三星电机将长期合同扩展至存储器基板，总额达4.3万亿韩元
三星电机（SEMCO）已与一家全球大公司签署一份价值3604.87亿韩元（约2.6亿美元）的存储器封装基板长期供应协议，出货计划于2027年开始。该公司未披露客户或具体应用。该协议将其长期合同覆盖范围从多层陶瓷电容器（MLCC）和硅电容器扩展至基板；据标题，其长期合同总额达4.3万亿韩元。
- 相关厂商
- Samsung Electro-Mechanics (SEMCO)
- 影响评分
- 45 / 100，中等影响
三星电机（SEMCO）已与一家全球大公司签署一份价值3604.87亿韩元（约2.6亿美元）的存储器封装基板长期供应协议，出货计划于2027年开始。该公司未披露客户或具体应用。该协议将其长期合同覆盖范围从多层陶瓷电容器（MLCC）和硅电容器扩展至基板；据标题，其长期合同总额达4.3万亿韩元。
快科技10月20日报道，苹果宣布进一步扩大美国本土供应链，与多家美国企业合作，为iPhone 18 Pro和iPhone Duo生产关键材料及零部件，目前两款手机已有近100种零件由美国企业生产，供应商遍布美国十多个州，涉及无线通信芯片、半导体器件等领域。新增合作伙伴包括钛金属制造商Perryman Company和电子材料供应商Qnity Electronics：Perryman将为苹果首款折叠屏手机iPhone Duo供应5级钛合金用于机身外壳，苹果计划未来三年向其投入最多1亿美元，其宾夕法尼亚州工厂将完成钛金属熔炼、锻造和轧制，所用材料再生钛含量不低于80%；Qnity将为iPhone 18 Pro的可变光圈镜头提供关键薄膜材料。现有供应商方面，博通将在美国生产先进射频组件，按多年期合作计划预计生产超过150亿颗美国制造的芯片；康宁负责生产包括超瓷晶面板在内的特种玻璃，苹果表示到2026年底全球销售的iPhone和Apple Watch盖板玻璃都将在康宁肯塔基州工厂生产；台积电亚利桑那州工厂持续扩大产能，预计2026年为苹果生产超过1亿颗芯片，用于iPhone、iPad及Apple Watch等产品。苹果此前宣布计划在四年内向美国制造业及创新领域投入6000亿美元，此次扩大本土供应链合作是其推进美国制造计划的重要举措。
根据标题，本文为分析文章，讨论TSMC-GF交易将成熟制程引入AI封装及其对中国的影响。正文指出，随着全球晶圆产能快速扩张，TSMC和GlobalFoundries (GF)正在强调一个服务于先进应用、快速增长的成熟制程市场。具体而言，先进封装中对硅中介层、硅通孔(TSV)和嵌入式深沟槽电容器(eDTC)的需求，正在为成熟制程产能创造一个可观的蓝海市场。正文未说明交易的具体条款、状态或进展细节。
HanWool Semiconductor 于 Oct. 12 宣布，其已从一家日本多层陶瓷电容器（MLCC）制造商处获得合同，以升级其视觉检测设备的人工智能（AI）功能，标志着其检测设备业务在国内市场之外的扩张。公司计划在海外现有设备上添加 AI 功能，增加性能升级项目，并争取在客户扩产时提供新的检测设备。HanWool 长期向一家主要韩国 MLCC 制造商供应检测和工艺设备，并开发了专有的 AI 检测平台 HaWAIe，该平台结合图像处理和深度学习，在内部测试中六面 MLCC 视觉检测设备的检测速度超过每分钟 13,000 件，缺陷检测准确率约为 98%。市场研究公司预测，全球 MLCC 视觉检测设备市场将从去年的约 1.26 万亿韩元增长至 2032 年的约 2.87 万亿韩元，复合年增长率为 12.6%。一位官员表示，MLCC 供应短缺正促使全球制造商增加产能扩张和良率提升的投资。
Astute Group与Samwha Capacitor Group签署特许经销协议，将Samwha的电容器、储能元件、铁氧体产品、电感和变压器技术纳入Astute的产品组合，为Astute客户提供获得Samwha元件的授权渠道，覆盖电子、工业、汽车和能源应用。Samwha Capacitor Group由五家关联公司组成，在全球拥有11家工厂和17个销售办事处。其产品组合包括多层陶瓷电容器（MLCC，含标准、软端子、开放模式和浮动模式产品）、圆片陶瓷电容器（含温度补偿、高压、交流电压和超高压类型）、压敏电阻、电力电容器和电容器组、DC-Link电容器和缓冲电容器、双层电容器（EDLC，支持储能和备份应用）、导电聚合物混合电容器（低ESR和高纹波电流能力）以及铝电解电容器；其中特定低压电力电容器范围覆盖0.2至50kvar电容、220至1,000 V额定电压。Astute客户还可通过集团组合获得Samwha的变压器、电感产品和EMI元件。原文未说明原因之外的价格或供应影响；双方将在electronica展会C5:421展位进行介绍。
GlobalFoundries 与台积电签订为期五年、价值 20 亿美元的有效制造协议，GlobalFoundries 将在美国纽约州马耳他工厂扩产，为台积电的 CoWoS 高级封装技术生产硅间隔器，产量计划于 2028 年上半年开始提升。
据2026年10月7日报道，Navitas Semiconductor已完成对面向AI数据中心的集成电压调节器（IVR）开发商Claros的收购。此次收购将最靠近处理器的末级电源转换环节加入Navitas的GaN和SiC产品组合。Claros的技术将功率晶体管、数字控制、电感和电容集成到单一IVR技术堆栈中，用于封装式和嵌入式两个IVR产品系列，面向电源转换在处理器附近进行的垂直和嵌入式供电架构；据Navitas称，这带来更高效率、更快瞬态响应和更高功率密度。结合其用于800 V DC架构的氮化镓和高压碳化硅技术，Navitas表示现在可以覆盖从电网到处理器的整个电源链。Navitas预计此次收购将在2030年前为其可服务潜在市场增加至少35亿美元，使总规模超过80亿美元，其中包括用于GaN和SiC的35亿美元以及来自新JFET技术的约10亿美元（此为预期，非已实现结果）。
三星电机7月23日与全球巨头签订2951.2亿韩元（2亿美元）MLCC供应合同。该订单主要面向AI服务器及数据中心系统。
确认AI服务器MLCC需求强劲。
京瓷与宇泽签署协议，收购其激光二极管业务。此举旨在强化京瓷在精密陶瓷及激光技术领域的布局。
供应链整合可能影响激光二极管供应稳定性。
Techvalley向三星和SK海力士交付定制Teraton 3D X光系统用于HBM研发。该设备分辨率达0.5微米，检测时间缩短至3-5分钟。
此合作有助于提升先进封装良率，但暂无现货价影响。
TDK与日本化学工业成立合资公司，生产MLCC用高纯度材料。此举旨在为TDK的电容器生产保障关键原材料供应。
此为长期供应链布局，对元件价格及现货供应无直接影响。
TDK与日本化学工业成立合资公司，共同开发MLCC材料与制造工艺。此举旨在强化MLCC供应链，确保关键原材料供应及生产效率。
该合资企业可能提升MLCC产能稳定性，缓解潜在供应短缺风险。
三星电机据称向顶级私营航天公司供应用于低轨卫星的MLCC。此举标志着其业务从汽车/工业领域向高端航天市场扩张。
/利空/关注: 中性。该合作未涉及产能、价格或库存变动，对当前MLCC交易无直接影响。
分销商Farnell与继电器制造商宏发签署分销协议，以扩充其欧洲、中东及非洲市场的机电产品组合。此举旨在提升产品供应与工程师的选择范围，预计2026年初全面上线。
此为常规分销渠道拓展，对元件价格及供应无直接影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |