NuAxi半导体贸易情报
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联发科推出3nm汽车芯片Dimensity
联发科与富士康合作，将3nm Dimensity AX C-X1平台集成至高端汽车座舱。该平台结合NVIDIA GPU与AI技术，旨在提升智能座舱体验。利多联发科汽车芯片需求前景。
Dimensity AX C-X1
partnershipautomotiveAI3nm
来源：Evertiq · 2026/7/7 · 查看原始来源
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