立昂微预计2026年前三季度净利润约1.74亿元，同比扭亏为盈，扣非净利润约1.33亿元，半导体硅片板块盈利能力大幅改善
立昂微公告预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1.74亿元左右，同比扭亏为盈；预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.33亿元左右，同比扭亏为盈。公司称半导体硅片板块盈利能力大幅改善，主要受益于产品结构升级、产销规模扩张及产品销售单价上涨等。上述数据为公司预计的业绩预告，并非已实现结果。
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立昂微公告预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1.74亿元左右，同比扭亏为盈；预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.33亿元左右，同比扭亏为盈。公司称半导体硅片板块盈利能力大幅改善，主要受益于产品结构升级、产销规模扩张及产品销售单价上涨等。上述数据为公司预计的业绩预告，并非已实现结果。
联想于10月19日在韩国推出搭载Nvidia RTX Spark的Yoga Pro 9n笔记本电脑。该款笔记本采用Arm架构CPU与Blackwell架构RTX GPU的SoC平台，支持最高128GB统一内存。起售价为674.9万韩元（64GB LPDDR5X版），预售价624万韩元。具备Lenovo X Power散热系统，TDP最高80W，噪音低至22分贝。配备15英寸OLED屏幕，峰值亮度1100尼特，刷新率165Hz，覆盖100%sRGB及DCI-P3色域。触控板为ForcePad提供触感反馈，支持第二代Yoga Pen（Wacom AES 3.0）。机身厚度16.7mm，重约1.65公斤，电池容量92.5Wh，支持USB4、杜比全景声四扬声器、三麦克风3D降噪、键盘特殊涂层、凹陷键帽及1.5mm键程。
显示贴合设备制造商Shindo Eng Lab于当地时间10月15日在旧金山SEMICON West 2026上公布了一种芯片封装架构，将图形处理器（GPU）与高带宽存储器（HBM）垂直堆叠，中间夹一层约200微米厚的玻璃陶瓷中介层。该架构中GPU位于中介层上方、HBM位于下方，两者通过中介层中的垂直导电通孔连接；液冷模块分别置于GPU上方和HBM下方以相反方向散热；电力由底部印刷电路板（PCB）经金属柱输送至中介层并分配给两颗芯片。原文指出，当前AI半导体封装采用将GPU与HBM并排放置在硅中介层上的2.5D架构，垂直堆叠会缩短芯片间距离，但带来热量集中和热胀冷缩导致翘曲等挑战；Shindo声称其可调整热膨胀特性的玻璃陶瓷中介层结合两侧冷却可缓解这些问题。形成垂直导电通孔的技术为透过玻璃陶瓷通孔（TGCV），公司于9月发布，该工艺在玻璃陶瓷基板上用光刻同时形成孔洞图案并以铜填充；Shindo最初将TGCV作为倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板中有机核心的潜在替代品提出。Shindo主要为显示面板与盖板玻璃贴合提供层压和真空贴合设备，此前无半导体基板业务经验。该公司已为该架构提交专利申请，并正与约10家公司进行技术讨论，已向其中部分公司提供样品；尚未披露其打算直接制造并销售中介层还是供应设备。Shindo一位官员表示，最终目标是实现以TGCV为基础技术、垂直集成GPU与HBM的3D架构，并计划将该结构提交给委外封测（OSAT）公司讨论潜在应用。该架构尚属提案阶段，未见量产或商业化实现。
Infineon 在 SEDEX 2026（于 2026 年 10 月 16 日在韩国首尔 COEX 举行）上推出其面向人形机器人手部的半导体解决方案，重点是微控制器（MCU）、功率半导体和触觉传感器，并展示了配备 MCU、氮化镓（GaN）功率半导体及功率/位置传感器的驱动板，可驱动最高 1.2 千瓦的电机，尺寸约 66 毫米。
原文为背景性描述：全球碳化硅（SiC）市场正处于工业规模化的关键节点，其驱动因素为汽车、AI数据中心和可再生能源领域需求上升。原文未给出任何价格、产能、企业、日期或具体事件，未说明原因，也未涉及任何计划、政策或交易事件。
日本理化学研究所（RIKEN）及其合作团队在硅自旋量子比特并行控制方面取得实验进展，相关研究于2026年10月15日发表于《自然·物理》（Nature Physics），论文题为《硅自旋量子比特阵列中的高保真度单量子比特门并行操作》。研究团队使用包含五个硅自旋量子比特的实验装置，通过一条共享微波控制线路进行控制：经优化的器件设计和精细校准后，五个量子比特分别单独进行单量子比特操作时量子门保真度均超过99.99%，其中最好者接近99.999%；在最多三个量子比特同时操作时保真度维持在99.99%以上；五个量子比特全部同时运行时保真度约为99.9%。研究人员发现，并行操作时精度下降的一个重要原因是微波信号引起的量子态相位偏移，即交流斯塔克位移（AC Stark shift），并开发了基于量子比特两两校准的方案来补偿部分误差；剩余误差的一项重要来源被团队认为是驱动诱导退相干（drive-induced decoherence），仅靠相位补偿无法完全解决。研究人员指出，该实验仅在五个量子比特装置上验证，并不意味着已构建实用规模的量子计算机；该成果被视为利用现有半导体制造技术构建更大规模硅基量子处理器的重要一步，长期目标是实现基于硅自旋量子比特的容错量子计算机。
据快科技10月19日报道，美光正在推进面向物理AI的专用存储芯片——边缘推理内存（Edge Inference Memory，EIM）的研发。美光高管表示，自动驾驶、人形机器人、增强现实与虚拟现实等物理AI市场正在迅速崛起，公司正与核心客户沟通共同推进适配产品研发。EIM的架构是在逻辑芯片之上垂直堆叠低功耗内存（LPDDR），与存内计算（PIM）属于不同概念，EIM的具体计算架构目前尚未公开；EIM介于AI处理器与内存之间，主要用于降低数据处理延迟并提高系统带宽。美光尚未披露具体目标性能指标，正在推进将EIM集成至LPDDR6方案的技术研发，业内预计其量产时间将在2028年下半年（为业内预计，非美光官方确认）。现阶段人形机器人主要采用LPDDR等低功耗内存而非HBM；美光表示目前机器人AI模型参数量多在十亿至二十亿左右，对内存带宽需求有限，随着更强的视觉语言模型引入，仅凭LPDDR将难以为继，必然会向HBM架构演进。原文未说明价格或供给影响。
快科技10月19日消息，REDMI K100已官宣10月27日发布，官方确认新机搭载骁龙8至尊版旗舰芯片，并首次加入游戏独显D2，形成"狂暴双芯"组合。骁龙8至尊版是高通首款采用自研Oryon CPU架构、台积电3nm工艺的旗舰平台，配2颗超大核与6颗性能核、Adreno 830 GPU；游戏独显D2为REDMI此前在至尊版机型上采用的定制独显芯片，承担硬件级画面超分与超帧补帧任务。官方确认屏幕升级为165Hz高刷电竞直屏。根据爆料（非官方确认），该机将升级为6.9英寸大屏直屏方案，搭载超级像素屏幕技术，内置10000mAh级硅碳负极电池（小米手机史上最大电池）并支持100W有线快充。官方已公布新机外观，推出与Pro同款的流萤绿配色，背部右侧有Bose调音标识。原文未说明原因（无价格/供应相关事件）。
美光正在为物理AI应用开发边缘推理内存（EIM），该内存通过将低功耗DRAM堆叠在逻辑芯片上以提高数据处理效率，预计将在2028年下半年实现量产。
快科技10月19日消息，在2026年OCP全球峰会上，英特尔分享其硅光子愿景并提出“金锤子”战略：宣称自己是唯一能够以300毫米磷化铟（InP）硅光子技术大规模服务整个行业的高量产晶圆厂，这些300毫米晶圆将承载面向高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域未来NPO与CPO功能所需的尖端硅材料。数据中心系统与解决方案副总裁尼克·杜贝称硅光子为下一代系统的“金锤子”，并表示关于硅光子成为行业标准的讨论已持续一段时间，英特尔及其团队正夜以继日地工作，力求在未来几年内将其变为现实——此为愿景与计划，尚未实现。原文给出的原因是：行业在传输距离、带宽密度和每比特能耗方面正触及极限，而硅光子能够同时解决这些问题。英特尔还表示拥有可构建可靠硅光子平台的集成工具（如集成激光器，可实现无需维护的集成光源），并将推动外部光源社区标准以提供美国晶圆厂制造的多波长光源；预计将显著降低所有数据传输的每比特能耗，估计光子学系统可使其降至每比特5皮焦耳以下；并认为硅光子将开辟一类新系统，在机架、节点和系统规模上实现更大灵活性与更好能效。上述均为英特尔的宣示与预期，不构成已实现的结果。
据Jaykihn透露，Intel下代基于Nova Lake架构的Xeon E芯片将不采用混合架构，只包含一种核心类型，客户只能选全P核或全E核配置，不含低LPE功耗E核：全P核设计共五款型号，分别为4、6、8、12和16核；全E核设计四款，最高32核，另有4、8和16核版本。需要混合架构的边缘计算客户可购买常规Nova Lake-S桌面CPU。Nova Lake是Intel下一代桌面和移动平台，预计2027年Q1登陆，采用全新LGA1954插槽，命名采用酷睿Ultra 4000系列；桌面版采用混合架构，P核为Panther Cove，E核为Darkmont，单计算芯片版本最高28核心，三款BFC芯片配备最高144MB L3缓存对标AMD X3D；NPU算力此前泄露为73 TOPS，是Arrow Lake（13 TOPS）的5倍以上，超过Panther Lake的50 TOPS。文中指出，Xeon E放弃混合架构并非新策略，此前基于Raptor Lake架构的Bartlett Lake边缘计算芯片同样不含E核，但P核最高只有12核，桌面版只有8核；其原因据称为去掉E核后腾出空间塞入更多P核，边缘计算场景不需要E核处理后台轻负载线程，纯架构更符合边缘工作负载特征。
据SPIE Digital Library的技术分析，常规极紫外（EUV）光刻使用13.5纳米波长、通过反射光学系统配合定制光掩模，虽能以高产能打印极小特征，但每个新设计都需要昂贵的掩模组。无掩模EUV光刻提出不将图形存储在物理掩模上，而是使用可编程阵列或其他快速可寻址光学元件，将数字图形直接写入晶圆，从而避开电子束光刻串行逐点写入的速度瓶颈，缩短设计迭代周期并降低小批量生产的固定成本。文章指出该技术并非对EUV扫描仪或电子束工具的简单替代：EUV辐射被大多数材料强吸收，系统需在真空和专用反射光学下运行；可编程图形发生器需在EUV曝光下保持纳米级定位精度、控制热量与污染并避免缺陷；光刻胶在极小尺寸下的随机变异以及海量图形文件的实时处理也是挑战。首批成功应用可能是有选择性的，如快速原型、小批量先进器件、研究、掩模修复或特定关键层，而非全面取代大规模量产光刻。此内容为技术背景分析，不涉及具体厂商、产量、价格或订单数据。
Kulicke & Soffa 财政第三季度 2026 年净收入为 3.304 亿美元，同比增长 123%，毛利率 47.8%，非GAAP每股收益 1.20 美元，超出预期。公司预计财政 2026 年第四季度收入约为 3.75 亿美元，截至 2026 年 10 月 3 日，因半导体、存储、汽车和工业市场需求增强。
Micron副总裁Lee Cheol于10月16日在首尔COEX举行的SEDEX 2026“Semiconductors Powering Humanoids”会议上表示，Micron正为物理AI应用准备边缘推理内存（EIM），并与主要客户讨论开发适合自动驾驶、人形机器人、AR/VR等新兴市场的产品。EIM定位于AI芯片与内存之间，用于降低数据处理延迟并提升带宽；其将LPDDR堆叠在逻辑裸片之上，与PIM不同，EIM的计算架构尚未公开，Micron也未披露具体性能目标。该公司正在开发将EIM应用于LPDDR6的方法，业界观察人士预期2028年下半年量产。Micron指出，当前机器人AI模型约使用10亿至20亿参数，内存带宽要求不高，但随着更先进的视觉-语言模型（VLM）出现，仅靠LPDDR将不足，需要转向HBM。Micron预计未来高性能人形机器人将需要约200GB DRAM和4TB存储，而目前服务机器人使用12GB DRAM和256GB存储。该公司称正从早期设计阶段与机器人制造商、芯片组公司及超大规模云厂商合作。
英特尔副总裁赵敏成（Cho Min-sung）于10月16日在首尔三成洞COEX举行的"Semiconductors Powering Humanoids"会议上介绍，公司计划于2028年推出面向机器人应用的SoC产品Razor Lake AX，目标性能约为700 TOPS；其现有基于Panther Lake的机器人开发工具理论上可提供180 TOPS，下一代Nova Lake计划于明年初推出。文中提到，英伟达面向机器人设计的SoC Jetson AGX Orin的性能约为275 TOPS。赵敏成还表示，韩国国内客户计划明年开始量产自主移动机器人（AMR），多数以2028年为目标推出人形机器人，这也解释了Razor Lake AX计划于2028年推出。英特尔拟通过Core Ultra Series 3机器人计算平台（集成CPU、NPU和GPU）支持工业机械臂、AMR和人形机器人等多种应用，并提供Robinson Bay软硬件开发平台及OpenVINO、Physical AI Studio、Robotics AI Suite等软件工具。以上产品推出均为计划，尚未落地。
据韩国媒体The Elec报道，美光正与主要客户讨论面向物理AI的新型内存产品，开发名为"边缘推理内存"（EIM）的方案，重点应用包括人形机器人、自主驾驶以及AR、VR设备。美光高管李哲在SEDEX 2026相关活动上表示，物理AI市场正快速发展，公司正与客户推进适配新市场的产品开发。EIM的设想是在逻辑裸片上堆叠低功耗LPDDR，目标与HBM类似但更注重降低功耗，适合电池供电的机器人；EIM不同于PIM，其具体计算结构、容量、带宽、延迟、功耗或性能目标均未公布。报道称美光正研究将EIM与LPDDR6结合，业界预期量产时间可能在2028年下半年，但这是产业界预测，并非美光公布的正式量产承诺。美光估算目前机器人使用的AI模型约有10亿至20亿个参数，现有LPDDR仍可满足不少需求；美光预计未来高性能人形机器人可能需要约200GB DRAM和4TB存储，而目前工厂服务型机器人常见配置约为12GB DRAM和256GB存储，这些是估算不代表所有在售机器人配置。美光认为未来机器人或许会采用HBM，但需考虑功耗、散热和空间；EIM若能以较低功耗提升传输效率，可能成为LPDDR与HBM之间的新选择。在规格、功耗和实际产品公布前，EIM能否满足下一代机器人需求仍有待验证。
据新加坡企业发展局(EnterpriseSG)负责制造业的助理局长Zeng Yi Wong表示,新加坡正瞄准高价值半导体制造、先进封装和硅光子学领域,依托其在工程、精密制造和可靠性方面的优势。该内容为背景性战略定位信息,未涉及具体价格、产能数字或企业事件。
据 IT之家 10 月 17 日消息，GPU 初创企业 Bolt Graphics 当地时间本月 13 日宣布，已完成 Zeus 架构 GPU 测试芯片的调试工作，为商用产品的 2028 年发售打下基础。该测试芯片在台积电 12nm 工艺上流片，尺寸仅 6mm²，A0 步进回片未发现任何功能问题，功耗 1.4W。Bolt 的 Zeus 架构集成专用电磁仿真硬件，同时可加速路径追踪图形负载，适用于物理 AI 等复杂计算场景。商用 GPU 芯片将采用台积电 N5P 制程工艺，预计 2027Q1 开放开发者访问权限、2027 年底向早期访问计划客户提供首批产品、2028 年启动 PCIe AIC 和服务器量产并于同年全面上市。
据消息汇总，初代iPhone于2007年1月首次亮相、同年6月29日上市，照此推算2027年为iPhone问世二十周年，外界普遍认为苹果会推出特别纪念版，但名字尚无官方确认（一种说法是跳过iPhone 19直接用iPhone 20，也有媒体猜测叫iPhone XX）。发布时间无确切信息，业界普遍预期遵循苹果惯例定于2027年9月发布、9月底或10月开售；因其技术规格高于多数Pro机型，起售价预计至少1299美元（约合9223元人民币），有可能更高。此前有分析机构在2026年8月称苹果因制造难度与商业可行性方面的顾虑取消了全玻璃纪念机型，但彭博社的马克·古尔曼随后否认该说法，表示苹果仍在推进以玻璃为核心的设计，只是结构方案做了调整。传闻要点包括：供应链描述为四曲面屏幕，量产时前后玻璃拼接难题的调整方案改用金属边框连接；正在测试6.41英寸（约2686 x 1236）与6.96英寸（约2912×1340，宣传上或称7英寸）两种尺寸；多则传闻指向屏下Face ID加单挖孔前置摄像头，但也有分析师认为较小灵动岛会延续到2027年；正与索尼合作开发采用LOFIC技术的定制传感器，主摄可能升级到2亿像素；电源键、音量键、Action键与相机控制键传闻改为固态触感方案；芯片或命名A21 Pro，基带传闻为C3，N1支持Wi-Fi 7与蓝牙6，内存至少12GB（16GB存在可能但属推测）；电池或采用纯硅负极方案。以上多为传闻或推测。
据36氪，六方半导体近日完成超亿元C1轮股权融资，本轮由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团有限公司联合出资。公司表示本轮融资资金将重点用于前沿新品研发及产能扩建；占地100亩的新厂房预计2026年12月正式投产，该投产时间仍属计划安排。原文未说明原因以外的其他背景。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |