BOS与LG、Hana Micron合作开发车用芯粒
BOS Semiconductors将于10月21日与LG电子和Hana Micron合作开发基于芯片的汽车半导体，涵盖从设计到商业化的整个开发周期。BOS将供应用于自动驾驶的NPU芯片，LG将提供用于车辆控制的基础芯片，Hana Micron将负责封装和测试。
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- BOS Semiconductors、LG Electronics、Hana Micron
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BOS Semiconductors将于10月21日与LG电子和Hana Micron合作开发基于芯片的汽车半导体，涵盖从设计到商业化的整个开发周期。BOS将供应用于自动驾驶的NPU芯片，LG将提供用于车辆控制的基础芯片，Hana Micron将负责封装和测试。
Gaonchips于10月19日表示，将参与为韩国航空工业（KAI）运营的下一代无人系统开发人工智能（AI）半导体。该项目为KAI主导的空中无人平台项目，隶属于产业通商资源部（MOTIR）支持的K-On-Device AI半导体技术开发项目，Supergate为首席开发商。项目目标是开发一款作为下一代消耗型无人机“大脑”的AI片上系统（SoC），通过在设备端处理使无人机即使在通信中断或受限的环境下也能运行AI并独立执行任务。Gaonchips将使用三星电子的8纳米代工工艺实现自主研发的神经处理单元（NPU）和雷达信号处理技术，并负责整个芯片的物理设计和最终设计验证；KAI负责无人平台的系统集成与验证，Supergate主导AI芯片架构设计和软件开发。Gaonchips曾开发并量产5nm端侧AI半导体，并参与面向日本客户的2nm GAA工艺及2.5D封装AI加速器设计项目。
铁器设备（Iron Device）宣布将于10月15日参与由韩国贸易产业资源部（MOTIR）主导的政府支持研究项目，开发用于机器人手的端侧AI计算模块。项目总预算约52.5亿韩元，自今年8月持续至2029年底，旨在研发低功耗SoC（集成CPU、GPU、NPU），使面积比英伟达Jetson Orin Nano降低约59%、能效提升三倍，并将传感器数据到运动控制的延迟降至20毫秒以内。公司计划独立销售该模块给国内外人形及工业机器客户，预计可降低客户机器人系统成本超过25%。
阶跃星辰于10月15日宣布正式开放Step 5 Preview模型权重（BF16与FP8版本），华为、壁仞科技、沐曦股份、摩尔线程宣布提供Day 0支持。华为同步上线1024卡Atlas 950 SuperPod液冷超节点，沐曦股份自2025年12月以来已完成43个主流旗舰模型的Day 0适配。
微软发布了其最新的内部AI专用集成电路（ASIC）Maia 300及其服务器机架，其计算芯片let使用台积电先进的N2P工艺（是台积电基线2nm或N2的增强扩展版本）。供应链消息显示，联想而非台湾厂商将组装Maia 300服务器机架。
GlobalFoundries 与台积电签订为期五年、价值 20 亿美元的有效制造协议，GlobalFoundries 将在美国纽约州马耳他工厂扩产，为台积电的 CoWoS 高级封装技术生产硅间隔器，产量计划于 2028 年上半年开始提升。
imec与台积电扩大合作，IC-Link加入TSMC云端联盟及3DFabric联盟。此举旨在为设计团队提供先进工艺设计套件及封装技术支持。
该合作主要针对设计工具与封装生态，对现货市场供需无直接影响。
Boss Semiconductor于10月7日表示，将与日本Mirise Technologies合作开发面向汽车应用的chiplet互连技术。Boss Semiconductor将为Mirise Technologies的汽车研发(R&D)项目提供支持，并在汽车系统级芯片(SoC)和chiplet设计方面提供专业知识。两家公司未披露合作的期限或规模。Mirise Technologies正在研究面向汽车应用的chiplet互连技术；chiplet是将传统上集成在单一半导体中的功能划分到多个较小芯片并连接为一个系统的技术，该方法可提高良率和成本效率，同时扩展性能和功能。背景方面，chiplet传统上主要用于GPU等大型高性能服务器芯片，近来随着车辆集成自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)等需要高性能计算的功能，该技术已被应用于汽车领域。
AMD CEO Lisa Su计划于2026年10月访韩，深化与三星电子的HBM4及NPU合作。继3月启动下一代AI内存合作后，此次行程旨在扩大AMD在韩国的AI半导体联盟。
战略联盟深化可能影响未来HBM4供应稳定性及产能规划。
韩国AI芯片公司DEEPX正与美国智能眼镜公司进行概念验证，测试其低功耗NPU。此举旨在验证该芯片在平衡功耗、热性能与AI算力方面的能力。
DEEPX NPU在可穿戴设备领域的应用前景。
Semidynamics获战略投资加速下一代内存型AI推理芯片研发，旨在解决传统处理器“内存墙”瓶颈。
资金注入将强化其技术路线图，但短期现货市场供需无直接影响。
英特尔EMIB封装技术良率突破90%，谷歌TPU v8e及Meta自研CPU计划采用。随着台积电CoWoS产能持续紧张，英特尔正通过先进封装技术缩小与台积电的差距。
英特尔先进封装订单落地情况，台积电亦计划2027年扩产60%以应对需求。
Menta与Arteris合作推出MOSAICS平台，宣称系统成本降低10倍，上市时间加快4倍。该平台基于FlexNoC IP，支持超过30个 Initiators/Targets，面向边缘AI与工业自动化市场。
技术架构升级对供应链效率有潜在影响，但短期内对现货价格无直接冲击。
摩比灵与乐天创新签署协议，在工业及人形机器人系统试点部署NPU。此举旨在验证物理AI应用中的性能与效率，并基于试点结果扩展AI业务。
该合作虽为物理AI领域重要布局，但尚无具体产能或价格数据，需等待后续量产验证。
英特尔正与谷歌及亚马逊就AI处理器先进封装服务进行谈判，潜在年收入达数十亿美元。其新一代EMIB-T封装技术将于今年量产，支持更大尺寸及更多芯粒集成。
若交易达成，将为英特尔封装业务带来重大新增需求，并重塑AI芯片后端供应链格局。
英伟达斥资数十亿布局光互连，2028年部署千卡系统。为突破铜缆传输瓶颈，公司正加速向光学方案转型。
光模块及光通信产业链，预示未来产能扩张需求。
DEEPX的DX-M1 NPU通过乐天创新的概念验证，双方合作进入面向边缘AI摄像头的量产阶段。采用该芯片主要基于其性价比优势及相较于GPU的更高能效。
此为特定AI加速器的设计导入，对半导体整体供需及价格无直接影响。
Mobilint的Regulus NPU通过Shinsegae的PoC验证，预计Q2量产。该芯片采用台积电12nm工艺，性能优于Nvidia Jetson Orin Nano，将用于E-Mart AI自助结账系统。
若订单落地，将验证Mobilint在边缘AI芯片领域的竞争力，并提振其营收预期。
富士通计划与Rapidus合作开发1.4nm NPU，NEDO将资助约2/3的580亿日元研发成本。该项目是继佳能之后Rapidus确认的第二大订单，旨在提升日本本土AI芯片制造能力。
Rapidus产能扩张进度及日本半导体供应链重构趋势。
高通副总裁Chris Patrick确认与三星电子深化合作，骁龙8 Elite Gen 5将首发用于Galaxy S26 Ultra。双方在AI设备、半导体代工及机器人领域达成“一队”共识，并计划在笔记本领域采用下一代骁龙X2平台。
旗舰SoC需求确认，AI PC芯片出货预期增强。