优必选成立具身智能公司，注册资本2000万元
据天眼查App显示，近日惠州市观复具身智能科技有限公司成立，法定代表人为郝宝玉，注册资本2000万元人民币，经营范围包括人工智能应用软件开发、智能机器人的研发、人工智能基础软件开发、数据处理和存储支持服务等。股东信息显示，该公司由深圳通载具身智能科技有限公司全资持股，后者由深圳市优必选科技股份有限公司全资持股，优必选为港股上市公司。
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据天眼查App显示，近日惠州市观复具身智能科技有限公司成立，法定代表人为郝宝玉，注册资本2000万元人民币，经营范围包括人工智能应用软件开发、智能机器人的研发、人工智能基础软件开发、数据处理和存储支持服务等。股东信息显示，该公司由深圳通载具身智能科技有限公司全资持股，后者由深圳市优必选科技股份有限公司全资持股，优必选为港股上市公司。
据快科技10月20日消息及DigiTimes报道，AMD代号Sound Wave的Arm架构处理器传言再起：微软为应对苹果入门级MacBook Neo的激进定价和零部件成本上涨，正重新考虑Surface策略，计划推出一款12英寸入门级Surface，包括重新评估处理器选择，报道标题特别提到AMD的Arm架构处理器可能回归。此前传闻称Sound Wave将用于微软2026年Surface产品线，Kepler_L2称AMD主要为微软即将推出的设备设计了这款处理器，但该预测尚未兑现。AMD上一次做Arm处理器要追溯到2012年宣布的代号K12处理器，两年后首款产品Opteron A1100亮相但从未真正上市，整个计划随即被取消；Sound Wave如果落地，将是AMD时隔十余年重返Arm赛道。Sound Wave传闻规格为6个Arm CPU核心（2个性能核加4个能效核）、RDNA 3.5架构核显4个CU、16MB MALL缓存、第四代AI引擎、支持LPDDR5X-9600内存、台积电3nm工艺、功耗目标5-10W。该传闻属计划/传言状态，目前尚不能完全确定Sound Wave是否与微软计划有关，DigiTimes的报道也未指明具体处理器、确认发布时间或透露哪些规格可能降级，且不能保证传闻设备会用AMD硬件而非另一款高通芯片。
Altera董事Lee Nam-hoon于10月16日在首尔COEX随SEDEX 2026半导体展览举办的"Semiconductors That Power Humanoids"会议上介绍，该公司正以面向Nvidia Holoscan Sensor Bridge (HSB)设计的FPGA瞄准包括机器人和自动驾驶汽车在内的物理AI市场。Altera与Nvidia共同开发了Holoscan Sensor Bridge，用于将摄像头、激光雷达、雷达和超声波等众多传感器连接到GPU平台。该架构按传感器、FPGA、以太网、GPU的顺序连接；FPGA聚合采用不同通信协议的传感器数据，并实时处理定位、电机控制和图像预处理等对延迟敏感的操作；数据转换为以太网数据包直接传输至Nvidia GPU内存，绕过CPU以降低延迟，并可用单条高速以太网连接简化布线、缓解MIPI传输距离短的局限。Altera为HSB提供四个FPGA系列：入门级Cyclone、面向紧凑型机器人的Agilex 3、面向包括人形机器人在内的下一代机器人的Agilex 5以及更高端的Agilex 7；开发者可按机器人尺寸、传感器数量和数据带宽等需求选择芯片。该公司还为基于Agilex 5的参考设计提供两款模块化开发套件，并与Terasic和Critical Link等伙伴合作开发包括SOM在内的专用传感器板生态。
据中国半导体媒体爱集微（ijiwei）基于日本市场研究公司Techno Systems Research（TSR）数据的分析，豪威（OmniVision）以2025年全球CIS（CMOS图像传感器）市场收入份额13%首次超越三星电子的12.8%，成为全球第二大CIS供应商；索尼以54%的份额保持第一。豪威2025年CIS收入约为30亿美元；据Yole数据，2025年全球CIS市场规模达253亿美元，较2024年增长9%。爱集微将排名变化归因于韩国存储芯片厂商的收缩：三星电子将重心转向高带宽存储（HBM），SK海力士实际上已退出CIS市场——其于2025年3月退出，将CIS人员重新分配至包括HBM在内的AI存储业务。安森美（Onsemi）市场份额低于3%。三星电子据报道正寻求通过争取苹果这一新客户实现反弹，据称正准备自2026年起在得克萨斯州奥斯汀工厂为新一代iPhone系列采用混合键合技术生产三层堆叠CIS芯片；此前苹果的iPhone CIS芯片全部采购自索尼。
三星电机10月19日在监管文件中表示，已签署一份3605亿韩元（360.5 billion won）合同，向一家全球大型公司供应存储半导体用封装基板，合同期为2027年1月1日至2027年12月31日，相当于该公司去年合并收入的3.2%。这是三星电机首个公开披露的封装基板长期协议（LTA），使其今年披露的LTA总数达到七个；此前合同集中在硅电容（Si-Caps）、多层陶瓷电容（MLCC）和电感等元件业务，现已扩展至封装解决方案部门，累计合同金额约4.3万亿韩元。原文称，市场对AI服务器用GPU和CPU基板以及异构集成chiplet等高价值产品不断增长的需求被认为促成了该LTA。此外，三星电机上月披露计划投资4.27万亿韩元用于世宗FC-BGA生产设施，并投资2.51万亿韩元用于越南封装基板制造设备；加上越南厂房扩建投资，总支出预计超过8万亿韩元。公司此前还宣布作为政府主导的大型项目的一部分，计划到2040年在世宗投资8万亿韩元、在釜山投资15万亿韩元。
部分美国和日本的iPhone Duo预购用户收到的交付日期提前：美国用户马特·冈萨雷斯原预计12月送达，现显示11月20日至11月30日；其他美国用户原预计12月1日至12月8日，现显示11月16日至11月23日；日本用户原预计12月3日至12月10日，现显示10月24日（上市第二天）。iPhone Duo上周五开启预购，预购开始30分钟后苹果在线商店将新订单发货时间推迟至明年1月25日，苹果称市场需求‘异常火爆’。苹果历来对新产品交付日期采取保守估计，实际交付往往早于预期。
苹果MacBook Neo正加剧全球低成本笔记本市场的竞争，同时供应链成本上升，促使微软及其他笔记本厂商重新评估产品策略。据独家报道，微软初步计划降低其入门级12英寸Surface机型的规格，审查从SoC、内存、摄像头、电池到结构件等各项配置，以降低物料清单（BOM）成本。目前该计划处于初步规划阶段，原文未说明具体降规幅度或时间表。
苹果宣布将于10月28日在洛杉矶举行名为"Pro and tell"的新品发布会，公司被普遍预期将推出其首款配备触摸屏的MacBook Pro。据原文，新机型预计将引入OLED显示技术和受iPhone启发的灵动岛界面，并搭载高端M5 Pro和M5 Max芯片。上述产品特性均为预期状态，发布会尚未举行，产品尚未正式发布。
苹果宣布将于10月28日举行名为“Apple Experience in Los Angeles”的产品发布活动，并于周一向媒体和分析师发出邀请，邮件中“Pro and tell”的表述暗示发布将聚焦搭载强大自研芯片的高端“Pro”设备。Melius Research分析师Ben Reitzes周一在报告中预计今年秋季将推出新款Mac，包括一款触屏笔记本；这将是上月接替Tim Cook出任首席执行官的John Ternus短暂任期内的第三场发布活动，此前两场分别发布了新款iPhone（包括折叠屏Duo）以及智能家居中枢和带屏音箱HomeView。苹果在8月为Mac Mini和Mac Studio更新了芯片，春季更新了MacBook Pro并推出MacBook Neo，而iMac自2024年10月以来未更新；最近一个季度Mac销售额约占整体营收的10%。活动尚未举行，触屏笔记本仅为分析师预期，原文未说明原因。
Agentrys发布案例研究，称其通过智能体循环工程（agentic loop engineering）和Agentrys Studio平台对Linux级RISC-V处理器XiangShan进行自主设计优化：工作流在8小时内找到相对专家调优参考设计的配置，吞吐量提升40%，功耗降低28%，面积降低10%，并满足参考配置无法达到的1.5 GHz时序目标；另一配置在1.5 GHz下功耗约0.84 W、面积约0.134 mm²。该工作流使用编译、正确性检查、周期精确仿真、综合、布局布线及时序与功耗分析，经约50次物理评估，候选方案需通过必需检查才能推进。XiangShan设计含约14.3万行Chisel代码、528个源文件，3,284个可调参数分布于17个微架构子系统；主要基准为GAP BFS图处理负载，约88%的执行周期停滞于内存等待。文中还提及背景：在Hot Chips 2026上，OpenAI展示了在设计回路中引入AI构建的推理ASIC Jalapeño，报告称其在BF16乘法上较人工基线取得56%的块级改进，矩阵单元面积缩小10%，从RTL到流片约历时9个月。上述AI优化结果为案例研究报道，与芯片价格或供应无直接关联。
ChipAgents（位于圣克拉拉）宣布将其代理式AI平台扩展至数字与模拟半导体工程，推出IC-Star引擎，旨在通过可规划任务、操作工程工具并评估结果的统一系统连接碎片化的设计流程，工程师保留对需求、关键决策和最终签核的控制。据该公司称，此扩展针对的错配是：AI模型在数月内演进，而芯片开发可能需要12至18个月或更长时间，仅靠更快的代码生成无法弥合这一差距。数字能力涵盖规格分析、架构探索、RTL设计、验证、调试、覆盖率收敛以及功耗、性能和面积优化；模拟能力包括拓扑与原理图设计、仿真、行为建模、版图生成和物理验证。公司报告了超过200家半导体企业部署，并援引客户结果：Andes Technology将一个处理器验证流程从两到三个月缩短至约三周，并将一个处理器定制项目减少30%；eMemory报告数据表分析和验证测试平台构建的工程工作量减少约80%，测试模式增加18%，功能覆盖率提升5%；WhaleChip将根因分析从数天缩短至每轮约15至60分钟，并发现四个关键缺陷。这些数字均为公司自报示例，新闻稿未提供独立评估或足够的方法细节以说明结果的适用范围；公告未确立端到端的自主芯片开发。公司称该平台可与现有EDA基础设施配合使用并支持本地部署学习。一场定于10月29日的技术网络研讨会将提供进一步考察的机会。
苹果已确认发布会时间：官方将于美国东部时间 10 月 28 日下午 1 时（北京时间 10 月 29 日凌晨 1:00）在美国洛杉矶举办本月第二场新品发布活动。此前 10 月 20 日，苹果官方账号在小红书发文暗示“下周”举行特别活动，当时官方尚未公布具体时间信息。另有此前消息称，苹果大概率于下周三正式发布一批新品，包含搭载 OLED 屏幕的 MacBook Pro、配备 M6 芯片的 14 英寸 MacBook Pro 与 iMac，以及搭载 OLED 屏幕的 iPad mini 8，相应产品预计将于 11 月 6 日发售；上述新品信息属于传闻/预计，官方活动时间已确认。
苹果宣布将于10月28日（下周三）在美国洛杉矶举行主题为‘Pro and tell’的新品发布会，届时计划推出公司首款触控屏MacBook Pro；据彭博新闻报道，苹果还将推出搭载M6芯片的新款入门级MacBook Pro、更新版iMac以及配备OLED屏幕的升级版iPad mini；在此之前，苹果最近几周已密集发布HomeView、HomePod mini 2、更新版Apple TV机顶盒，且首款折叠屏手机iPhone Duo将于周五开售。
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
摩根士丹利首席股票策略师Michael Wilson在最新客户报告中认为，美股持续数月的内部调整正接近尾声，投资者应准备增加风险敞口。其依据是：质量因子综合指数升至52周新高（自8月中旬以来累计上涨约6%），同期等权重标普500指数自8月14日高点以来累计下跌近4%；高质量与低质量股票盈利修正广度差距扩大至约10%，为2010年以来第二高水平；周期性板块（金融、工业、非必需消费品等）估值已大幅压缩。Wilson将周期转换起点追溯至2025年4月的"解放日"，并指出其在6月识别出低质量早周期领涨股（半导体、非必需消费品、金融）盈利修正广度的变化率见顶，叠加美联储新主席上任带来的更鹰派政策取向，确认中周期过渡到来。摩根士丹利经济学家预计美联储将在10月维持利率不变。盈利方面，Bloomberg Intelligence估算标普500成分股第三季度盈利预计同比增长约24.6%，摩根士丹利数据显示第三季度EPS预期同比增长27%，2026年和2027年EPS增速预期分别为33%和16%；Wilson估算2027年超大规模云计算商及新兴云服务商的AI资本开支总额将达1.58万亿美元，其中约65%将流入标普500公司，AI相关公司2027年盈利增速预计达25%，而非AI公司仅为4%。Wilson建议优先布局高质量股票，并点名资本品板块及摩根士丹利筛选出的"高质量+盈利修正向上"股票池（含信息技术领域的苹果、博通、美光等），该筛选条件为市值前1000、质量综合评分前四分位、近期NTM EPS上调且获摩根士丹利增持评级。
10月19日，国务院新闻办公室举行新闻发布会介绍加快推进科技兴商有关情况。会上介绍，今年上半年我国人形机器人整机产品突破400款，产量超4万台，预计全年将突破10万台。工信部推动以人形机器人为代表的具身智能产业实现规模体量、创新能力、产业应用三个"加速"，并实施人形机器人与具身智能实景实训专项行动，推动相关产品在仓储物流、餐饮零售、家庭服务等300多个重点场景加快验证和部署。另据IDC报告，工业、物流等应用探索持续加速，头部厂商不断扩充生产能力，中国市场开始出现面向个人消费者的小型人形机器人。
联想于10月19日在韩国推出搭载Nvidia RTX Spark的Yoga Pro 9n笔记本电脑。该款笔记本采用Arm架构CPU与Blackwell架构RTX GPU的SoC平台，支持最高128GB统一内存。起售价为674.9万韩元（64GB LPDDR5X版），预售价624万韩元。具备Lenovo X Power散热系统，TDP最高80W，噪音低至22分贝。配备15英寸OLED屏幕，峰值亮度1100尼特，刷新率165Hz，覆盖100%sRGB及DCI-P3色域。触控板为ForcePad提供触感反馈，支持第二代Yoga Pen（Wacom AES 3.0）。机身厚度16.7mm，重约1.65公斤，电池容量92.5Wh，支持USB4、杜比全景声四扬声器、三麦克风3D降噪、键盘特殊涂层、凹陷键帽及1.5mm键程。
FADU宣布于10月19日实现第三季度收入1436亿韩元、营业利润363亿韩元，较上季度增长96%和124%；收入同比增长460%，营业利润转正。截至10月，公司基于监管披露获得约4563亿韩元新订单，是其2025年全年收入924亿韩元的四倍多，增长源于全球科技巨头和主要云服务提供商对用于AI基础设施的内存需求上升。FADU已完成下一代PCI Express Gen6固态硬盘（SSD）控制器的开发，计划年底开始全规模销售，同时开发面向2028年向客户交付样品的Gen7控制器。在2026年10月15日的开放计算项目（OCP）全球峰会上，FADU发布了文件语义SSD（FS-SSD）技术，使SSD能够理解数据结构的意义和上下文。公司还在扩展产品组合，超越功率管理集成电路（PMICs）和防掉电保护IC（PLP ICs），将半导体设计能力延伸至AI数据中心的数据信号恢复和高速信号解决方案。
Qualcomm于10月19日宣布，将在韩国江陵举办的2026年ITS世界大会（10月19日至23日，江原道江陵奥林匹克公园）上展示基于车联网（V2X）通信的交通安全技术与服务，并展示实际应用。大会聚焦智能交通系统政策、技术与服务，涵盖网联汽车、自动驾驶、智能基础设施与人工智能。Qualcomm将在会上演示七项技术，包括可扩展V2X、基于ADAS的V2X、智能基础设施、全球V2X解决方案以及合作伙伴利用Qualcomm技术开发的产品。Qualcomm韩国总裁金相杓发表了题为'Accelerating Innovation in Traffic Safety'的主题演讲。
10 月 19 日，RISC-V 中国峰会在深圳举行。阿里巴巴达摩院在峰会上发布车规增强处理器玄铁 E908A，成为首款同时达到 ASIL-B 和 ASIL-D 标准的 RISC-V CPU IP，其单点安全度量（SPFM）在业内首次超过 90%，为安全岛、域控、车载网关等场景提供实时计算底座。达摩院还首次发布面向自动驾驶和具身智能的处理器产品路线图，其中下一代 C950A 目标性能将达到现有 RISC-V 车规产品的 5 倍（此为目标，非已实现性能）。达摩院首席科学家孟建熠介绍，玄铁 C950 已成为高性能 RISC-V 技术演进的创新底座，在四类 Agentic 工作负载上的表现相比主流传统架构处理器提升 10% 以上；针对今年 8 月发布的 Qwen3.8-Flash-Next，推理速度达到 43token / 秒。另据行业机构预测，RISC-V 处理器年出货量正保持 50% 的高速增长，到 2030 年市场占有率将达到约 25%（为预测数据）。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |