混合键合成2027-2028年先进封装产能关键驱动

DIGITIMES分析师Luke Lin指出混合键合技术将在2026年台湾半导体展上备受关注，并成为2027至2028年先进封装产能扩张的关键驱动力。随着SoIC、CoWoS、HBM5及EMIB-T等技术的演进，行业正聚焦于下一代封装工艺。关注先进封装产能规划变化，长期可能影响相关芯片供应格局。

来源：DigiTimes Asia · 2026/9/5 · 查看原始来源