新加坡企业发展局:新加坡依托工程、精密制造与可靠性优势,瞄准高价值半导体制造、先进封装与硅光子学
据新加坡企业发展局(EnterpriseSG)负责制造业的助理局长Zeng Yi Wong表示,新加坡正瞄准高价值半导体制造、先进封装和硅光子学领域,依托其在工程、精密制造和可靠性方面的优势。该内容为背景性战略定位信息,未涉及具体价格、产能数字或企业事件。
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据新加坡企业发展局(EnterpriseSG)负责制造业的助理局长Zeng Yi Wong表示,新加坡正瞄准高价值半导体制造、先进封装和硅光子学领域,依托其在工程、精密制造和可靠性方面的优势。该内容为背景性战略定位信息,未涉及具体价格、产能数字或企业事件。
据快科技10月17日消息，日本PC DIY品牌Crowxis（原玄人志向）于10月16日正式发布旗下首批AMD Radeon RX 9000系列显卡，距AMD该系列首发已过去一年半。此次共推出五款型号，覆盖RX 9070 XT、RX 9070 GRE与RX 9060 XT三款GPU：RX 9070 XT 16GB与RX 9070 GRE 12GB采用黑色三风扇设计，卡长289毫米、双槽厚度、双8pin供电；RX 9060 XT为三款双风扇短卡，卡长200毫米、单8pin供电，其中16GB版有黑白双色、出厂Boost频率预设3230MHz（比AMD公版高100MHz），8GB版仅白色、维持公版3130MHz。据Expreview报道，五款显卡均基于撼讯PowerColor游荡者REAPER系列设计，散热器顶部仍保留PowerColor LOGO。散热方面官方称采用日本产双滚珠轴承风扇与环形扇叶，支持智能启停（GPU达60℃转动、降至50℃以下停转）。接口方面，RX 9070系列为三个DisplayPort 2.1a加一个HDMI 2.1b，RX 9060 XT为两个DP加一个HDMI。五款显卡定于10月23日在日本发售，含税预期零售价从64,800日元（约合人民币3045元）到129,800日元（约合人民币6100元）不等，全系两年质保，仅在日本国内市场销售。
这是湖南贝哲斯信息咨询有限公司发布的半导体用高纯过氧化氢行业分析报告（2026版）的推广性介绍，不涉及具体价格变动或产能事件。报告称2025年全球半导体用高纯过氧化氢市场规模达 亿元（人民币），中国市场规模达 亿元（原文数值留空），并援引贝哲斯咨询预测称2032年全球市场规模将增长至 亿元，预测期间CAGR将达到 %（原文数值留空）。报告按产品等级细分为UP (SEMI G2)、UP-SSS (SEMI G5)、UP-S (SEMI G3)、EL (SEMI G1)、UP-SS (SEMI G4)，按终端应用细分为芯片、晶圆、其他；列出的中国行业内主要企业包括杭州精欣化工、晶瑞电材、Changchun Group、Solvay、MGC、Evonik、Arkema、OCI Company、Technic，并称报告包含2025年业务规模排行前三企业市场份额占比分析。市场规模的历年区间覆盖2020-2025年，预测区间为2025-2031年。原文未说明原因（本条无价格或供需变动事件）。
据 IT之家 10 月 17 日消息，GPU 初创企业 Bolt Graphics 当地时间本月 13 日宣布，已完成 Zeus 架构 GPU 测试芯片的调试工作，为商用产品的 2028 年发售打下基础。该测试芯片在台积电 12nm 工艺上流片，尺寸仅 6mm²，A0 步进回片未发现任何功能问题，功耗 1.4W。Bolt 的 Zeus 架构集成专用电磁仿真硬件，同时可加速路径追踪图形负载，适用于物理 AI 等复杂计算场景。商用 GPU 芯片将采用台积电 N5P 制程工艺，预计 2027Q1 开放开发者访问权限、2027 年底向早期访问计划客户提供首批产品、2028 年启动 PCIe AIC 和服务器量产并于同年全面上市。
据消息汇总，初代iPhone于2007年1月首次亮相、同年6月29日上市，照此推算2027年为iPhone问世二十周年，外界普遍认为苹果会推出特别纪念版，但名字尚无官方确认（一种说法是跳过iPhone 19直接用iPhone 20，也有媒体猜测叫iPhone XX）。发布时间无确切信息，业界普遍预期遵循苹果惯例定于2027年9月发布、9月底或10月开售；因其技术规格高于多数Pro机型，起售价预计至少1299美元（约合9223元人民币），有可能更高。此前有分析机构在2026年8月称苹果因制造难度与商业可行性方面的顾虑取消了全玻璃纪念机型，但彭博社的马克·古尔曼随后否认该说法，表示苹果仍在推进以玻璃为核心的设计，只是结构方案做了调整。传闻要点包括：供应链描述为四曲面屏幕，量产时前后玻璃拼接难题的调整方案改用金属边框连接；正在测试6.41英寸（约2686 x 1236）与6.96英寸（约2912×1340，宣传上或称7英寸）两种尺寸；多则传闻指向屏下Face ID加单挖孔前置摄像头，但也有分析师认为较小灵动岛会延续到2027年；正与索尼合作开发采用LOFIC技术的定制传感器，主摄可能升级到2亿像素；电源键、音量键、Action键与相机控制键传闻改为固态触感方案；芯片或命名A21 Pro，基带传闻为C3，N1支持Wi-Fi 7与蓝牙6，内存至少12GB（16GB存在可能但属推测）；电池或采用纯硅负极方案。以上多为传闻或推测。
Microchip推出其最新1200-V SiC MOSFET,采用顶部冷却的QDPAK封装，以最大化散热并最小化寄生参数。原文未说明该产品的量产时间、价格或供应情况。
作者根据Texas Instruments的一份新闻稿介绍，该公司推出RES80A-Q1，这是一款50-MΩ精密电阻分压器，可用于高达2,000 V DC的极高电压，且已通过AEC-Q200汽车级无源元件认证，主要用途是高压EV电池包中为车辆电池管理系统（BMS）提供电压数据。该器件采用高性能模拟晶圆工艺和SiO2绝缘层封装，8引脚SOIC封装标称尺寸7.5 mm × 5.85 mm，高低压引脚间爬电和电气间隙至少8.5 mm；每个分压器的实测比值与标称值之差在±0.1%（最大）以内，规定温度范围和老化条件下的累积漂移仅±0.2%（最大），未经校准的RES80A-Q1的寿命容差保持在±0.3%（最大）范围内。文章背景性讨论了汽车（尤其是EV）对无源元件性能要求提升，以及该类标准目录器件可被非汽车设计采用，同时指出汽车复杂化带来的维修与供应链挑战；文中未包含任何价格变动、产能或供需数据。
Terafab 项目已获得 16.8 亿美元的一期资金（四期总额最高可达 119 亿美元）；其位于奥斯汀的研究晶圆厂正在每月处理几千片晶圆，迭代工艺配方、晶体管设计和封装变体，而格里姆斯县正在建设的产能晶圆厂目标是每月 10 万片晶圆起始量，首片硅预计在 2029 年交付，采用埃隆·马斯克所命名的英特尔 14A 工艺。站点和一期资金已获批准，研究晶圆厂正在施工，但尚未公开首片晶圆日期或所有权条款，且特斯拉和英特尔均未签订合约约束。文章认为，先进封装而非光刻将决定单屋顶概念是否盈利。
2026年10月16日，德国初创公司Ubitium宣布获得由Ibex Investors领投的1400万美元种子轮融资，OpenOcean、KBC Focus Fund、Runa Capital、Inflection等现有投资者及Quantum Systems联合创始人兼首席执行官Florian Seibel个人参投，使其自2024年成立以来的种子轮融资总额达到1800万美元。Ubitium计划于2027年流片其首款商用处理器UB410（含4096个处理单元），并交付评估样片。原文未说明原因。
据Moore's Law Is Dead YouTube频道曝光的裸片照片，Intel即将推出的移动端"Nova Lake"系列芯片细节披露。其中"Nova Lake-HX"采用8+16+4核心配置（8个P-Core、16个E-Core、4个LPE-Core），总硅片尺寸为12x30毫米、合计360平方毫米，由六颗不同工艺节点的裸片组成：图形tile基于Intel 3-E节点，内含4个Xe GPU核心，面积约26平方毫米；21平方毫米的虚拟裸片用于封装结构完整性；72平方毫米的大裸片基于Intel 18A-P节点，承载4个LPE-Core并作为中央枢纽；另一颗58平方毫米的18A-P裸片作为外设控制tile；主计算tile由外部代工（TSMC N2P节点）承载8P+16E CPU核心配置，占最大面积104平方毫米；旁边还有85平方毫米的无源tile用于结构完整性和"Nova Lake-HX"芯片的预期运作。"Nova Lake-H"变体采用4+8+4配置（4个P-Core、8个E-Core、4个LPE-Core），封装明显更小，为12x23毫米、总面积276平方毫米；除主计算tile（TSMC N2P节点、4P+8E核心配置、55平方毫米）外，其余配置与HX相同，其相邻无源裸片仅45平方毫米，外设控制裸片、中央枢纽裸片和图形tile均采用Intel节点制造并与HX变体相同。
ASM技术副总裁Glen Wilk在SEMICON West 2026期间于旧金山Moscone Center举行的CEO Summit面板会议上(当地时间10月14日)表示，传统微缩实际上已走到其使用寿命的尽头，材料将不再仅仅支持微缩，而是将驱动半导体创新。他解释，仅靠工艺微型化已无法满足人工智能对计算性能和能效的要求，并以晶体管栅极为例：作为栅介质使用超过50年的二氧化硅被氧化铪等高k材料取代，以降低栅极漏电流并改善晶体管性能；他还强调热管理领域需要材料创新。ASM的主要收入来源是ALD和外延设备；钼等新型互连金属也可用ALD沉积，GAA晶体管所需的硅和硅锗薄膜则用外延设备生长，因此新材料的引入对ASM构成收入增长机会。会议发言未涉及具体价格、产量或订单数据，原文未说明原因之外的额外背景。
据市场研究机构Sigmaintell于10月15日发布的数据，三星显示为各大笔电品牌供应超过70%的OLED面板。随着OLED在笔电市场的普及，供应日趋集中：联想目前主要依赖三星显示，同时从京东方和 EverDisplay (EDO) 采购部分面板；惠普也高度依赖三星显示，并在部分机型使用EDO面板；华硕从三星显示、京东方和EDO采购；宏碁约75%的OLED面板来自三星显示；戴尔XPS系列的面板来自LG Display，其他产品则主要依赖三星显示。出货量方面，笔电OLED面板出货量从去年第一季度的210万片增至今年第二季度的430万片，预计第三季度将达到490万片；今年下半年OLED占整体笔电面板市场的份额预计超过10%；联想、惠普和华硕今年各自预计将有超过10%的笔电配备OLED面板。Sigmaintell表示，由于对单一供应商依赖加深会削弱议价能力并增加协调负担，主要笔电品牌正将采购策略转向多元供应商。在入门级市场，TCL华星准备供应喷墨打印(IJP)OLED面板，其已于第三季度开始出货显示器面板，并计划于第四季度启动笔电面板量产；在中高端市场，京东方和维信诺正在扩大柔性OLED面板供应，京东方B16产线已于今年第二季度量产，维信诺已于第三季度开始生产笔电用柔性OLED面板。Sigmaintell预测，到2030年非晶硅(a-Si)LCD在笔电面板中的占比将从2024年的约79%降至约48%，OLED份额预计升至约20%，氧化物LCD预计达到约29%。
据快科技10月16日报道，江苏海思半导体科技有限公司近日接连完成两台光刻机的出厂验收与发运，其中一台即将出口欧洲，这是该公司自2024年以来向境外市场交付的第17台光刻设备。10月12日，境外客户验收代表团到访HISIGK洁净车间，对一台全自动光刻机进行出厂前最终检验，按双方约定验收通过后设备立即启程发运，跨越八千公里抵达欧洲客户。10月13日，另一台面向8英寸晶圆的全自动掩模对准光刻机完成调试并装车发运，该设备采用SMIF天车上料系统，主要用于硅基Micro LED晶圆的图形化制程，正面对准精度优于正负0.5微米，可选配背面对准模块，对准精度优于正负2微米。该公司产品谱系覆盖1微米级接触式光刻机到350纳米及500纳米分辨率步进式投影光刻机，已在苏州相城与成都天府新区建立双生产基地，产品覆盖2至12英寸晶圆。原文未说明原因。
SK海力士参加了2026年10月12日至15日在加州圣何塞举行的OCP全球峰会，展示了下一代内存解决方案并提出以内存为中心的AI时代服务器系统方向。展会现场，SK海力士公开了第二代CMM-DDR5（256GB，基于CXL 3.2），称与上一代相比带宽提高一倍以上（80GB/s）、能效提升约30%；并演示了CXL池化内存在AI代理服务、KV缓存共享等场景的效果。原文说明的背景是：随着AI处理的数据量爆炸式增长，数据瓶颈成为新的挑战。SK海力士还展示了HBM4/HBM4E/HBM3、HBF、服务器DDR5 RDIMM（256GB/128GB/96GB/64GB）及eSSD产品组合。文中另提及去年9月SK海力士与NAVER Cloud签署业务协议，以及PS1110 E3.S与PS1101 E3.S目前处于按序开发中。
这是一篇关于FPGA原型验证的技术性文章，未涉及价格、产能或供需变化。文中引用2024年Wilson Research Group功能验证趋势报告的三次调研数据：2016至2024年间，'design error'作为ASIC功能缺陷根因的占比从75%降至60%，'changes in specification'从59%降至43%；而'incorrect or incomplete specification'从56%升至58%再到59%，基本持平且略有恶化（各数字为受访者勾选比例，允许多选，不合计100%）。文章主张FPGA原型验证可在规格定义阶段验证'是否在做正确的芯片'，并介绍S2C的Prodigy平台与PlayerPro工具链：100+块Prototype Ready子卡与参考设计、50+个Prototype Ready IP模块；Prodigy Logic System S8-100基于AMD Versal Premium VP1902，单核心模块约1亿ASIC门，两模块约2亿门，四模块约4亿门，2,212个XPIO（最高56Gbps）。公司层面：S2C深耕ASIC与SoC验证超过20年，拥有300多名员工、服务700多家客户、设7个全球分支机构，自2020年以来服务全球前25大半导体公司中的12家；S2C估计其总拥有成本比传统EDA供应商低30–50%。
三星电子在10月15日于首尔COEX、与SEDEX 2026同期举行的2026年JEDEC论坛上承认，下一代AI存储的标准化面临挑战：客户定制设计已从高带宽存储（HBM）的基础裸片扩展到DRAM核心裸片，使存储制造商越来越难以管理。三星DS部门存储事业部产品规划组研究员Hwang Ga-ram表示，LPDDR-PIM和zHBM具有许多客户定制特性，在实际生产中极难管理，并称其他存储制造商可能面临同样挑战；其提出的zHBM采用3D堆叠结构直接连接HBM与计算处理器，TSV分布于DRAM核心裸片，定制化设计延伸至整体结构，比传统2.5D封装的标准化难度更大。Hwang希望LPDDR6-PIM标准能在今年年底前确立，并表示并非所有功能都能完全标准化，希望JEDEC成员公司合作制定通用标准。三星还公布了LPDDR5X-PIM开发成果：存储带宽为传统LPDDR5X的8倍；AI推理性能达102 TPS，约为LPDDR5X 27 TPS的3.8倍，较8月Hot Chips上演示的83 TPS提升约23%；平均功耗11.5瓦，较LPDDR5X的8.4瓦高约36%；每瓦推理性能提升至9 TPS/W，约为传统LPDDR5X 3.2 TPS/W的2.8倍。
IQ Lab因警方调查其涉嫌虚增营收而陷入资金短缺，韩国产业银行(KDB)在调查期间暂停放款。据10月15日消息，负责IQ Lab半导体晶圆厂公用设施的承包商A因80 million won未付款项计划于本月底撤出，IQ Lab预计将以内部人员替换该承包商人员。一笔500 million won的设备尾款也已逾期：KDB从设备供应商B处采购了五台用于碳化硅(SiC) MOSFET的高温退火设备并安装在IQ Lab晶圆厂，KDB扣留尾款后供应商B锁定了设备运行，IQ Lab一直无法使用这些设备生产SiC MOSFET。KDB原同意提供60 billion won融资用于购买晶圆厂设备，由KDB代为支付预付款、进度款和尾款，但因IQ Lab出现法律风险而暂停支付尾款，被扣留金额约13 billion won。IQ Lab称一直在用自有资金支付部分设备尾款，导致其他款项延迟；公司去年营业亏损约18 billion won，欠承包商款项估计达数十亿won，部分承包商据报无法支付员工工资，预计还会有更多承包商撤出。釜山地方警察厅正在审查IQ Lab自2021年以来的营收记录，重点关注二手设备交易；二手设备销售占IQ Lab去年35.1 billion won营收的三分之一以上。调查还延伸至釜山市政府：投资吸引科官员C近日作为证人接受釜山警方问询。2024年，釜山将IQ Lab指定为电力半导体特色产业园龙头企业，并在公司总部从京畿道安迁至釜山机张时提供3.6 billion won支持。釜山官员称投资经过包括投资审议委员会审查在内的合法程序，并有保证保险覆盖。CEO Kim Kwon-je据报预计本月被警方传唤，IQ Lab预计初步调查将在本月内结束。
Sipeed 宣布了其 MaixStation，这是一款与 Nvidia DGX Spark 和 AMD Ryzen AI Halo 竞争的国产产品，预计 128GB 型号售价约 3,999 美元。公司表示，签现已开放，将在 2026 年底进行 Kickstarter 众筹，众筹结束后三个月内开始发货。NPU 工具链将在 2026 年 10 月底发布。该公告发布于 2026 年 10 月 15 日。
台积电于北京时间2026年10月15日（美股盘前）发布2026年第三季度财报（截至2026年9月）：本季度收入467亿美元，环比增长16%，明显好于市场预期的458亿美元；毛利率66.4%，环比下降1.3pct，略低于市场预期的66.8%，公司将其归因于2nm量产初期爬坡的影响（公司预计影响2-3pct）。量价方面，晶圆出货量4476千片（环比增3%），单晶圆收入10438美元/片（环比增12.6%）。公司预计下季度收入523-543亿美元（好于市场预期510亿美元）、毛利率65-67%，并上调2026年收入增速指引至44%（上季度为略高于40%）。本季度资本开支138亿美元，维持2026年资本开支计划600-640亿美元（同比增长约50%），四季度资本开支将达193-234亿美元。2nm本季度收入占比提升至8%，7nm以下先进制程占比达79%；高性能计算收入318亿美元，占比68%。CoWoS月产能约10万片，至2027年末有望提升至20万片左右。公司未在电话会中给出明确的2027年指引，仅提到2027年收入增长快于资本开支增长。
根据SEMI在2026年10月15日的报告，全球300mm前端晶圆厂设备支出预计在2026年增长31%达到1490亿美元，美洲地区设备投资预计在同期翻倍。SEMI的最新300mm晶圆厂展望预测投资将在2029年前保持双位数增长，到2029年年度支出将达到2270亿美元。所有300mm设施的建设支出预计在2026年增长23%达到47.5亿美元，2027年再增长33%达到63.3亿美元，2028年达到68.4亿美元。美洲地区设备投资预计从2026年的181亿美元增长到2029年的406亿美元。新建300mm晶圆厂或生产线开始运营或出硅的数量预计从2026年的13家增加到2027年的23家。全球范围内，20条新产线计划在2026年（今年的项目）开工，随后在2027年（明年的项目）有18条，其中今年的项目有3个在美国，明年的项目有4个在美国。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |