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联发科推400G SerDes IP，瞄准谷歌TPU v10及Meta
联发科与英特尔合作EMIB-T封装，推进400G SerDes IP。目标谷歌TPU v10及Meta定制AI芯片。关注 - 暗示高端AI芯片封装与高速接口需求增长。
400G SerDes IPEMIB-T (Advanced Packaging)
AISerDesAdvanced PackagingPartnership
来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/8/3 · 查看原始来源
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