美光三星外包HBM基板给台积电,ASP预期提升
美光与三星正将HBM基板生产外包给台积电,美光预计NVHBM将带来更高ASP与利润率。随着NVIDIA NVHBM架构将内存控制器移至基板,定制化HBM需求激增,推动供应链重构。
美光与三星外包基板生产至台积电,并预期定制化HBM将推升ASP与毛利率。
- 相关厂商
- Micron、Samsung、TSMC、SK hynix、NVIDIA、Amazon
- 影响评分
- 75 / 100,高影响
美光与三星正将HBM基板生产外包给台积电,美光预计NVHBM将带来更高ASP与利润率。随着NVIDIA NVHBM架构将内存控制器移至基板,定制化HBM需求激增,推动供应链重构。
美光与三星外包基板生产至台积电,并预期定制化HBM将推升ASP与毛利率。
联发科与英特尔合作EMIB-T封装,推进400G SerDes IP。目标谷歌TPU v10及Meta定制AI芯片。
暗示高端AI芯片封装与高速接口需求增长。
RANsemi与TechPhosis联合开发5G OCUDU软件栈,验证RNS802 PHY的集成方案。该合作利用开源OCUDU与SCF FAPI接口,旨在推动低SWaP集成小基站部署。
技术验证无直接供需影响,主要利好RANsemi生态合作。
Synopsys与台积电深化2nm工艺合作,涵盖硅验证IP与CoWoS封装技术。双方合作旨在加速高性能计算系统开发,标志着行业向生态级创新转型。
此为技术趋势与生态整合,暂无直接供应或价格变动信号。
高速连接方案商Credo将以7.5亿美元现金加股票收购硅光子技术公司DustPhotonics,交易预计2026年Q2完成。Credo借此整合硅光子PIC能力,构建从铜缆到光互连的垂直平台。
并购可能重塑高速光模块竞争格局,但对现货价格的直接影响尚不明确。
Qualitas Semiconductor与美国边缘AI芯片公司签署价值13亿韩元的2nm MIPI C/D-PHY IP授权协议,占其2024年营收21%。该协议旨在作为其拓展北美市场的参考案例,不涉及未来版税。
此为单一公司的业务合作,对半导体组件的供应、需求及价格无直接影响。
英伟达向迈威尔回报投资20亿美元,强化NVLink Fusion生态与光互连合作。迈威尔回报依托硅光子学及CPO技术,为AI集群提供定制ASIC与高速光模块。
该合作将巩固迈威尔回报在光模块及硅光子学领域的供应地位,利好AI互连产业链。
联发科通过子公司斥资约9000万美元入股硅光子初创公司Ayar Labs,获得约2.4%股份。此举旨在布局光学I/O技术,目标为6G及AI数据中心应用,宣称可降低I/O功耗最高80%。
此为长期研发投资,对当前元器件供应、价格及交易决策无直接影响。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |