BOS与LG、Hana Micron合作开发车用芯粒
BOS Semiconductors将于10月21日与LG电子和Hana Micron合作开发基于芯片的汽车半导体，涵盖从设计到商业化的整个开发周期。BOS将供应用于自动驾驶的NPU芯片，LG将提供用于车辆控制的基础芯片，Hana Micron将负责封装和测试。
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- BOS Semiconductors、LG Electronics、Hana Micron
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BOS Semiconductors将于10月21日与LG电子和Hana Micron合作开发基于芯片的汽车半导体，涵盖从设计到商业化的整个开发周期。BOS将供应用于自动驾驶的NPU芯片，LG将提供用于车辆控制的基础芯片，Hana Micron将负责封装和测试。
Gaonchips于10月19日表示，将参与为韩国航空工业（KAI）运营的下一代无人系统开发人工智能（AI）半导体。该项目为KAI主导的空中无人平台项目，隶属于产业通商资源部（MOTIR）支持的K-On-Device AI半导体技术开发项目，Supergate为首席开发商。项目目标是开发一款作为下一代消耗型无人机“大脑”的AI片上系统（SoC），通过在设备端处理使无人机即使在通信中断或受限的环境下也能运行AI并独立执行任务。Gaonchips将使用三星电子的8纳米代工工艺实现自主研发的神经处理单元（NPU）和雷达信号处理技术，并负责整个芯片的物理设计和最终设计验证；KAI负责无人平台的系统集成与验证，Supergate主导AI芯片架构设计和软件开发。Gaonchips曾开发并量产5nm端侧AI半导体，并参与面向日本客户的2nm GAA工艺及2.5D封装AI加速器设计项目。
铁器设备（Iron Device）宣布将于10月15日参与由韩国贸易产业资源部（MOTIR）主导的政府支持研究项目，开发用于机器人手的端侧AI计算模块。项目总预算约52.5亿韩元，自今年8月持续至2029年底，旨在研发低功耗SoC（集成CPU、GPU、NPU），使面积比英伟达Jetson Orin Nano降低约59%、能效提升三倍，并将传感器数据到运动控制的延迟降至20毫秒以内。公司计划独立销售该模块给国内外人形及工业机器客户，预计可降低客户机器人系统成本超过25%。
Boss Semiconductor于10月7日表示，将与日本Mirise Technologies合作开发面向汽车应用的chiplet互连技术。Boss Semiconductor将为Mirise Technologies的汽车研发(R&D)项目提供支持，并在汽车系统级芯片(SoC)和chiplet设计方面提供专业知识。两家公司未披露合作的期限或规模。Mirise Technologies正在研究面向汽车应用的chiplet互连技术；chiplet是将传统上集成在单一半导体中的功能划分到多个较小芯片并连接为一个系统的技术，该方法可提高良率和成本效率，同时扩展性能和功能。背景方面，chiplet传统上主要用于GPU等大型高性能服务器芯片，近来随着车辆集成自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)等需要高性能计算的功能，该技术已被应用于汽车领域。
高通携手三星与SK海力士开发HBC架构，计划于明年推出首款产品。该架构通过堆叠LPDDR与计算芯片，宣称在同等功耗下带宽达HBM的6倍。
新架构可能分流HBM需求，但为高通锁定供应链。
英特尔与Fortinet达成合作，将代工其第六代安全处理器SP6，这是英特尔4工艺的首个外部代工客户。此前英特尔曾计划将英特尔3作为首个对外代工节点，此次合作证实了IFS在先进制程上的客户拓展进展。
提升英特尔代工产能利用率预期。
英特尔与Fortinet合作在Intel 4节点代工SP6防火墙ASIC，Fortinet成为英特尔4nm首名外部客户。该芯片采用Chiplet设计，区别于现有单芯片SP5，预计2026年Q3-Q4量产。
标志着英特尔4nm节点正式获得外部订单，验证了其先进封装与设计能力，利好英特尔代工业务。
联发科与富士康合作，将3nm Dimensity AX C-X1平台集成至高端汽车座舱。该平台结合NVIDIA GPU与AI技术，旨在提升智能座舱体验。
联发科汽车芯片需求前景。
Chips&Media与北美科技巨头签署AV2解码器IP授权协议，涵盖H.264/AVC、H.265/HEVC及AV1标准。
AV2生态商业化，但短期对现货价格无直接影响。
onsemi拟以约70亿美元全股票收购Synaptics，溢价约19%。此次并购旨在加速向物理AI和边缘AI转型，整合电源、传感与连接技术。
预计将带来2亿美元年成本协同效应，18个月后实现每股收益增厚。
RANsemi与TechPhosis联合开发5G OCUDU软件栈，验证RNS802 PHY的集成方案。该合作利用开源OCUDU与SCF FAPI接口，旨在推动低SWaP集成小基站部署。
技术验证无直接供需影响，主要利好RANsemi生态合作。
三星与OpenAI暂停定制AI SoC开发谈判，dNPU项目陷入停滞。双方因近期战略分歧无限期搁置合作，但未完全放弃。
战略分歧可能导致AI芯片研发进度推迟，需关注后续产能规划调整。
英特尔已启动小规模试产苹果低端芯片，预计2027至2028年扩大产能。苹果采用英特尔18A制程，旨在建立双供应商格局以增强成本谈判优势。
台积电长期垄断地位是否松动，但短期内仍将承担超90%代工任务。
Menta与Arteris合作推出MOSAICS平台，宣称系统成本降低10倍，上市时间加快4倍。该平台基于FlexNoC IP，支持超过30个 Initiators/Targets，面向边缘AI与工业自动化市场。
技术架构升级对供应链效率有潜在影响，但短期内对现货价格无直接冲击。
Qualitas Semiconductor与美国边缘AI芯片公司签署价值13亿韩元的2nm MIPI C/D-PHY IP授权协议，占其2024年营收21%。该协议旨在作为其拓展北美市场的参考案例，不涉及未来版税。
此为单一公司的业务合作，对半导体组件的供应、需求及价格无直接影响。
特斯拉TeraFab项目在台湾加速招聘，明确要求10年以上经验的制程整合工程师，直接对标台积电核心人才。此举是其投入200-250亿美元进军2nm芯片制造的一部分，但面临技术来源与晶圆厂运营经验等挑战。
长期可能分散供应链，但短期加剧人才竞争并推高台积电生态成本。
高通副总裁Chris Patrick确认与三星电子深化合作，骁龙8 Elite Gen 5将首发用于Galaxy S26 Ultra。双方在AI设备、半导体代工及机器人领域达成“一队”共识，并计划在笔记本领域采用下一代骁龙X2平台。
旗舰SoC需求确认，AI PC芯片出货预期增强。
高通与Qt Group合作，为Dragonwing IQ边缘AI芯片预优化Qt软件框架。此举旨在通过提供即用型开发环境，加速工业物联网和智能工厂设备的上市。
此为软件开发效率合作，对元器件供应、需求及价格无直接影响。
英伟达GTC 2026大会预计将重点展示其与英特尔达成的50亿美元合作协议，计划将至强CPU集成至英伟达AI服务器机架。此举旨在应对智能体AI对CPU算力需求的增长，构建CPU-GPU混合基础设施。
此为长期技术合作与产品路线图更新，未提及具体产能、价格或供应变动，对短期交易无直接影响。
特斯拉与三星电子签署165亿美元AI芯片代工合约，用于自动驾驶及机器人领域。该合作锁定三星代工产能，涵盖多代硬件，标志着车企向半导体设计商转型。
三星代工产能利用率，利好AI芯片供应链稳定性。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |