荷兰光子学初创公司Photon Bridge宣布获得1000万欧元融资，用于解决AI基础设施中日益显现的激光瓶颈问题，即为连接不断扩大的AI处理器集群而需要生产的数百万颗激光器。本轮融资由新投资者Amadeus APEX Technology Fund和360 Capital联合领投，现有投资者Innovation Industries、Faber和Brabant Development Agency (BOM)也增加了投资。CEO Paul Marchal表示行业很快将每年需要数百万颗此类激光光源。资金将用于加速产品开发和客户认证，计划于2027年交付首批样品，并为2028年起的大批量生产做准备；公司还计划在埃因霍温扩充团队。这些样品交付和量产安排均为公司计划，尚未实现。
ASML与Xanadu宣布开展合作，研究先进光刻工艺能否抑制光子量子计算中最关键的工程限制之一——光子损耗。双方将针对Xanadu的光子量子硬件研究先进光刻工艺，重点考察更严格的图形化控制能否抑制损耗机制并改善容错、实用规模机器的前景。该合作计划特别将光学损耗与线边缘粗糙度（LER）联系起来：光刻定义波导及其他纳米光子结构的横向边界，实际边缘中的纳米级偏差会扰动波导折射率边界，将导光耦合到辐射模式或产生背散射，导致传播损耗。ASML贡献光刻成像、工艺窗口、计量和计算校正方面的专长，Xanadu贡献器件需求、光子电路设计和量子级性能数据。原文明确指出：该合作并不意味着ASML在制造量子计算机，公告也未指定生产节点、工具平台或数值损耗目标；这是一项研究工作，旨在理解哪些光刻手段可以制造更低损耗的光子结构，近期成果是工艺知识而非成品容错机器。成功还将取决于封装、光纤到芯片耦合、探测器效率和光源质量，这些仅靠光刻无法解决。
10月15日，网络设备厂商Gemtek Technology宣布与Starman Holdings旗下子公司Starman New Photonics建立战略合作伙伴关系，将在美国成立合资企业。新实体将制造先进光收发模块，以抓住超大规模AI数据中心带动光互连需求的商机。原文未说明该合资企业的成立时间表或是否已获监管批准。
英飞凌科技有限公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与瑞士量子计算公司、苏黎世联邦理工学院衍生企业ZuriQ AG今日宣布扩大双方合作，推进可扩展量子计算硬件的开发。该合作将ZuriQ的囚禁离子量子计算架构与英飞凌在半导体制造、先进封装和集成光子学方面的专长相结合。此前双方的开发工作通过囚禁九个可单独控制的离子构成3×3阵列，实现了迄今该类型最大的二维阵列，验证了该新型架构的可行性；合作的下一步是将该技术扩展到显著更多的量子比特数量。ZuriQ开发了原生二维Penning微型阱架构，利用电场和磁场在芯片上直接移动离子，避免了复杂的结结构，更易容纳更大的量子比特阵列。该合作属于计划中的合作扩展，尚处于推进阶段。原文未说明原因导致的供应影响；本事件未涉及任何价格变动或产能数字。
Infineon与ZuriQ计划扩大合作以规模化量子比特；双方已通过捕获3×3离子阵列证明架构可行性，为目前最大二维阵列；后续步骤是将技术规模化至显著更多的量子比特。
imec与台积电扩大合作，IC-Link加入TSMC云端联盟及3DFabric联盟。此举旨在为设计团队提供先进工艺设计套件及封装技术支持。
该合作主要针对设计工具与封装生态，对现货市场供需无直接影响。
法国市场研究机构 Yole Group 向 Cervinvest Scale 基金出售少数股权。这是该基金首次对外投资。
该交易对半导体供应链供需无直接影响。
阿里巴巴将游戏业务Lingxi Games出售给Trustar Capital，预计回笼资金超20亿美元。此举旨在为AI基础设施建设和T-Head芯片业务分拆上市筹集资金。
阿里巴巴资产重组对AI芯片供应链资金面的潜在影响。
Kaynes Semicon 计划在印度扩张硅光子学、共封装光学、后量子安全和神经形态计算领域。此举旨在配合印度半导体支持项目的下一阶段发展。
印度政策支持下的长期战略转型。
Sivers与SemiNex签署340万美元InP光源项目，聚焦AI数据中心互连用高功率外腔激光器及DFB阵列。
验证AI光互连需求，推动InP激光器及CPO产业链扩产预期。
ZJ InnoLight子公司斥资约23.2亿元入股PCB巨头Avary Holding，持股比例达1.04%。此次投资旨在打通光收发器与PCB供应链，Avary Holding凭借HDI及SLP技术切入800G/1.6T高端光模块市场，并因AI服务器需求激增而加速扩产。
Avary Holding宣布投资110亿元建设高端PCB基地，产能扩张虽缓解部分供应压力，但AI算力需求爆发仍支撑行业长期景气度。
光宝科技斥资3430万美元入股新加坡InP光组件厂商DenseLight，持股21%并获董事会席位。此举旨在强化其在AI数据中心系统级光通信领域的供应链布局。
锁定关键光组件产能，保障AI算力需求。
美国政府向格芯提供3亿美元资金并获1%股权，以推动硅光子技术发展。该资金旨在支持GF的SCALE技术及CPO/NPO等先进封装能力，满足AI数据中心对高速光互联的需求。
此举将加速硅光子及先进封装产能建设，利好相关供应链。
Fortinet将使用Intel代工生产第六代安全处理器SP6。该芯片采用Intel 4工艺节点及先进封装技术，用于硬件防火墙的加密运算。
Intel Foundry产能利用率，验证其异构集成设计能力。
Pasqal与Aeponyx在加拿大建立PIC封装中心，获政府资助400万美元。该中心旨在汇聚HOP、Phantom Photonics等企业，强化国内量子传感技术供应链。
长期看将提升加拿大光子集成芯片封装能力，利好相关量子硬件厂商。
AdvaTech与OpenLight合作开发光路设计IP。AdvaTech作为测试设备厂商，此举旨在增强光子学测试解决方案竞争力。
AdvaTech光路测试业务发展。
IQE与Tower半导体签署多年代工协议，供应InP外延片用于AI数据中心光通信。协议包含首年最低采购承诺及200Gbps/通道可插拔收发器技术。
InP外延片需求，确认IQE在Tier 1市场的产能利用率及Tower的供应链稳定性。
Sivers Semiconductors与GlobalFoundries宣布达成战略合作，共同开发面向AI基础设施的硅光子解决方案。此举旨在满足高增长的AI数据中心市场对高速光通信的需求。
该研发合作属于长期技术布局，短期内对现货市场价格及供需格局无直接影响。
AIXTRON获Lumentum多笔订单，Veeco获超2.5亿美元设备订单。为满足AI数据中心800G及1.6T光模块产能扩张需求。
AI算力基建推动光通信设备制造商订单激增。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |