总部位于美国加州Commerce的XMax Inc(前身Nova LifeStyle Inc)——该公司原主营现代家具的设计、采购与分销,后多元化发展人工智能软件及平台服务——已同意收购Hexa Creation Inc。Hexa Creation是一家美国公司,专注于面向AI数据中心电源基础设施及其他高压应用的1200V垂直氮化镓(GaN)功率半导体技术。协议已达成,但来源未说明交易完成时间及是否需监管批准。
Navitas Semiconductor宣布与NVIDIA合作开发一款24 kW、800 VDC转12 VDC的电源传输板(PDB),面向下一代AI数据中心基础设施，基于Navitas的GaNFast技术，支持NVIDIA MGX生态系统，可将电源直接传送给高性能计算处理器(xPU)。该方案计划在2026年OCP全球峰会的NVIDIA AI Factory MGX Wall合作伙伴展示区展出。此板为Navitas此前与NVIDIA合作发布的20 kW、800 V转6 V电源板的后续产品，两者均支持高压直流配电过渡及GaN和SiC技术在AI基础设施中的应用。新板设计目标为最高24 kW输出、满载效率97%、功率密度超过2,000 W/in³,采用NVIDIA 400 mm × 60 mm外形规格，可集成在计算主板靠近xPU处；采用单级转换架构，直接将800 VDC转换为12 VDC,省去常规50 V转12 V中间总线转换器(IBC)级，减少转换步骤、功率损耗和元件数量；12 V输出向VRM供电。初级侧功率级使用16颗NV6034 GaNFast FET(650 V耐压、18 mΩ导通电阻)，采用堆叠半桥拓扑和8 mm × 8 mm双冷却DFN封装。
Navitas半导体完成对Claros的收购，旨在拓展AI基础设施电源组合。Claros专注于为下一代AI数据中心开发集成电压调节器（IVR）技术。
此次并购将强化Navitas在AI电源管理领域的布局，可能影响未来功率器件供应格局。
BluGlass任命Yam Rubenstein为非执行董事以支持全球运营。该公司专注于基于RPCVD技术的GaN可见激光二极管。
管理变动通常不会立即改变价格。
Navitas Semiconductor 在美国德克萨斯州东区法院起诉 Renesas Electronics，指控其 SuperGaN 等产品侵犯四项 GaN 专利。此次诉讼旨在保护 Navitas 在 AI 基础设施高功率 GaN 应用领域的知识产权。
该法律纠纷可能重塑 GaN 功率器件市场竞争格局，但短期内对现货价格影响有限。
Navitas与Magnachip宣布战略合作，加速高压及超高压SiC技术采用。此举旨在推动SiC在功率市场的应用落地。
信号，预计将提振SiC市场需求及供应链合作。
PVA TePla与Fraunhofer研究所共建实验室，专注氮化铝晶体生产。双方将整合射频等离子体系统与集成系统技术，提升AlN基板产能。
该合作旨在长期扩产，短期内对供需格局无显著影响。
Pasqal与Aeponyx在加拿大建立PIC封装中心，获政府资助400万美元。该中心旨在汇聚HOP、Phantom Photonics等企业，强化国内量子传感技术供应链。
长期看将提升加拿大光子集成芯片封装能力，利好相关量子硬件厂商。
SweGaN获得欧洲、亚洲及美国客户2500万瑞典克朗的GaN-on-SiC订单。该订单基于其专有技术，预计在未来6至18个月内贡献营收。
框架协议显示GaN-on-SiC市场需求稳定，但订单金额较小，对现货价格影响有限。
PowerCube自去年12月起向HL Mando量产供应氧化镓传感器，月产能目标约500片晶圆。该传感器用于HL Mando的HAECHIE电火花检测设备，具备10kV耐压优势。
随着HL Mando推进量产及PowerCube推进IPO扩产，氧化镓供应链生态逐步验证。
安森美将上海设为大中华区总部，并计划通过整合本土合作伙伴资源，实现50%物料清单本地化。此举旨在构建闭环生态系统，并加速与英诺赛科合作的GaN产品全球商业化。
长期供应链本地化策略可能改变区域供应格局，但对现货价格的直接影响尚不明确。
英飞凌与英伟达合作加速人形机器人部署，单机含芯约500美元。此次合作利用数字孪生技术优化设计，旨在降低集成风险并缩短上市时间。
人形机器人市场扩张将带动半导体需求增长。
HENSOLDT与UMS签署协议，后者将在2030年前供应总计90万件氮化镓组件。该协议旨在保障HENSOLDT雷达系统的核心元件供应。
此举锁定了UMS的长期需求，但对现货市场供需及短期价格无直接影响。
罗姆获得台积电氮化镓工艺技术授权，计划转移至其滨松工厂以实现集团内生产。此举旨在强化其在功率半导体市场的长期技术布局。
此为长期产能与技术布局，对当前元器件供应及现货价格无直接影响。
VLC Photonics与日立高科北美达成战略合作，提供光子集成电路设计、原型及封装服务。合作涵盖硅光子学等多种材料平台，利用日立设备支持。
光子集成电路供应链服务能力的潜在提升。
罗姆获台积电GaN工艺授权，计划于2027年前在其滨松工厂实现内部生产。此举旨在满足AI服务器与电动汽车市场对GaN功率器件日益增长的需求。
此为长期产能规划，对当前供应、价格及交易无直接影响。
ROHM宣布将其GaN功率器件开发与台积电的GaN工艺技术整合，旨在为AI服务器等高增长市场强化供应链。此举是ROHM建立集团内部端到端生产系统战略的一部分。
/利多/关注: 关注。此为长期战略合作，对当前供应、价格及交易无直接影响。
罗姆与台积电达成协议，整合后者GaN工艺技术以构建集团内部端到端生产体系，目标在2027年前满足AI服务器需求。此举旨在扩大氮化镓功率器件产能并强化供应链控制。
长期产能扩张可能缓解未来AI服务器高功率组件供应，但对当前价格无直接影响。
罗姆宣布将台积电的GaN工艺技术引入其滨松工厂，目标在2027年建立端到端内部生产体系。此举旨在满足AI服务器和电动汽车对GaN器件日益增长的需求，同时双方将结束现有的汽车GaN合作。
技术整合有望在中期增强GaN供应能力，但2027年的投产时间点推迟了直接影响。
Salience Labs与Tower半导体宣布合作，将利用Tower的PH18DA和TPS45PH硅光平台量产光开关。随着AI数据中心对带宽和低延迟需求的激增，双方将产品从开发阶段推进至预生产阶段。
该合作强化了硅光技术在AI基础设施中的规模化应用前景，利好Tower半导体产能利用率。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |