SEMI美洲总裁:韩台成功离不开美企与技术
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示,希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施,并正在努力实现这一目标。他指出,自CHIPS法案以来,已宣布的投资超过8000亿美元,凤凰城已有3300亿美元的投资。
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SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示,希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施,并正在努力实现这一目标。他指出,自CHIPS法案以来,已宣布的投资超过8000亿美元,凤凰城已有3300亿美元的投资。
新加坡启动SG半导体品牌,强化产业生态。A*STAR副总裁Yee-Chia Yeo表示,此举旨在建立全球认可的产业身份并吸引人才。
该政策属于长期战略规划,短期内对供应链供需及价格无直接影响。
美议员致函商务部,拟收紧对华存储芯片管制。鉴于当前存储短缺,YMTC和CXMT正成为苹果等大厂的潜在替代方案。
此举若实施将切断市场对国产存储的采购,利好美韩存储巨头。
Wolfspeed起诉Navitas侵犯GaN和SiC专利,寻求美国法院下达永久禁令。Wolfspeed拥有深厚专利壁垒,而Navitas采用轻资产模式在快充和汽车SiC市场扩张,双方在功率半导体领域竞争加剧。
若禁令生效,Navitas在美国市场的产品供应将面临重大风险。
云南锗业2025年营收10.66亿元,化合物半导体材料营收占比12.93%。公司强调磷化铟晶片价格及供需关系存在较大不确定性,且主营产品被列入国家出口管制清单。
出口管制风险及营收占比低对公司未来业绩构成潜在不确定性。
福建省发布“十五五”光电产业集群行动方案,明确支持Micro LED及高世代显示设备国产化。该政策旨在提升核心装备自主保障能力。
国内Micro LED设备与化合物半导体材料厂商。
东京电子因涉及台积电商业机密案被台湾法院罚款1.5亿新台币,其前中国区高管因关联中国本土设备初创公司而离职。事件凸显在华外企面临的法律与供应链风险加剧。
可能引发对中国半导体设备供应链的审查与摩擦,但对设备价格及供应暂无直接影响。
美国两党议员提出《MATCH法案》,拟对华为、中芯国际等五家中国核心半导体企业实施近乎全面的先进晶圆制造设备出口禁令,覆盖DUV光刻机与刻蚀机。该法案旨在改变现行许可逻辑,从针对具体晶圆厂转为针对企业主体,并封堵中间商与设备维护漏洞。
法案若落地,将切断中国成熟制程产线的关键设备稳定供应,对全球半导体供应链构成重大潜在干扰。
美国两党参议员提出《MATCH法案》,拟对中芯国际、长江存储等五家中国核心半导体企业实施近乎全面的先进晶圆制造设备出口禁令。法案旨在改变现行许可审批逻辑,从管制具体晶圆厂转为管制企业主体,并覆盖设备全生命周期交易与维护。
若法案落地,将切断相关企业获取及维护成熟制程关键设备的稳定渠道,长期影响其产能维持与升级,加剧供应链不确定性。
美国两党议员提出法案,拟全面禁止向中芯国际、长江存储等中国主要芯片制造商出口DUV光刻与刻蚀设备。该提案将管制对象从具体晶圆厂转移至公司实体,旨在切断中国厂商获取14nm及以下先进制程设备的能力。
此举将实质性收紧中国芯片制造设备的供应,加剧短缺风险,利好设备商。
GlobalFoundries起诉Tower半导体侵犯11项专利,并寻求利润赔偿及进口禁令。此次法律战针对Tower在射频芯片和硅光子学等成熟节点的技术。
潜在进口禁令可能引发Tower供应链中断,需警惕其客户面临的产品供应风险。
印度2026年预算提出针对半导体产业的税收及进口激励措施,并强制规定太阳能晶圆本地采购。日本及本土芯片制造商正扩大当地业务以响应政策。
长期政策支持可能逐步改变全球供应链格局,需关注采购多元化机会。
印度OSAT项目进展快于塔塔集团晶圆厂计划,后者面临时间表不确定性。新德里正通过激励措施推动半导体供应链多元化,但制造环节存在结构性差距。
政策驱动下OSAT产能长期或增,但新晶圆厂产能延迟可能维持部分成熟节点供应紧张。
美国总统特朗普签署行政令,要求HieFo公司剥离其从Emcore收购的InP晶圆制造和数字芯片业务资产。该命令基于CFIUS国家安全审查,旨在撤销今年4月完成的管理层收购案。
强制剥离令为专业InP晶圆及光通信芯片供应带来不确定性,可能扰乱生产计划并影响相关领域的未来并购活动。
AXT子公司北京通美晶体获中国商务部出口许可,恢复向部分客户发货磷化铟衬底。此前中国对镓、锗相关物项实施出口管制。
关键化合物半导体材料的供应限制部分缓解,预计将稳定下游客户采购并缓和价格压力。
美国商务部拟向环球晶圆美国子公司提供4亿美元CHIPS法案资助,以扩大本土晶圆产能。此举旨在强化美国半导体关键材料的供应链安全。
长期可能影响美国市场晶圆供应格局与定价,但短期交易信号不明。
AXT子公司北京通美晶体已获得中国商务部首批出口许可,可恢复向特定客户发货砷化镓和锗衬底。此举源于中国自2023年7月起对镓、锗相关物项实施的出口管制。
关键衬底材料供应瓶颈部分缓解,预计将稳定此前受出口限制影响的材料价格。
美国衬底制造商AXT宣布将向中国申请镓、锗相关产品的出口许可,以应对中国8月1日生效的出口管制新规。该法规限制用于GaAs、InP及Ge衬底的关键原材料出口。
此举为化合物半导体衬底供应链带来不确定性,若许可受阻将导致供应紧张和价格上涨风险。
英国政府依据国家安全法发布最终命令,强制Nexperia剥离其持有的Newport Wafer Fab至少86%股份。此举源于政府对这家荷兰公司于2021年收购英国硅基及化合物半导体晶圆厂的审查。
此次强制剥离为Newport Wafer Fab这家专业晶圆厂的未来供应与产能带来重大不确定性,可能扰乱其客户的现有合同与生产计划。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |