混合键合成2027-2028年先进封装产能关键驱动
DIGITIMES分析师Luke Lin指出混合键合技术将在2026年台湾半导体展上备受关注,并成为2027至2028年先进封装产能扩张的关键驱动力。随着SoIC、CoWoS、HBM5及EMIB-T等技术的演进,行业正聚焦于下一代封装工艺。
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先进封装产能规划变化,长期可能影响相关芯片供应格局。
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DIGITIMES分析师Luke Lin指出混合键合技术将在2026年台湾半导体展上备受关注,并成为2027至2028年先进封装产能扩张的关键驱动力。随着SoIC、CoWoS、HBM5及EMIB-T等技术的演进,行业正聚焦于下一代封装工艺。
先进封装产能规划变化,长期可能影响相关芯片供应格局。
市场分析称英伟达下一代Rubin Ultra与Feynman AI平台可能推高对台积电SoIC先进封装的需求。台积电据称正提升相关产能,或利好设备供应商。
长期需求可能转向先进封装,但缺乏短期价格与供应数据。
广发证券报告前瞻英伟达2026年GTC大会,重点将从单一芯片转向系统性解决AI推理与算力扩展瓶颈。报告预计将展示Rubin商用时间表、配备256个LPU的增强型机架,以及为NVL576引入CPO/NPO光学互连。
此为技术路线图前瞻,对当前供应链及现货价格无直接影响。
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