AI推理芯片占数据中心工作负载多数
推理占大多数数据中心AI工作负载，但与训练不同，它需要低延迟和可预测性。现有训练芯片侧重于峰值FLOPS，可能无法满足推理的严格限制。
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这种转变凸显了对专门为推理设计的芯片的需求。
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推理占大多数数据中心AI工作负载，但与训练不同，它需要低延迟和可预测性。现有训练芯片侧重于峰值FLOPS，可能无法满足推理的严格限制。
这种转变凸显了对专门为推理设计的芯片的需求。
工信部旗下媒体驳斥“去宁德化”论调，称车企供应链调整属正常市场行为。文章强调降本不能牺牲品质，且车企自研多停留在系统层面而非核心电芯制造。
无直接价格变动数据，主要影响市场情绪。
Anthropic报告指出AI服务器自托管决策取决于token消耗、运行时长及操作状态。该分析颠覆了仅依赖模型质量的传统逻辑。
AI服务器需求结构将随使用模式变化而调整。
ChipAgent完成1.34亿美元A2轮融资，获美光、联发科等投资并部署于120家半导体集团。这反映了AI驱动EDA验证工具需求的激增。
4D成像雷达市场预计2030年规模将达12亿美元，年复合增长率25.2%。随着Hirain Technologies推出基于Arbe芯片的LRR615雷达，该技术正加速替代LiDAR。
需求端增长明确，推动车载雷达产业链扩产。
17名原告起诉三星、SK海力士及美光涉嫌DRAM价格操纵，试图以HBM分配作为新证据。该案面临与2020年驳回案件相同的法律障碍，因法院认为同步减产属于合法的“平行行为”。对当前现货价格无直接影响。
ARINC发布第409号规范推荐44种晶体管用于民航设备，其中仅5种为非美产品。该历史事件反映了美国在航空电子标准制定中的主导地位。
该标准确立了美国在民航电子领域的长期主导地位。
Nvidia拉美区负责人否认拉美是向中国走私受限芯片的通道，并称正严格筛查陌生国家的批量订单。Anthropic报告指控中国实验室依赖走私处理器，美中AI竞争加剧。
虽否认走私指控，但证实出口管制压力已传导至销售端。
ABI Research指出，在轨数据中心运行GPU一年的成本至少比地面数据中心高一个数量级。文章分析了散热、辐射及太阳能收集等物理难题，导致SpaceX、Google等巨头推进太空计算面临巨大挑战。
短期太空计算商业化进程，但利好地面数据中心GPU需求及供应链稳定性。
格芯获得15.75亿美元CHIPS法案资金，2025年营收达67.9亿美元，同比增长1%，其中汽车业务增长17%。公司专注特种工艺，包括22FDX和45RFSOI。
资金注入与汽车需求增长支撑其特种工艺产能利用率，但营收增速平缓显示成熟制程市场竞争激烈。
功率电子市场预计将以10%年复合增长率增长，2036年规模超650亿美元，由效率与功率密度需求驱动。碳化硅与氮化镓等宽禁带半导体是电动汽车、数据中心及可再生能源应用的关键推动因素。
宽禁带半导体长期结构性需求增长，但无直接交易信号。
ECIA三月销售信心指数升至五年新高149.2，各细分领域信心增强。但四月预期指数将回落至143.7，显示需求前景转弱。
短期乐观情绪与未来需求放缓的背离。
2025年全球半导体设备销售额同比增长15%至1351亿美元，主要由AI驱动的先进逻辑、存储及先进封装投资推动。区域支出严重分化，中国台湾增长90%，欧洲下滑41%。
巨额资本支出预示先进部件需求强劲，但需警惕后续产能过剩风险。
天齐锂业预计锂矿供应将持续偏紧至2026年上半年，主因矿端建设周期长于加工环节。公司未来3-5年将围绕固态电池等下一代技术匹配上游关键材料。
明确的长期供应紧张预期及对新兴需求场景的战略布局，对锂价构成长期支撑。
台积电2025年营收增长36%，先进制程占比达74%。主要得益于技术领先与涨价优势，而三星3nm良率低导致份额下滑。
台积电先进制程供应紧张，定价权增强。
联电、世界先进、力积电及中国晶合集成等四大成熟制程晶圆厂计划最早于4月提价，涨幅或达10%以上。然而，客户库存高企及中国大陆供应商的激烈价格竞争持续压制议价能力。
计划中的提价信号与持续的供应过剩及竞争压力并存，价格方向不明。
台积电2025年营收同比增长36%，市占率升至38%，全球晶圆代工市场创纪录达3200亿美元。AI GPU与定制化ASIC需求推动先进制程与先进封装增长，非台积电代工厂整体增速仅8%。
台积电凭借技术优势持续扩大领先优势，但Q4增速放缓至25%，需关注后续需求持续性。
EDA行业正大力炒作AI，但三星和英伟达等大客户正建立自己的内部AI堆栈。文章指出，目前的进展主要集中在优化旧工作流，而非解决根本的验证问题。
EDA工具供应商面临来自内部解决方案的竞争压力，但价格影响目前为中性。
SK海力士社长宋贤钟获颁工业服务银塔勋章，表彰其在AI内存市场的领导地位。公司通过支持HBM3E研发及321层1Tb TLC NAND量产，实现HBM市占率60%及连续两年业绩创新高。
确认SK海力士在HBM及先进NAND领域的供应链主导地位。
SK海力士在GTC 2026上展示了百万倍放大的HBM4模型，突显了AI基础设施部署的重要性。会议强调在模型集成中追求效率与成本降低，NVIDIA CEO黄仁勋预示了AI智能体的时代。
这种基础设施重心转移及HBM4的推出，预示着高带宽内存将维持强劲需求。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |