Boss Semiconductor与Mirise Technologies合作开发汽车chiplet技术，未披露合作期限与规模

Boss Semiconductor于10月7日表示，将与日本Mirise Technologies合作开发面向汽车应用的chiplet互连技术。Boss Semiconductor将为Mirise Technologies的汽车研发(R&D)项目提供支持，并在汽车系统级芯片(SoC)和chiplet设计方面提供专业知识。两家公司未披露合作的期限或规模。Mirise Technologies正在研究面向汽车应用的chiplet互连技术；chiplet是将传统上集成在单一半导体中的功能划分到多个较小芯片并连接为一个系统的技术，该方法可提高良率和成本效率，同时扩展性能和功能。背景方面，chiplet传统上主要用于GPU等大型高性能服务器芯片，近来随着车辆集成自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)等需要高性能计算的功能，该技术已被应用于汽车领域。

来源：The Elec · 2026/10/7 · 查看原始来源