英伟达据悉成功从人工智能初创公司Modal赢得CPU芯片订单
据报道，英伟达成功从快速增长的人工智能初创公司Modal赢得中央处理器(CPU)芯片订单。Modal此前完全依赖英特尔和AMD芯片，这一订单初步表明，英伟达进军长期由英特尔和AMD这两家竞争对手主导的市场已取得成效。（消息来源：财联社；原文未说明原因）
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据报道，英伟达成功从快速增长的人工智能初创公司Modal赢得中央处理器(CPU)芯片订单。Modal此前完全依赖英特尔和AMD芯片，这一订单初步表明，英伟达进军长期由英特尔和AMD这两家竞争对手主导的市场已取得成效。（消息来源：财联社；原文未说明原因）
10月19日消息，RISC-V AI计算企业Tenstorrent于美国当地时间今日宣布完成总额达15亿美元（约合100.39亿元人民币）的E轮融资，投后估值达到62亿美元（约合414.95亿元人民币）。该企业由知名芯片设计师Jim Keller领导，此前在2024年底以约27亿美元的投后估值进行了D轮融资。本轮融资由Trace Capital和Innovation X领投，多家新老投资者参与。资金将用于支持Tenstorrent的大规模量产和全球商业扩张。Jim Keller表示其构建了统一架构并以各种规格销售，投资者认同这一模式。
电源转换方案设计商与制造商RECOM Power与云端电子设计自动化厂商CELUS今日宣布建立合作伙伴关系，将首批RECOM电源设计引入CELUS Design Platform，具体涵盖37个RECOM CUBO（平台上的可复用电路模块，亦称Digital Datasheets）。其中29个围绕RECOM用于隔离及开关式DC/DC转换的电源IC构建，分属平台的Isolation和Switching DC-DC Conversion功能模块，包括RVP001（4个）、RVP003（9个）、RVP003S（1个）、RVP010（6个）、RVP6501（1个）、RVPW011（1个）、RVPW012（1个）、RVPW014（4个）、RVPW015（1个）、RVPW016（1个）；其余8个覆盖RECOM的R-78开关稳压器（6个：R-783.3-0.5 V1/V2、R-785.0-0.5 V1/V2、R-78AA3.3-0.5 V1/V2）和RAC AC/DC转换器模块（2个：RAC02E-3.3SK/277 V1、RAC04-09SGA V1）。每个CUBO由RECOM数据手册、应用笔记和参考设计构建，包含电源IC、配套元件及完整物料清单。该合作与平台新增的Power Nets功能同步推出：工程师定义带电压和方向的供电网络后，Design Assistant仅提出功率规格匹配的方案，设计可通过平台与Altium Designer、KiCad、Siemens EDA和Autodesk Fusion的集成在工程师自有工具中继续。此次合作使这些RECOM设计触达在100多个国家使用CELUS Design Platform的超过30,000名工程师及超过560,000个元件的元件库。
Elektrobit与Microchip合作，将Microchip的汽车硬件平台与Elektrobit的AUTOSAR软件、工具和自动化能力相结合，以简化并加速汽车制造商和供应商的AUTOSAR-based软件开发，帮助客户更快建立生产就绪的软件基础。
onsemi与Sungrow宣布将onsemi的EliteSiC混合功率模块技术集成到Sungrow的PowerTitan 3.0储能平台，用于电网级储能系统的高功率DC-AC转换。据onsemi称，与上一代平台相比，新架构将逆变器级效率提升0.4个百分点，支持额定功率最高450 kW的功率转换单元，峰值效率超过99.3%。onsemi的分析显示，在100 MW电池储能装置中，0.4%的效率提升每年可节省超过475 MWh电量（与上一代模块相比）。该SiC混合技术结合碳化硅与硅功率器件，采用三级逆变器架构，提供更高功率密度和更好热性能。双方曾在平台开发、系统优化、工程验证和资格认证方面合作，此次采用建立在两家公司既有的战略关系之上。
