苹果高端iPhone 18系列2026年9月发布，首款折叠屏手机iPhone Duo最受关注；标题称全系列涨价，4Q26出货将受冲击
据DIGITIMES，苹果高端iPhone 18系列于2026年9月发布，其中最受关注的机型是备受期待的首款折叠屏智能手机iPhone Duo。标题另称该系列各机型均出现涨价，且苹果2026年第四季度（4Q26）出货量将受到冲击，但正文内容未提供涨价的幅度、原因或出货影响的细节。
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据DIGITIMES，苹果高端iPhone 18系列于2026年9月发布，其中最受关注的机型是备受期待的首款折叠屏智能手机iPhone Duo。标题另称该系列各机型均出现涨价，且苹果2026年第四季度（4Q26）出货量将受到冲击，但正文内容未提供涨价的幅度、原因或出货影响的细节。
快科技10月21日消息，博主Kang发布视频实测称，iPhone Duo展示机的折痕区域偏软，手指滑动时会出现明显水波纹，而其他区域手感很硬，与直板机相近。该细节引发网友对折叠屏折痕与表面材料耐用性的讨论。有专业人士表示，这种设计可能是为增加缓冲，让屏幕在低温和高温环境下有空间释放收缩应力，且该情况仅出现在铰链上方区域，日常使用影响不大；其潜在问题在于考验表面聚合物贴合层的寿命，若硬度不够，长期使用后容易留下印记。需注意目前测试对象为展示机，量产机型是否已优化需等待上市后实测验证。iPhone Duo定于10月23日发售，起售价15999元；因供不应求，官网预约订单已排到明年1月，首销当天仅官网预定顾客可在零售店取货；在产能有限前提下，苹果采取全球统一配额分货策略，各市场首批现货极为有限，首销期间出现黄牛渠道溢价销售，经销商不建议消费者加价入手。第三方调研机构报告称，iPhone Duo全年备货量预计为600万台，远低于iPhone 18 Pro系列千万级的出货规模。
苹果已官宣一场定于10月28日、主题为“Pro and Tell”的新品活动，且不设线上直播，仅邀请部分媒体和博主到洛杉矶现场上手体验，其余信息将以新闻稿形式发布。据彭博社记者Mark Gurman爆料，本次拟更新产品主要包括全新设计的MacBook Pro、搭载M6芯片的入门款MacBook Pro和24英寸iMac，以及新一代iPad mini；爆料称新款MacBook Pro将首次采用OLED面板并支持触控，macOS部分交互将针对触屏调整，机身更轻更薄、刘海屏改为挖孔并引入灵动岛，但这批OLED触屏MacBook Pro据称仍使用今年三月份发布的M5 Pro和M5 Max芯片而非M6 Pro/M6 Max；参考今年三月发布的M5 Pro版14英寸MacBook Pro国行起售价17999元、M5 Max版接近三万元起步，若OLED触屏版定位更高，价格继续上涨是大概率事件。新一代iPad mini 8据爆料将换用OLED屏幕、芯片升级到A20 Pro，前置摄像头从竖屏方向挪到横屏方向，并通过新扬声器结构（振动机身表面发声、减少开孔）改善防水，可能成为苹果第一款支持防水的iPad；有供应链信源确认其屏幕总成驱动为120Hz，但苹果可能通过固件将刷新率锁回60Hz；Gurman估计因OLED和结构升级，美版起售价或从目前599美元涨到接近799美元。上述产品细节均为爆料，尚未获官方确认；爆料称新设备将于10月28日正式公布，并预计11月6日左右开卖，但具体开售节奏仍要等官方确认。
据10月20日消息，华为官网迎来更新，详细介绍了Wi-Fi 7+端到端芯片解决方案。该方案基于标准Wi-Fi 7协议，依托凌霄760系列路由与终端芯片构筑端到端同源架构：其中凌霄760芯片应用于华为路由（属于Wi-Fi芯片），凌霄760M芯片应用于华为手机、平板终端设备（属于短距通信芯片）。技术点包括：动态窄频宽（信号转弱时自动压缩频宽，在功率不变情况下提升功率谱密度）；真双频并发（实时感知2.4 GHz与5 GHz频段空口时延，动态叠加双频带宽并行传输，时延波动可降低80%）；双频无缝漫游（终端通过两个频段同时连接新旧路由，消除漫游丢包）。目前华为路由BE3 Pro系列、华为路由X1系列、华为路由X3 Pro日照金山、华为凌霄子母路由Q7网线版均支持Wi-Fi 7+；支持Wi-Fi 7+的华为手机/平板设备包括HUAWEI Mate 90系列、Mate X7系列、Mate 80系列、Mate XT 2、Mate XTs、Mate 70 RS、Mate 70 Pro+、Mate 70 Air、Pura 90系列、Pura 80系列、Pura X Max系列、Pura X系列、Pura X View、nova 15 Ultra、nova 15 Pro、nova 14 Ultra、nova 14 Pro及多款MatePad产品，且仅HarmonyOS 6及以上版本支持Wi-Fi 7+（其中Pura X系列、MatePad Mini系列需升级至相应版本）。原文未说明原因；本文为产品技术介绍，无价格或供需影响信息。
Vox Power于2026年10月20日发布消息，宣布扩展其单输出AC/DC电源EIRE家族，推出紧凑型600W电源EIRE600，尺寸仅5×3英寸，超低1.1英寸高度。该产品在强制风冷或传导冷却下可满额输出600W；在无风扇自然对流（115V AC）下可提供最高450W；针对短时更高功率需求，可在3秒内提供最高750W。效率最高达96%，支持2 MOPP隔离、BF级输出，以及Class I和Class II安装；通用85–264VAC输入，设计可在最高5,000米海拔和最高+85°C环境温度（需适当降额）下工作。提供12V、24V、36V和48V四种标准输出电压，并配备5V/2A偏置电源和12V辅助风扇输出，以及远程检测、AC_OK和禁止功能；主输出禁止时待机功耗约为200mW。EIRE600面向工业和医疗应用，通过Vox Power及其全球分销和代理网络供货。
据Tom's Hardware 2026年10月20日报道，电子爱好者Blighted Agent将从Facebook Marketplace以120美元购得的SK hynix 2x 16GB DDR5-5600 SODIMM（笔记本内存）套件，通过热风枪拆取内存IC、加0.45mm有铅锡球重植、焊接到AliExpress购入的空白DDR5台式机PCB（每片约16美元）并加装约18美元的散热片，改装为2x 16GB DDR5-7800台式机套件，其声称价值约1000美元；含零配件的总物料成本为175美元。所用模块为其认为是SK hynix A-die的颗粒。成品在华硕ROG Maximus Z790 Apex Encore主板上被识别为两条'SK hynix 16,384MB 5600MHz'模块，经调校后在DDR5-7800 CL38、1.40V下稳定运行，并通过90分钟压力测试验证；作者承认此类返工存在很多失败风险且缺乏定位单个IC故障的测试设备。价格背景方面：作者查ebay美国站，二手32GB套件最低价为320美元；撰写时全新的32GB DDR5-6000套件最低价约449美元；该爱好者今年早些时候曾成功将类似价位的SODIMM改装为6400 MT/s XMP支持。文章还提及俄罗斯爱好者VIK-on今年早些时候完成过类似项目并刷写自定义固件实现6400 MT/s XMP自动识别。文章指出2026年末DDR5内存持续昂贵，但未说明原因。
文章介绍MEMS（微机电）开关正受到关注，称其在AI驱动的光网络、数据中心及其他领域日益普及，并被视为半导体开关的可靠替代品。光MEMS开关（光路交换机OCS）通过微镜阵列直接路由光信号，省去光电转换，可节省数据中心成本与功耗，分为2D和3D两类；RF MEMS开关分为欧姆（DC接触）和电容两类，可替代PIN二极管和FET。文中称MEMS开关比半导体对应产品小90-95%。同时指出局限：开关速度较半导体开关慢微秒级、需要高驱动电压、运动部件会磨损、需密封防潮；高效MEMS开关仍处于企业和供应商的研发阶段，AC/DC高功率处理系统尚待商业化。文中未提及任何价格、产量或订单数据。
这是一篇技术综述性文章（非市场事件），介绍以仿真为主的SiC和GaN功率变换器热建模方法。文章指出，宽禁带（WBG）器件开关速度更快、击穿电压更高、单位面积导通电阻更低，但热量集中在极小区域，局部热流密度可达每平方厘米数千瓦；若散热不当，可能导致热失控、栅氧化层退化、焊点开裂和灾难性器件失效。一篇发表于MDPI期刊Electronics的综述强调，WBG性能主要受器件内发热位置和封装散热有效性制约，而非仅取决于半导体本身的电气特性。文章说明4H-SiC在室温下热导率约为硅的3倍（约490 W/m·K 对 150 W/m·K），但工作时随温度按非线性规律显著下降；横向GaN HEMT的热量集中在栅极边缘附近微观区域，易形成局部热点，热建模需在栅漏区采用高空间分辨率。仿真工具链分三层：器件与封装级3D FEA/CFD仿真（如Ansys Icepak、Siemens Simcenter Flotherm）、降阶模型（Cauer/Foster RC网络ROM，Siemens的Embeddable BCI-ROM技术可在保护IP的前提下共享封装热模型），以及系统级电热协同仿真。文中举例Onsemi与Ansys开发了多保真热建模流程用于验证工业应用中的SiC MOSFET功率模块，并介绍了基于机器学习的快速结温估计方法。原文未涉及价格、产能、供需或任何市场变化。
据IT之家10月20日援引易车报道，上汽大众首辆ID. ERA 5X已在工厂正式下线，该车是大众汽车全球首款基于全新CMP平台打造的量产车型，计划11月上市。CMP平台专为中国用户研发，可兼容BEV（纯电动）和PHEV（插电式混合动力）等多种动力形式，该平台所有车辆都将搭载大众汽车CEA电子电气架构，技术包括AI赋能智能座舱、增强版L2级高阶辅助驾驶。ID. ERA 5X将搭载4nm座舱芯片，车顶配备激光雷达，基于酷睿程Hyper Sense 8端到端大模型，车内空间利用率相比MEB平台有一定升级，实现约85%或更高的得房率。CMP平台还搭载全新热管理系统，采用直接式热泵技术统一管理座舱空调、电池、电机及控制器等电子部件温度；所有车型标配高压熔断装置，事故时可在毫秒间切断动力电池高压电路。大众汽车计划在中国推出六款基于CMP平台打造的车型。
据行业消息人士10月20日透露，波音近期请求韩华系统将战斗机显示器从液晶显示屏（LCD）转换为有机发光二极管（OLED）面板，韩华系统正在评估开发方案。韩华系统目前为波音F-15战斗机系列供应大面积显示器（LAD），并认为若必要的开发条件成立，OLED产品可在两到三年内开发出来。洛克希德·马丁等其他防务承包商也表达了采用OLED技术的兴趣；潜在应用包括正在进行延寿的F-15战斗机、F/A-18战斗机和阿帕奇攻击直升机，潜在替换需求估计为3,000至5,000架。韩国政府和韩华系统希望曾为KF-21和F-15开发军用LCD、并于2021年停止相关LCD生产的LG Display参与，但有限的市场规模仍是障碍——韩华系统估计实际只能获得数千套订单；一套完整战斗机座舱显示系统成本约100万美元，单块LCD面板价格堪比一辆中型轿车。韩国产业通商资源部产业成长局局长李珉宇9月17日在显示器日活动中表示，该部正计划与LG Display和韩华系统开展战斗机座舱OLED显示器研发项目；若项目推进，LG Display负责开发面板，韩华系统负责将其集成至航电设备。目前韩华系统的面板采购自台湾和日本供应商。
据中国半导体媒体爱集微（ijiwei）基于日本市场研究公司Techno Systems Research（TSR）数据的分析，豪威（OmniVision）以2025年全球CIS（CMOS图像传感器）市场收入份额13%首次超越三星电子的12.8%，成为全球第二大CIS供应商；索尼以54%的份额保持第一。豪威2025年CIS收入约为30亿美元；据Yole数据，2025年全球CIS市场规模达253亿美元，较2024年增长9%。爱集微将排名变化归因于韩国存储芯片厂商的收缩：三星电子将重心转向高带宽存储（HBM），SK海力士实际上已退出CIS市场——其于2025年3月退出，将CIS人员重新分配至包括HBM在内的AI存储业务。安森美（Onsemi）市场份额低于3%。三星电子据报道正寻求通过争取苹果这一新客户实现反弹，据称正准备自2026年起在得克萨斯州奥斯汀工厂为新一代iPhone系列采用混合键合技术生产三层堆叠CIS芯片；此前苹果的iPhone CIS芯片全部采购自索尼。
据QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）统计及预测，2025年全球直接芯片冷却系统市场销售额达到13.05亿美元，预计2032年将达到33.11亿美元，年复合增长率（CAGR）为14.3%（2026-2032）。报告核心数据显示：2025年全球直接芯片冷却系统产量约为5.8万套，平均销售价格约为22500美元/套，行业平均产能利用率约为74%，平均毛利率约为33%。报告指出，行业增长动力来自AI计算基础设施、高性能计算集群和高密度数据中心对先进热管理技术的需求，数据中心散热方式逐步由传统机房级空气冷却向芯片封装表面直接液冷转变；限制因素包括初期投资较高、基础设施兼容性要求复杂、系统集成难度及维护成本。产品按冷却机理分为单相芯片直冷和两相芯片直冷，主要厂商包括CoolIT Systems、Motivair、Boyd Thermal、JetCool、ZutaCore、Accelsius、Vertiv、LiquidStack、奇鋐科技、台达电子、英维克、Chilldyne、酷冷至尊、双鸿科技等，下游应用涵盖AI服务器、通用服务器及其他领域。报告历史数据为2021至2025年，预测数据为2026至2032年；2032年的33.11亿美元为QYResearch预测值，并非已实现结果。
部分美国和日本的iPhone Duo预购用户收到的交付日期提前：美国用户马特·冈萨雷斯原预计12月送达，现显示11月20日至11月30日；其他美国用户原预计12月1日至12月8日，现显示11月16日至11月23日；日本用户原预计12月3日至12月10日，现显示10月24日（上市第二天）。iPhone Duo上周五开启预购，预购开始30分钟后苹果在线商店将新订单发货时间推迟至明年1月25日，苹果称市场需求‘异常火爆’。苹果历来对新产品交付日期采取保守估计，实际交付往往早于预期。
苹果宣布将于10月28日在洛杉矶举行名为"Pro and tell"的新品发布会，公司被普遍预期将推出其首款配备触摸屏的MacBook Pro。据原文，新机型预计将引入OLED显示技术和受iPhone启发的灵动岛界面，并搭载高端M5 Pro和M5 Max芯片。上述产品特性均为预期状态，发布会尚未举行，产品尚未正式发布。
苹果宣布将于10月28日（下周三）在美国洛杉矶举行主题为‘Pro and tell’的新品发布会，届时计划推出公司首款触控屏MacBook Pro；据彭博新闻报道，苹果还将推出搭载M6芯片的新款入门级MacBook Pro、更新版iMac以及配备OLED屏幕的升级版iPad mini；在此之前，苹果最近几周已密集发布HomeView、HomePod mini 2、更新版Apple TV机顶盒，且首款折叠屏手机iPhone Duo将于周五开售。
瑞萨电子近日发布了基于Gen 4+技术的650-V、20-mΩ d-mode GaN FET，采用8×8 mm双面散热（DSC）PQFN封装，型号为TP65H020G4PLSGBD，目前已向AI数据中心OEM和ODM送样，量产计划于2027年中。据瑞萨称，Gen 4+相较Gen 4通过单元设计和比导通电阻的渐进式改进，实现更低的RDS(on)、更小的尺寸、更低的栅极电容（CGS、CGD）和输出电容（Coss）；Gen 6预计要到2027年才提供样品。该器件为d-mode，与LV硅MOSFET配对使用。封装支持顶面、底面或双面散热，当前支持20-mΩ器件，未来10–15-mΩ器件或可单冷板散热。相比TOLT封装，DSC PQFN在x-y轴封装面积减少约57%至60%，高度约1 mm（对比TOLT的2.35 mm，表格中为2.3 mm），热阻抗低9%至10%（0.36 °C/W对比0.4 °C/W），四开关功率级PCB面积可减少约15%至25%。在6-kW、800 V转48 V、运行于650 kHz至1 MHz的IBC演示板风冷测试中，DSC全负载效率提升0.14%，相当于6-kW转换器中约10+ W的额外功率；测试未使用液冷，下一步将进行液冷测试。DSC 8×8（含650-V GaN）应用于初级侧，每个模块仅承受约400 V，两个模块串联以适应800 V总线。DSC封装技术的主要应用是初级侧800 V DC转换为48 V、12 V和6 V的中间总线转换器（IBC）。针对800 V转6 V输出电流超过3,000 A的情况，瑞萨正与EPC合作推进LV GaN的DSC封装选项。瑞萨在10月12日至15日于加州圣何塞举行的OCP全球峰会上展示了该器件，作为其800-V电源解决方案的一部分。
安全研究员Quentin Kaiser披露了博通专有Wi-Fi实现中的两个漏洞，被命名为'WPSplinter'，其历史可追溯至至少2010年。漏洞存在于博通对Wi-Fi保护设置（WPS）的处理中：特制的WPS消息可损坏路由器内存，使Wi-Fi覆盖范围内的攻击者无需密码即可在设备上运行代码。据Kaiser称，博通在2018年就已知晓该漏洞并发布了部分修复但未公开披露，随后建议制造商改用开源hostapd软件。Kaiser演示了对比利时运营商Proximus和Orange提供的路由器的有效利用，在ASKEY TCG3000网关上运行代码并窃取Wi-Fi密码，他还在VOO供应的Netgear和Technicolor路由器中发现该漏洞。他估计约85万台Proximus网关、50万台VOO和21万台Orange Belgium设备可能受影响，仅比利时潜在总数约156万台（Kaiser承认这些是粗略估计），且全球受影响设备可能更多。运行较旧eCos芯片（BCM3380、BCM3383、BCM33834）的路由器可能永远无法获得修复，Kaiser称之为'forever day'；使用Linux芯片BCM3390、BCM65xx、BCM68xx的路由器除非制造商改用hostapd，否则同样面临风险。Kaiser于7月18日首次向博通报告，7月27日第二次报告，并给予90天披露期；博通7月28日回复称补丁已可用并建议他直接联系制造商，次日拒绝分配CVE编号；CERT/CC于8月4日结案。截至10月15日（其演讲前一天），Kaiser表示他所识别的受影响设备均未收到补丁。Kaiser未报告野外攻击证据。原文未说明价格或供应影响。
快科技10月19日消息，根据Counterpoint Research市场监测服务初步数据，2026年第三季度中国智能手机出货量同比下降10%，创自2012年以来第三季度最低水平，但华为和苹果逆势上涨，合计占40%市场份额。华为出货量同比增长19%，以21.3%的份额升至国内市场第一；苹果以19.5%的市场份额位居第二，iPhone 18 Pro系列上市前三周销量较iPhone 17 Pro系列同比增长23.5%，基础款iPhone 18发布推迟促使部分消费者转购Pro系列。市场整体下滑的部分原因是存储元器件涨价推升手机制造成本、新机售价上涨、换机周期拉长。华为自9月1日起正式上调产品价格，可能给未来销售带来进一步压力；9月安卓旗舰集中发布预计对第四季度有一定拉动，但存储成本居高不下，市场难现大幅反弹。
位于美国佛罗里达州西棕榈滩的Visium任命资深空气质量行业高管Jason DiBona为首席执行官（CEO）。原文未说明原因，也未提及任命生效日期或其他细节。
据知名科技记者Mark Gurman消息，苹果大概率将于当地时间11月6日（周五）发售多款新品，包括OLED屏MacBook Pro、搭载M6芯片的14英寸MacBook Pro、M6款iMac以及或将推出的OLED版iPad mini 8。这批机型预计在10月27日（周二）或10月28日（周三）正式召开发布会。报道还称，若该时间表属实，苹果将连续四个周五陆续上新：10月23日（周五）iPhone Duo，10月30日（周五）HomePod mini 2，11月6日（周五）OLED版MacBook Pro、M6芯片14英寸MacBook Pro、M6款iMac及OLED版iPad mini 8，11月13日（周五）HomeView和第四代Apple TV 4K；其中其余三款产品的发售日期据称已经敲定。以上均为传闻/计划，原文未说明原因。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |