联发科推400G SerDes IP,瞄准谷歌TPU v10及Meta
联发科与英特尔合作EMIB-T封装,推进400G SerDes IP。目标谷歌TPU v10及Meta定制AI芯片。
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暗示高端AI芯片封装与高速接口需求增长。
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- MediaTek、Intel、Google、Meta
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联发科与英特尔合作EMIB-T封装,推进400G SerDes IP。目标谷歌TPU v10及Meta定制AI芯片。
暗示高端AI芯片封装与高速接口需求增长。
高速连接方案商Credo将以7.5亿美元现金加股票收购硅光子技术公司DustPhotonics,交易预计2026年Q2完成。Credo借此整合硅光子PIC能力,构建从铜缆到光互连的垂直平台。
并购可能重塑高速光模块竞争格局,但对现货价格的直接影响尚不明确。
英伟达向迈威尔回报投资20亿美元,强化NVLink Fusion生态与光互连合作。迈威尔回报依托硅光子学及CPO技术,为AI集群提供定制ASIC与高速光模块。
该合作将巩固迈威尔回报在光模块及硅光子学领域的供应地位,利好AI互连产业链。
联发科通过子公司斥资约9000万美元入股硅光子初创公司Ayar Labs,获得约2.4%股份。此举旨在布局光学I/O技术,目标为6G及AI数据中心应用,宣称可降低I/O功耗最高80%。
此为长期研发投资,对当前元器件供应、价格及交易决策无直接影响。
已经到底了