20:34影响评分 4545仁信新材间接持股芯爱科技切入封装基板赛道仁信新材通过持股昆爱99.76%间接成为芯爱科技股东。芯爱科技具备5微米以下基板量产能力。利多仁信新材、芯爱科技并购合作展开相关厂商仁信新材、芯爱科技影响评分45 / 100,中等影响
02:50影响评分 3030英特尔EMIB良率90%,谷歌Meta采用英特尔EMIB封装技术良率突破90%,谷歌TPU v8e及Meta自研CPU计划采用。随着台积电CoWoS产能持续紧张,英特尔正通过先进封装技术缩小与台积电的差距。关注英特尔先进封装订单落地情况,台积电亦计划2027年扩产60%以应对需求。EMIBAdvanced PackagingChipletsIntel、Google 等 4 家并购合作展开相关厂商Intel、Google、Meta Platforms、TSMC影响评分30 / 100,中等影响