2026年10月16日，西班牙深技术初创公司Qilimanjaro Quantum Tech宣布完成其Series A融资首轮闭环，金额约为2000万欧元（实际为1960万欧元），由Indra Group通过IndraMind领投1000万欧元，西班牙技术转型协会（SETT）再投资960万欧元。公司表示新资金将用于扩大和工业化其量子计算机，推进新一代芯片研发，提升制造和部署能力，并计划在2026年第四季度完成剩余融资，引入Avançsa及其他现有投资者。
据韩国媒体ZDNet 10月15日报道（IT之家10月16日消息），因Galaxy Z Fold8市场需求超出预期，三星此前要求独家代工方联电追加生产DDI，但联电的22纳米DDI产线已满负荷运转，无法承接紧急订单，导致三星削减Z Fold8部分零部件的9月生产计划并顺延至10月，拖累出货节奏与营收表现。为降低对单一供应商的依赖并避免再度出现生产瓶颈，三星正考虑为Galaxy手机OLED DDI引入第二家代工厂，格芯成为主要评估对象，消息称三星正在考察格芯位于新加坡和德国的22纳米、28纳米生产设施。若合作落地，格芯代工的DDI芯片最快可能在2027年底进入Galaxy供应链，并率先用于搭载OLED屏幕的中低端Galaxy A系列机型。三星尚未正式公布相关供应安排，格芯能否获得订单仍取决于产能、良率、成本及认证测试等因素。
据韩国ZDNet援引业内人士，三星电子正考虑为OLED版Galaxy手机的显示驱动芯片（DDI）增加第二家代工供应商，以降低对台湾联电（UMC）的依赖，并可能从2027年底起在部分中低端Galaxy A系列手机中采用格芯（GF）生产的DDI。目前相关芯片由三星系统LSI部门设计、全部交由UMC以22纳米制程代工；三星据称正评估让GF使用22纳米或28纳米制程代工，候选产能涉及新加坡和德国工厂，但具体设计导入、验证及量产安排尚未公布，三星和GF也未正式确认合作，2027年底的时间点仅为业内预计。报道称此调整与存储器需求旺盛带动成熟制程产能吃紧有关：三星7月推出Galaxy Z Fold8后市场需求高于预期，曾要求UMC加急生产，但UMC的22纳米产线已接近满载，三星因此将原定9月Fold8零部件生产计划中的约10%顺延至10月，并据称动用了原本留给下一代产品开发的部分DDI库存。此次调整针对OLED Galaxy手机DDI的晶圆制造，并不意味着三星将把自家芯片设计业务或全部手机处理器转交给GF。
KeyBanc近期亚洲调研的相关转述消息称，英特尔代工服务已取得多家科技公司的项目进展，涉及博通、Google、苹果、AMD、微软和英伟达，项目包括为博通制造网络交换芯片、为Google和微软生产服务器CPU、为苹果制造A系列与M系列处理器、为AMD生产客户端处理器计算模块，以及为英伟达Rubin游戏显卡代工芯片；亚马逊AWS、Anthropic和SpaceX/Tesla旗下Terafab据称仍在评估英特尔14A与18A-P工艺。报道明确指出，客户名单及合同状态尚未得到英特尔或相关公司公开确认，且未披露签约范围、具体制程、投片时间或采购数量，不宜视为已确认的量产订单。KeyBanc估算：苹果项目可能涉及约60万片晶圆，潜在收入150亿至200亿美元；Anthropic定制ASIC项目可能达500万至1000万颗，若计入先进封装，潜在收入或为400亿至800亿美元；英特尔EMIB-T先进封装或为Google TPU项目带来约120亿至150亿美元收入，EMIB-M也可能参与亚马逊Trainium 3及微软Cobalt 400相关项目，均为分析师估算而非已披露合同金额或实际营收。背景方面，英特尔称18A工艺已进入自有产品量产阶段，18A-P于2026年上半年进入风险试产，且在相同功耗下性能较18A提高约9%或在相同性能下功耗降低约18%；14A风险试产目标为2027年下半年，内部产品计划2028年进入高量产爬坡，相较18A在相同功耗下可提升15%至20%性能或在相同性能下降低25%至35%功耗、密度最高提升约30%，这些为厂商制程目标数据，未经第三方客户产品验证。原文未说明原因为该消息属未证实的分析师转述。
总部位于美国加州Commerce的XMax Inc(前身Nova LifeStyle Inc)——该公司原主营现代家具的设计、采购与分销,后多元化发展人工智能软件及平台服务——已同意收购Hexa Creation Inc。Hexa Creation是一家美国公司,专注于面向AI数据中心电源基础设施及其他高压应用的1200V垂直氮化镓(GaN)功率半导体技术。协议已达成,但来源未说明交易完成时间及是否需监管批准。
Navitas Semiconductor宣布与NVIDIA合作开发一款24 kW、800 VDC转12 VDC的电源传输板(PDB),面向下一代AI数据中心基础设施，基于Navitas的GaNFast技术，支持NVIDIA MGX生态系统，可将电源直接传送给高性能计算处理器(xPU)。该方案计划在2026年OCP全球峰会的NVIDIA AI Factory MGX Wall合作伙伴展示区展出。此板为Navitas此前与NVIDIA合作发布的20 kW、800 V转6 V电源板的后续产品，两者均支持高压直流配电过渡及GaN和SiC技术在AI基础设施中的应用。新板设计目标为最高24 kW输出、满载效率97%、功率密度超过2,000 W/in³,采用NVIDIA 400 mm × 60 mm外形规格，可集成在计算主板靠近xPU处；采用单级转换架构，直接将800 VDC转换为12 VDC,省去常规50 V转12 V中间总线转换器(IBC)级，减少转换步骤、功率损耗和元件数量；12 V输出向VRM供电。初级侧功率级使用16颗NV6034 GaNFast FET(650 V耐压、18 mΩ导通电阻)，采用堆叠半桥拓扑和8 mm × 8 mm双冷却DFN封装。
RECOM Power（奥地利电源转换方案设计制造商）与CELUS（云端电子设计自动化厂商）宣布建立合作伙伴关系，将首批RECOM电源设计引入CELUS Design Platform。该合作覆盖37个RECOM CUBO（平台上的可复用电路模块，也称Digital Datasheets）：其中29个围绕RECOM电源IC构建，用于隔离及开关DC/DC转换，分别对应RVP001（4个）、RVP003（9个）、RVP003S（1个）、RVP010（6个）、RVP6501（1个）、RVPW011（1个）、RVPW012（1个）、RVPW014（4个）、RVPW015（1个）、RVPW016（1个）等参考设计；其余8个涵盖RECOM的R-78开关稳压器（6个）和RAC AC/DC转换器模块（2个）。该合作与平台新推出的Power Nets功能同步到来，工程师可定义具有电压和方向的供电网络，Design Assistant仅提出功率规格匹配的方案；设计可通过平台与Altium Designer、KiCad、Siemens EDA和Autodesk Fusion的集成继续进行。CELUS Design Platform拥有超过30,000名工程师用户，分布超过100个国家，元件库包含超过560,000个元器件。此事件为合作宣布，原文未说明价格或供货影响。
应用材料联合台积电、英特尔等五大厂商在加州建立耗资50亿美元的EPIC研发中心。该中心整合材料、设备与工艺研发，旨在加速先进半导体技术商业化，特别是AI领域。
长期利好半导体设备与材料需求，但短期对现货价格无直接影响。
据经济日报报道，NVIDIA在加州圣何塞举行的OCP全球峰会上宣布计划推出每通道400Gb/s的光模块规范，并与思科合作开发超密集小型可插拔（USFP）规范，设计目标为支持每通道400Gb/s。两家公司表示，新设计预计可提供现有每通道200Gb/s光器件4倍的带宽密度和1.3倍的能效，并有通往12.8Tb/s总容量的路径；双方计划建立开放行业规范，可能促使主要云服务商采用，为可插拔光模块市场带来新机会，经济日报点名Luxnet与PCL Technologies为潜在受惠者。上述4倍与1.3倍数据为公司预期，事件仍处于规划/规范制定阶段。报道另提及：Meta在其下一代IcePack液冷网络机架的IceCube平台采用NVIDIA Spectrum-6交换机芯片；NVIDIA独立Vera CPU MGX机架已进入量产并开始出货，采用台积电3nm制程，据报性能较传统x86 CPU高50%、每瓦性能为其两倍；Commercial Times列出12家台湾Vera CPU MGX机架合作伙伴，包括富士康、广达旗下QCT、纬创、纬颖、英业达、仁宝、和硕、神达、华硕、技嘉、微星及华擎旗下ASRock Rack；NVIDIA并在第三代MGX 1.2规范下开放Vera Rubin机架与算力托盘设计，算力托盘模块化液冷设计移除内部线缆、软管与风扇，组装与维护时间从数小时缩短至数分钟，并支持最高5000安培以提升功率密度。
10月10日消息，宁德时代宣布与赛力斯集团在重庆签署长期战略合作协议。据介绍，问界品牌自创立以来全系车型均搭载宁德时代电池，截至目前累计交付已突破120万台；以此为新起点，问界将继续长期全系搭载宁德时代电池。双方将围绕三大核心领域深化协同：其一，扩建"厂中厂"产能，加速赛力斯超级工厂"厂中厂"二期建设，二期年规划产能10-12GWh，建成后一、二期总年产能将超20GWh（属规划，尚需建成）；其二，构建超充补能生态，围绕超充网络与电池服务展开合作；其三，加速全球化布局，联合开拓欧洲、中东及中亚等海外市场。文中还提到，去年6月宁德时代在赛力斯超级工厂的两条CTP 2.0高端电池包产线正式投产，这是宁德时代在重庆布局的首个基地，并首次采用"厂中厂"合作模式，为问界系列车型本地化生产供应动力电池系统。
韩国证券公司GF Securities报告称，英伟达可能在其部分后端应用中采用英特尔的Foveros封装技术。尽管英特尔在前端制造方面落后于台积电，但其后端技术（EMIB、EMIB-T）已成熟。
英特尔代工部门有望获得英伟达订单，缓解台积电在后端制造方面的压力。
据三位了解该交易的知情人士透露，英伟达计划投资成立7年、主打面向人工智能的服务器芯片研发的d-Matrix，该笔投资为拟议状态。报道称此举是英伟达推进的一项举措：推动自家技术与竞品芯片设计商实现兼容，把对手纳入自己占据主导地位的硬件生态。这也是自去年12月与Groq签署200亿美元技术授权协议之后，英伟达首次对一家AI推理芯片初创企业开展交易。此前过去12个月，英伟达已对英特尔、博通完成数十亿美元规模的入股。《The Information》此前报道，d-Matrix当时正寻求新一轮融资，目标投后估值50亿美元，目前尚不确定英伟达的这笔资金是否会纳入本轮融资；d-Matrix上一轮融资发生在2025年11月，募资2.75亿美元，投后估值20亿美元。该公司已于今年夏天完成第一代芯片量产，目前正在测试第二代芯片。另据知情人士，美国司法部正在调查英伟达设计Groq这笔交易的方式是否意在规避司法部针对该交易对芯片市场影响开展的正式调查，该消息最早由《纽约时报》报道。
韩国GF证券分析师Jeff Pu预测英伟达或于2028年下半年在部分新一代AI芯片中采用英特尔Foveros先进封装技术。此举标志着英特尔在先进逻辑制程受限的情况下，通过先进封装切入英伟达供应链的战略尝试，可能采取台积电制造与英特尔封装的混合模式。
该预测暗示英特尔先进封装产能潜在增长，但TrendForce指出CoWoS仍是主流，对当前价格影响有限。
AI芯片制造需求正在推动先进逻辑与封装技术加速发展，促使Applied Materials与Intel扩大在下一代晶体管、互连和先进封装方面的合作，涉及互连扩展（interconnect scaling）与Foveros 3D技术。原文未说明具体投资金额、时间表或产能数字。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |