六方半导体完成超亿元C1轮股权融资，资金用于新品研发及产能扩建，新厂房预计2026年12月投产

据36氪，六方半导体近日完成超亿元C1轮股权融资，本轮由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团有限公司联合出资。公司表示本轮融资资金将重点用于前沿新品研发及产能扩建；占地100亩的新厂房预计2026年12月正式投产，该投产时间仍属计划安排。原文未说明原因以外的其他背景。

来源：36氪快讯 · 2026/10/16 · 查看原始来源