伯恩斯坦上调澜起科技目标价至520港元
伯恩斯坦维持澜起科技“跑赢大市”评级，H股目标价上调至520港元。报告指出AI应用正从单轮问答转向持续执行任务的智能体模式，带动服务器CPU、内存配置及高速接口芯片需求提升。
利多
澜起科技，受益于MRDIMM升级和CXL内存扩展两条主线。
- 相关厂商
- Bernstein Research、Montage Technology
- 影响评分
- 85 / 100，高影响
伯恩斯坦维持澜起科技“跑赢大市”评级，H股目标价上调至520港元。报告指出AI应用正从单轮问答转向持续执行任务的智能体模式，带动服务器CPU、内存配置及高速接口芯片需求提升。
澜起科技，受益于MRDIMM升级和CXL内存扩展两条主线。
Meta 股价累计上涨超 20%，市值增加超 2,000 亿美元。华尔街分析师看好其推出的 AI 智能体 Muse，认为其有望成为最广泛的消费级 AI 应用。
Meta 股价及 AMD、英特尔等芯片股受到提振。
兴证策略团队数据显示，AI内部拥挤度呈现“高低易位”，上游硬件方向拥挤度处于历史绝对低位，中下游软件方向升至较高水平。经前期资金再平衡后，光模块、存储等硬件板块交易情绪低迷，而大模型、AIGC等软件板块资金涌入。
中下游软件板块，利空上游硬件板块，短期资金或继续向高拥挤度方向流动。
2025年全球光敏干膜市场规模达亿元，预计2032年将增长至亿元。报告分析了厚度分类及在半导体封装、电路板等领域的应用。
该报告属于行业背景分析，未提供具体的供需或价格变动信号。
美四大云CapEx增速预计从105%回落至2028年的9%，市场定价逻辑正从惩罚CapEx转向奖励收入兑现。RSI（递归超级智能）逻辑被视为下一阶段算力需求的核心驱动，板块在经历剧烈调整后企稳。
云厂商CapEx上修重新成为硬件链利好，板块波动加剧。
ChipAgent完成1.34亿美元A2轮融资，获美光、联发科等投资并部署于120家半导体集团。这反映了AI驱动EDA验证工具需求的激增。
IDC报告显示2025下半年中国混合云市场规模达1014.7亿元，同比增长22.7%。AI智能体应用驱动下，异构芯片适配和算力管理成为硬件市场增长核心。
该报告分析了2025年中国光刻胶剥离液市场规模及未来至2032年的增长预测。内容涵盖华东、华南等主要区域分布、产品类型及应用领域如半导体和光伏产业。
目前缺乏具体供需数据，对现货交易指引有限。
华泰证券研报指出，AI带动高端感光干膜需求，国产化率低且内资企业正加速扩产。当前感光干膜国产化率较低，伴随技术突破与政策支持，行业头部企业有望受益。
国产替代空间广阔，内资企业产能扩张将提升行业集中度。
SEMI报告2025年全球半导体材料市场营收增长6.8%至732亿美元，晶圆制造与封装材料需求双升。中国大陆与北美增长最快，除欧洲外各地区均录得正增长。
显示下游需求旺盛，建议关注光刻材料与先进封装产业链。
中国CPU厂商借力英特AMD供应紧张抢占AI推理市场。受AI代理应用驱动，CPU在数据中心地位回升。
国产CPU厂商及供应链。
韩国学术界与产业界计划构建以内存为主导的AI框架，试图以此挑战Nvidia在GPU领域的长期主导地位。随着AI从训练转向推理及多智能体协作，这一战略转型值得关注。
TSMC在2026年技术峰会上指出，AI瓶颈已从模型扩展转向系统级挑战，训练需求预计年增5倍，推理Token生成自2022年以来增加500倍。随着多模态AI和代理系统的兴起，算力需求正从云端向边缘和物理领域扩展。
推理需求激增将推动AI芯片和内存带宽的长期增长。
英伟达收购Groq后，三星与台积电围绕LPU代工订单的竞争加剧。三星试图利用其HBM供应优势，而台积电则以其先进封装和代工能力进行反击。
代工格局的潜在变动可能影响未来AI推理芯片的定价与产能分配，但无直接价格信号。
MLCC供应商正将产能转向面向AI应用的高端产品线，其高容高压产线接近满负荷运行。AI服务器、CSP自研芯片及高密度机架需求强劲，有效抵消了消费电子需求疲软。
高端MLCC供应趋紧与消费级市场疲软并存，市场呈现分化格局。
摩根士丹利测算，AI智能体时代AI数据中心CPU与GPU配比将提升4倍。随着AI应用从大模型向智能体演进，算力需求结构发生显著变化。
CPU芯片需求，关注相关厂商产能与库存变化。
摩根士丹利报告预测，自主人工智能将把计算瓶颈转向CPU和内存，将AI芯片支出从GPU扩展至更广泛领域。该行预计到2030年，代理AI将为数据中心CPU市场额外带来325亿至600亿美元规模。
长期需求变化利好CPU及内存供应商，但属远期预测，无具体价格或供应事件。
中信证券指出伴随Agent应用和多模态生态爆发，全球Token用量加速增长，云产业链及算力租赁有望进入量价齐升周期。优质算力芯片供给偏紧，头部厂商卡位优势突出，杠杆提升高增确定性。
云产业链及算力租赁板块，建议关注相关标的。
甲骨文、英特尔、亚马逊及微软在加大AI基础设施资本开支的同时进行大规模裁员，甲骨文自由现金流预计2026年达-230亿美元。核心论点为AI价值向模型与token集中，导致基础设施环节丧失定价权并转向成本竞争。
基础设施公司的成本压缩与重资产投入模式对短期交易无直接影响，但预示该环节长期利润率承压，可能间接影响非核心硬件的需求增速。
EDA行业正大力炒作AI，但三星和英伟达等大客户正建立自己的内部AI堆栈。文章指出，目前的进展主要集中在优化旧工作流，而非解决根本的验证问题。
EDA工具供应商面临来自内部解决方案的竞争压力，但价格影响目前为中性。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |