英伟达或采用英特尔Foveros封装

韩国证券公司GF Securities报告称，英伟达可能在其部分后端应用中采用英特尔的Foveros封装技术。尽管英特尔在前端制造方面落后于台积电，但其后端技术（EMIB、EMIB-T）已成熟。利多：英特尔代工部门有望获得英伟达订单，缓解台积电在后端制造方面的压力。

来源：快科技 · 2026/10/9 · 查看原始来源