Cisco与Nvidia在2026年OCP全球峰会上宣布联合开发支持每通道400Gb/s电信号的4倍USFP密度超密集可插拔光模块
Cisco与Nvidia在2026年OCP全球峰会上宣布，双方正在联合开发一款超密集小封装可插拔(USFP)光模块，旨在支持每通道400Gb/s的电信号。该合作瞄准AI数据中心对更高带宽密度、更高能效及高速互连的需求。事件为联合开发公告，尚处开发阶段，未说明量产或部署时间。
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Cisco与Nvidia在2026年OCP全球峰会上宣布，双方正在联合开发一款超密集小封装可插拔(USFP)光模块，旨在支持每通道400Gb/s的电信号。该合作瞄准AI数据中心对更高带宽密度、更高能效及高速互连的需求。事件为联合开发公告，尚处开发阶段，未说明量产或部署时间。
NVIDIA与思科合作开发每通道400G（400G-per-lane）光收发模块，相关消息亦称两家公司瞄准4倍带宽密度、推出400G USFP光模块；同时NVIDIA在OCP开放Vera Rubin机架设计，提供更灵活的机架方案。该消息称NVIDIA正在扩展其开放AI基础设施战略，与思科开展新的光互连计划。合作开发属于进行中/计划性质的消息，尚未提及量产或完成状态；原文以提问方式提及台湾供应商可能受益，未点名任何具体供应商，也未说明原因与时间。
据经济日报报道，NVIDIA在加州圣何塞举行的OCP全球峰会上宣布计划推出每通道400Gb/s的光模块规范，并与思科合作开发超密集小型可插拔（USFP）规范，设计目标为支持每通道400Gb/s。两家公司表示，新设计预计可提供现有每通道200Gb/s光器件4倍的带宽密度和1.3倍的能效，并有通往12.8Tb/s总容量的路径；双方计划建立开放行业规范，可能促使主要云服务商采用，为可插拔光模块市场带来新机会，经济日报点名Luxnet与PCL Technologies为潜在受惠者。上述4倍与1.3倍数据为公司预期，事件仍处于规划/规范制定阶段。报道另提及：Meta在其下一代IcePack液冷网络机架的IceCube平台采用NVIDIA Spectrum-6交换机芯片；NVIDIA独立Vera CPU MGX机架已进入量产并开始出货，采用台积电3nm制程，据报性能较传统x86 CPU高50%、每瓦性能为其两倍；Commercial Times列出12家台湾Vera CPU MGX机架合作伙伴，包括富士康、广达旗下QCT、纬创、纬颖、英业达、仁宝、和硕、神达、华硕、技嘉、微星及华擎旗下ASRock Rack；NVIDIA并在第三代MGX 1.2规范下开放Vera Rubin机架与算力托盘设计，算力托盘模块化液冷设计移除内部线缆、软管与风扇，组装与维护时间从数小时缩短至数分钟，并支持最高5000安培以提升功率密度。
ZJ InnoLight子公司斥资约23.2亿元入股PCB巨头Avary Holding，持股比例达1.04%。此次投资旨在打通光收发器与PCB供应链，Avary Holding凭借HDI及SLP技术切入800G/1.6T高端光模块市场，并因AI服务器需求激增而加速扩产。
Avary Holding宣布投资110亿元建设高端PCB基地，产能扩张虽缓解部分供应压力，但AI算力需求爆发仍支撑行业长期景气度。
立讯精密子公司立讯精密科技确认与台积电CPO合作，资本支出将达50亿新台币。该公司正加速向共封装光学（CPO）转型，并任命前台积电高管以推动高速光收发器商业化。
光互连封装产能布局变化，长期利好CPO产业链。
SMTC与湖南师大共建联合实验室，计划2026年流片、2028年量产Micro LED CPO，并建成年产1亿颗激光芯片产线。AI时代推动高速光互连需求，TrendForce预测2030年Micro LED CPO市场规模达8.48亿美元。
SMTC垂直整合加速，但Micro LED CPO商业化尚处早期，短期供需影响有限。
IQE与Tower半导体签署多年代工协议，供应InP外延片用于AI数据中心光通信。协议包含首年最低采购承诺及200Gbps/通道可插拔收发器技术。
InP外延片需求，确认IQE在Tier 1市场的产能利用率及Tower的供应链稳定性。
英伟达斥资数十亿布局光互连，2028年部署千卡系统。为突破铜缆传输瓶颈，公司正加速向光学方案转型。
光模块及光通信产业链，预示未来产能扩张需求。
Aehr Test Systems获得一家主要网络设备供应商的硅光收发器初始订单。该客户旨在满足超大规模AI和云数据中心的高速光纤通信需求。
验证了硅光技术在数据中心领域的增长潜力。
Semtech以3400万美元现金收购磷化铟光电器件制造商HieFo公司。此举旨在垂直整合数据中心光模块上游核心组件，以应对AI基础设施建设的需求。
收购可能强化Semtech在高速光收发器市场的供应控制力，并影响相关芯片的供应格局。
13家行业巨头成立ACC-MSA联盟，旨在定义集成线性均衡器的有源铜缆标准。此举旨在降低AI及高性能应用中铜缆的功耗、成本与延迟，并提升互操作性。
作为AI网络基础设施（预计2029年达2000亿美元）的关键使能技术，该标准将加速下一代铜缆连接的普及。
泰瑞达已达成最终协议，收购光子测试方案提供商Quantifi Photonics，交易预计在2025年第二季度完成。此举旨在增强泰瑞达在光子集成电路和光模块大批量制造测试市场的地位。
该并购整合了AI/数据中心光互连关键组件的测试设备能力，中长期可能提升PIC的测试效率与供应。
POET Technologies的光引擎获铭普光磁选中，用于开发800G可插拔光模块，已获初始样品订单。此举标志着POET技术在高速率数据通信模块市场获得设计导入。
/利空/关注: 中性，此为特定合作伙伴公告，对更广泛的光组件供应、需求及现货价格暂无直接量化影响。
Coherent公司授予Tower半导体杰出创新与技术供应商奖，表彰其PH18硅光工艺用于高速光模块。该奖项基于双方在硅光技术平台上的长期合作。
此为对现有合作关系的认可，未提供影响组件供应、需求或价格的直接信号。
Enablence科技与Polar半导体宣布合作开发制造光收发器芯片。此举旨在结合Enablence的光学设计与Polar的模拟/功率代工能力。
该长期研发合作对现有交易组件的供应、需求及价格无直接影响。
Lumentum以7.5亿美元完成对香港光模块制造商Cloud Light的收购。此举旨在强化Lumentum在数据中心互连和汽车传感器光模块市场的产品组合。
此次并购可能改变数据中心及汽车传感器用光模块的供应格局与竞争态势。
POET科技与北京飞云逸签订价值最高100万美元的设计协议，为其100G光模块提供光引擎设计，并获1万件初始订单用于客户送样。该协议旨在将POET的光学中介层技术导入中国电信市场。
此为小规模研发与样品协议，未提供具体量产时间表或产能信息，对当前光模块市场供需与价格无直接影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |