NuAxi半导体贸易情报
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Cisco与Nvidia在2026年OCP全球峰会上宣布联合开发支持每通道400Gb/s电信号的4倍USFP密度超密集可插拔光模块
Cisco与Nvidia在2026年OCP全球峰会上宣布，双方正在联合开发一款超密集小封装可插拔(USFP)光模块，旨在支持每通道400Gb/s的电信号。该合作瞄准AI数据中心对更高带宽密度、更高能效及高速互连的需求。事件为联合开发公告，尚处开发阶段，未说明量产或部署时间。
USFP optical module
USFPoptical interconnect400Gb/s per laneAI data centersjoint development
来源：DigiTimes Asia · 2026/10/13 · 查看原始来源
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