Cisco与Nvidia在2026年OCP全球峰会上宣布联合开发支持每通道400Gb/s电信号的4倍USFP密度超密集可插拔光模块
Cisco与Nvidia在2026年OCP全球峰会上宣布,双方正在联合开发一款超密集小封装可插拔(USFP)光模块,旨在支持每通道400Gb/s的电信号。该合作瞄准AI数据中心对更高带宽密度、更高能效及高速互连的需求。事件为联合开发公告,尚处开发阶段,未说明量产或部署时间。
- 相关厂商
- Cisco、Nvidia
- 影响评分
- 45 / 100,中等影响
Cisco与Nvidia在2026年OCP全球峰会上宣布,双方正在联合开发一款超密集小封装可插拔(USFP)光模块,旨在支持每通道400Gb/s的电信号。该合作瞄准AI数据中心对更高带宽密度、更高能效及高速互连的需求。事件为联合开发公告,尚处开发阶段,未说明量产或部署时间。
ZJ InnoLight子公司斥资约23.2亿元入股PCB巨头Avary Holding,持股比例达1.04%。此次投资旨在打通光收发器与PCB供应链,Avary Holding凭借HDI及SLP技术切入800G/1.6T高端光模块市场,并因AI服务器需求激增而加速扩产。
Avary Holding宣布投资110亿元建设高端PCB基地,产能扩张虽缓解部分供应压力,但AI算力需求爆发仍支撑行业长期景气度。
FTC已批准马斯克收购Mesh Optical。Mesh Optical开发光互连技术以解决AI集群中铜互连的I/O墙瓶颈。
该收购对光模块及数据中心网络供应链的影响。
SMTC与湖南师大共建联合实验室,计划2026年流片、2028年量产Micro LED CPO,并建成年产1亿颗激光芯片产线。AI时代推动高速光互连需求,TrendForce预测2030年Micro LED CPO市场规模达8.48亿美元。
SMTC垂直整合加速,但Micro LED CPO商业化尚处早期,短期供需影响有限。
AIXTRON获Lumentum多笔订单,Veeco获超2.5亿美元设备订单。为满足AI数据中心800G及1.6T光模块产能扩张需求。
AI算力基建推动光通信设备制造商订单激增。
该公司已交付800G光模块PCB产品并开展碳化硅芯片合封业务,同时靶材产品导入三星供应链。这标志着公司在先进封装及高速光通信领域取得实质性进展。
公司签署近200亿元算力服务合同,并宣布1.6T光模块电路板量产。同时拟定增70亿元投建空天地一体化项目,与中际旭创合作布局液冷。
大额算力合同及1.6T光模块量产,预示AI算力需求强劲,利好供应链。
高速连接方案商Credo将以7.5亿美元现金加股票收购硅光子技术公司DustPhotonics,交易预计2026年Q2完成。Credo借此整合硅光子PIC能力,构建从铜缆到光互连的垂直平台。
并购可能重塑高速光模块竞争格局,但对现货价格的直接影响尚不明确。
某公司光纤阵列单元已在国内头部光模块厂商处批量出货。此举验证了其在光通信领域的供应链地位及国产替代进程。
该出货量表明下游需求强劲,利好相关组件供应。
公司向国内光通信龙头批量交付光模块AOI设备,验证了下游光模块生产需求。此举表明下游厂商扩产意愿强烈。
设备制造商订单与营收预期。
POET Technologies的光引擎获铭普光磁选中,用于开发800G可插拔光模块,已获初始样品订单。此举标志着POET技术在高速率数据通信模块市场获得设计导入。
/利空/关注: 中性,此为特定合作伙伴公告,对更广泛的光组件供应、需求及现货价格暂无直接量化影响。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |