马来西亚政府于10月16日发布六款本土设计芯片，商业化落地尚待验证
2023年10月16日，马来西亚政府 unveils 六款由本地公司开发的半导体创新（即六款本地设计芯片），其合并销售潜力为马币3亿（约合美元7350万）。经济部长阿克马尔·纳斯鲁拉·莫哈末·纳西尔表示，赢得客户并通过行业资格认证仍是接下来的挑战。此举源于马来西亚从芯片组装转向拥有设计权的推动已达到必须寻找买家的阶段。
- 影响评分
- 0 / 100，低影响
2023年10月16日，马来西亚政府 unveils 六款由本地公司开发的半导体创新（即六款本地设计芯片），其合并销售潜力为马币3亿（约合美元7350万）。经济部长阿克马尔·纳斯鲁拉·莫哈末·纳西尔表示，赢得客户并通过行业资格认证仍是接下来的挑战。此举源于马来西亚从芯片组装转向拥有设计权的推动已达到必须寻找买家的阶段。
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
2026年10月17日，台湾宣布将把AI服务器和最新芯片列入受控出口清单，以使其政策与美国的贸易禁令保持一致；新修订的外贸法将在生效后对走私这些物品的行为处以最高五年监禁及/或约92,500美元罚款。此举紧随美国关税协议及对超微电脑（Super Micro）的突击检查，美国方面曾指控该公司员工走私价值25亿美元的AI服务器，数月后台湾当局对超微台北办公室进行搜查，导致九人被起诉。台湾目前尚未将对华AI芯片出口定为犯罪，新控制措施尚未生效。
日本经济产业省（METI）于10月16日批准台积电（TSMC）修改后的计划，在其位于九州岛熊本县的第二座晶圆厂生产3纳米逻辑芯片。3纳米是目前最先进的商用芯片制程之一。该计划取代了2024年2月获批的6纳米和12纳米生产计划。原文未说明投产时间及产量等细节。
美国商务部芯片计划办公室同意与位于马耳他、纽约的GlobalFoundries修改其现有奖项，并在美国《芯片与科学法案》下重新分配最高$955m激励资金，以支持其在马耳他、纽约和伯灵顿、佛蒙特州的$5bn投资。
盛松成撰文认为，美联储后续利率路径仍有不确定性。自2026年9月16日美联储全票通过加息25个基点至3.75%-4.00%以来，市场对10月加息概率的定价剧烈波动：9月下旬受能源价格影响一度接近65%左右，其后随9月非农就业数据回落而明显降温，10月14日美国9月物价数据公布后，CME“美联储观察”工具显示10月加息25个基点的概率从此前20%左右提高至50%左右。文章认为，考虑到就业市场降温和中期选举等制约因素，10月或为观察期，但需防范通胀再度抬头、导致12月及2027年路径重新陡峭化的风险。9月FOMC经济预测将2026年末利率中位数由3.8%上调至4.1%、2027年末由3.6%上调至4.1%，2%通胀目标回归时点推迟至2029年；18位提交预测的官员中16人预计年内至少再加息一次，无人预计降息。若通胀二次抬头，不排除10月、12月连续加息并在2027年一季度升至4.50%-4.75%的可能性。文章还提示，美国加息预期可能引发AI资本开支收缩并经外贸渠道影响我国经济，因AI资本开支推升芯片等核心器件价格并放大我国AI相关出口额；同时需防范激进加息触发我国结汇趋势反转、加大人民币汇率波动的尾部风险。
美国商务部半导体投资与创新事务执行主任Bill Frauenhofer在SEMICON West 2026上与Entegris首席执行官David Reeder进行炉边谈话，介绍美台500亿美元投资协议的最新进展，并呼吁企业高管和董事会优先使用美国半导体制造产能。据标题所述，随着《芯片法案》战略从晶圆厂补贴转向确保订单，美方敦促芯片制造商使用本土产能。该事件属于政策导向与呼吁，原文未说明原因，协议的具体实施细节未在正文中说明。
根据IDC数据，2026年上半年，英伟达在中国数据中心人工智能芯片市场份额降至34%，华为升至28%；英伟达出货约67.8万颗，同比下降44%；华为出货57.2万颗，高于去年同期的30万颗以上；中国AI加速器总出货量200.8万颗，GPU出货量同比下降26%至99.1万颗，其他类型AI加速器出货量增长近80%至101.6万颗，首次超过GPU；美国对华先进芯片出口限制持续影响英伟达在中国的供货能力，中国本土芯片厂商借助国产替代政策和不断扩大的市场需求加快发展；IDC预计2026年全年中国AI加速器总出货量将增长19%，GPU出货量预计全年下降9%。
一家中国融资租赁公司协助购买了32台配备B300芯片的华硕服务器，以规避美国对英伟达Blackwell平台的出口管制。该事件揭示了通过金融渠道规避严格贸易限制的持续风险。
这表明受限芯片需求强劲，加剧供应紧张并引发监管打击风险。
美国政府投入数千亿美元回流芯片制造，但PCB设计人员短缺成为关键瓶颈。这一结构性供应限制可能制约新产能的投产效率。
PCB设计人才缺口或导致本土产能爬坡受阻。
ASML高管确认目前欧洲芯片制造设备零销售，凸显欧盟《芯片法案2.0》雄心与实际投资流向的差距。这表明欧洲半导体产能扩张面临挑战。
欧洲晶圆厂产能计划；关注政策落地效果。
美限制H20出口，中国加速昇腾替代。文章指出在峰会前，限制问题已从数量转向战略转变。
英伟达中国市场份额面临压力。
Anthropic限制华为昇腾950DT及亚马逊Trainium3使用Opus 5.5开发前沿模型内核，触发回退至Opus 5。此举旨在防范模型蒸馏及地缘政治风险。
受影响芯片的生态整合与采用前景。
中直机关10个采购包全被兆芯等五大国产平台拿下，英特尔AMD今年全部退出。这是国产芯片在政府端份额的显著提升。
国产CPU需求，利空英特尔AMD政府市场。
长鑫存储起诉五角大楼试图推翻“中国军工企业”认定。公司声称其DRAM产品符合民用JEDEC标准，非军用级，且无与解放军关联。
该诉讼结果将直接影响美国对华DRAM芯片出口管制政策及市场准入。
EPA批准两种有毒光酸生成剂用于半导体制造，但Earthjustice起诉其未评估急性致死风险。该监管争议引入供应链重大不确定性。
工信部发布脑机接口产业标准建设指南，提出2028年制修订标准40项以上。该指南旨在构建覆盖硬件、算法、应用的全产业链标准体系，推动技术验证与产品定型。
硬件端电极与芯片的自主可控机会，但短期对现货价格影响有限。
福建省发布十五五规划，目标2030年集成电路与光电子产值超3000亿元。该计划重点发展芯片设计、特色工艺及光电子组件，以支撑AI与高端显示需求。
长期产能扩张计划，利好区域产业链，但短期供需无直接冲击。
乌克兰情报部门在俄导弹残骸中发现Nvidia Jetson Orin NX 16GB芯片（TE980M-A1）。尽管Nvidia 2022年退出俄罗斯市场，该芯片仍通过二手渠道流入俄军武器系统。
显示美国出口管制在二级市场存在漏洞，但芯片本身为消费级产品，对现货价格影响中性。
ITC拒绝暂停对Qualcomm芯片的禁令，迫使手机厂商进行18至24个月的重设计。CTIA警告禁令将损害竞争力并将成本转嫁给消费者。
ITC禁令风险给供应链带来重大政策压力。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |