AI基建与美中限制主导本周
AI 基础设施、内存供应、先进封装和美中技术限制主导了本周的行业议程。DIGITIMES 报道了 HBM、DRAM、EMIB、光收发器和下一代光刻技术等热门话题。
关注
AI 算力与供应链地缘政治博弈。
- 影响评分
- 5 / 100，低影响
AI 基础设施、内存供应、先进封装和美中技术限制主导了本周的行业议程。DIGITIMES 报道了 HBM、DRAM、EMIB、光收发器和下一代光刻技术等热门话题。
AI 算力与供应链地缘政治博弈。
上证50指数跌6.33%，半导体产业链重灾区，但光刻机板块逆势涨停11只。市场情绪分化严重，科技股恐慌出逃，光刻机与脑机接口成为资金避风港。
光刻机板块持续性，规避其他科技股风险。
A股主要指数集体收涨，科创综指涨4.29%，半导体与算力硬件板块全线大涨，CPO、光芯片及光刻机领涨。人形机器人、光伏、商业航天及AI应用概念股活跃，煤炭、医药、银行等板块走弱。
市场情绪回暖，算力硬件板块受资金追捧。
日本五大晶圆设备商对华销售总额1.47万亿日元，同比下滑12%。受中国半导体设备本土化政策推动，前道设备销售下滑近20%，中芯国际等国产厂商份额提升。
日本设备商，本土化替代趋势加剧。
贝哲斯咨询数据显示，2025年全球无掩模对准装置市场规模达28.15亿元，中国为8.93亿元，预计2032年将增至44.82亿元。报告分析了产品类型（激光、电子束）和应用领域（半导体、消费电子），并探讨了碳中和政策对行业的影响。
该报告提供了未来市场增长预测，但未提供当前价格或供应冲击数据。
格芯获得15.75亿美元CHIPS法案资金，2025年营收达67.9亿美元，同比增长1%，其中汽车业务增长17%。公司专注特种工艺，包括22FDX和45RFSOI。
资金注入与汽车需求增长支撑其特种工艺产能利用率，但营收增速平缓显示成熟制程市场竞争激烈。
SEMI报告2025年全球半导体材料市场营收增长6.8%至732亿美元，晶圆制造与封装材料需求双升。中国大陆与北美增长最快，除欧洲外各地区均录得正增长。
显示下游需求旺盛，建议关注光刻材料与先进封装产业链。
2025年半导体设备商营收同比增长12%至1430亿美元，主要由AI基础设施对先进逻辑、HBM及先进封装工具的需求驱动。代工-逻辑营收增长8%，内存营收全年增长16%，HBM4架构转向逻辑工艺将提升每片晶圆的工艺步骤与设备需求。
AI驱动的先进节点与HBM产能持续扩张，预示设备需求强劲，供应格局趋紧。
CSIS报告显示，2014至2023年间中国半导体产业政策支出达1420亿美元，为同期美国支出的3.6倍。报告认为中国在前沿制程的巨额投入收效甚微，美国公司仍占据全球超50%的芯片出货份额。
此为历史性政策回顾，对当前元器件交易价格及供应无直接影响。
家登精密预计2026年营收将维持双位数增长，受EUV光罩盒与FOUP晶圆载具需求强劲推动。需求动能来自全球先进制程与AI应用加速扩张。
预示半导体前段关键耗材将持续面临高需求压力。
台积电2025年营收同比增长36%，市占率升至38%，全球晶圆代工市场创纪录达3200亿美元。AI GPU与定制化ASIC需求推动先进制程与先进封装增长，非台积电代工厂整体增速仅8%。
台积电凭借技术优势持续扩大领先优势，但Q4增速放缓至25%，需关注后续需求持续性。
马斯克推出TeraFab计划生产逻辑芯片与HBM4，但面临4-5万亿美元资金与人才壁垒。该分析认为其可行性极低，短期内对供应链无实质影响。
特斯拉Terafab计划挑战台积电2nm制程，短期内对台积电无实质冲击。该计划面临2nm良率挑战及设备供应限制，长期可能削弱大客户议价权。
特斯拉或通过先进封装切入半导体领域。
中国半导体产业领袖联合发文，提出“十五五”期间初步完成全国产化7nm生产线建设及试运行的目标。文章指出产业存在企业小散弱、内卷严重等结构性问题，呼吁以举国之力集成资源创立“中国的ASML”。
/利空/关注: 关注 - 此为长期政策路线图，对当前供需及价格无直接影响，但预示国家对半导体产业链的持续投入及远期供应链格局变化的可能性。
中芯国际、北方华创等企业高管联合发文，呼吁在2030年前通过国家力量打造国产EUV光刻机系统集成商。背景是美国在EDA、硅片和制造设备（尤其是EUV）三个关键领域对华进行遏制。
此为长期产业战略宣言，未提及具体产能、短缺或价格变动，对当前交易无直接影响。
ASML正寻求在AI芯片封装领域开拓新增长点，以超越其EUV光刻机垄断业务。此举源于公司为应对未来市场多元化需求而进行的战略布局。
/利多/关注: 中性，此为长期技术战略动向，对当前半导体元件供应、价格及交易无直接影响。
QYResearch报告预计，中国准分子UVC光源市场规模2032年将达2.02亿美元，2026-2032年复合年增长率为6.2%。增长驱动力来自半导体光刻对高精度图案化的需求，以及该技术在医疗、材料科学领域的应用拓展。
此为长期市场分析报告，未提供影响短期交易的价格变动、供应中断或库存变化等具体信号。
ASML高管向路透社表示，公司计划将产品线拓展至先进封装设备市场，以抢占AI芯片份额。此举源于AI芯片向堆叠式结构发展，对封装精度要求提升。
此为长期研发战略公告，对当前半导体元件供应、价格及生产无直接影响。
ASML计划将业务延伸至先进封装设备领域，并研究利用AI提升其设备生产效率。此举旨在捕捉AI芯片产业链的增量商机，拓展其EUV垄断业务之外的增长曲线。
此为长期战略规划，未提及具体产能、价格或供应变动，对短期交易无直接影响。
报告预测全球光活性化合物（PAC）市场规模2032年将达163.45亿元，主要企业包括东洋曹达、大东精工等。细分领域涵盖i-Line和g-Line，应用于LED、FPD及半导体光刻胶。
仅提供行业背景与预测，无即时供需或价格变动信号。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |