Mixel任命Eric Hong为工程副总裁
Eric Hong加入Mixel担任工程副总裁,负责模拟和混合信号IP开发。他指出客户面临SoC交付周期紧、成本高和IP风险大的挑战。
Mixel业务,强化客户成功策略。
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Eric Hong加入Mixel担任工程副总裁,负责模拟和混合信号IP开发。他指出客户面临SoC交付周期紧、成本高和IP风险大的挑战。
Mixel业务,强化客户成功策略。
CASPA举办35周年峰会,邀请35位硅谷CEO出席。活动汇聚Intel、Cerebras等高管,旨在庆祝行业里程碑。
行业交流动态,暂无实质性供需数据。
该报告预测2025-2032年中国气密密封技术市场规模及CAGR。报告涵盖配套密封件与压缩密封件,应用于半导体与军工领域。
缺乏具体数据,属于行业背景分析。
Broadcom在TSMC OIP 2026论坛强调ASIC战略优势,重点布局IP与生态整合。公司认为需在客户需求前解决未来工程难题。
ASIC市场长期战略动向。
TSMC北美CEO Sajiv Dalal宣布今年AI基础设施支出达1万亿美元,预计未来几年将大幅增长。这一数据印证了AI向边缘端及各行业渗透,推动对先进制程、Chiplet及HBM等技术的需求。
巨额资本开支将强化先进封装与HBM产能紧缺预期,利好相关供应链。
SK海力士举办2026全球论坛,分享AI时代技术愿景与未来战略。活动聚焦AI驱动内存解决方案,但未披露具体产能或价格数据。
缺乏具体交易数据,暂无明确供需影响。
TrendForce报告称CoWoS-L技术成熟度高且良率优异,预计2028年前仍是AI芯片主流封装方案。英伟达高端GPU出货量预计2026年同比增长30%,AMD也将于2026年下半年推出MI400/MI450系列。
强劲的AI需求持续推动先进封装产能利用率,利好台积电及英伟达。
台湾机床厂商参加欧美展会,转向集成工艺。此举旨在利用航空航天和半导体行业的繁荣。
行业趋势向智能制造转变。
人造金刚石因热导率远超铜铝,正加速导入芯片散热领域。四方达、沃尔德等厂商已布局CVD及HPHT工艺的热沉片与钻针产品。
先进封装与AI算力需求提升,将带动超硬材料厂商业绩增长预期。
I-Chiun热管理业务占比升至40-45%,预计2026下半年或2027年超50%。公司正加速从LED引线框架向高端热管理转型,瞄准Nvidia Vera Rubin等AI芯片散热需求。
业务结构优化将提升高毛利产品占比,受益于AI算力散热需求增长。
2025年中国氦气回收设备市场销量预计约500套,平均售价30万美元。受氦气价格高企及供应不稳定驱动,下游半导体及科研机构加速部署回收系统。
市场处于成长期,但前期资本支出高制约普及,对短期供需无直接冲击。
Berkeys Plumbing发布了2026年达拉斯家庭舒适度与节能报告,指出暖通空调能耗占家庭总能耗近50%。该报告主要针对房主提供维护策略,强调管道保温、电气容量及漏水修复对降低账单的重要性。
无具体半导体供应链数据,仅作为行业背景参考。
QYResearch预测全球半导体制造业用加工中心市场2032年规模将达13.37亿美元,年复合增长率为7.6%。报告涵盖Okuma、Mazak等主要厂商及立式、卧式等类型。
长期增长预期表明半导体设备制造需求保持稳定。
贝哲斯咨询发布的2025版报告预测全球及中国末端执行器夹爪系统市场规模将持续增长。报告分析了SMC、Festo等主要厂商的市场表现,并按产品类型和应用领域进行细分。
该报告主要提供行业背景与竞争格局分析,未涉及具体供需或价格变动数据。
中国高端AI芯片市场预计2026年国产化率近90%,华为将超越英伟达。本土解决方案将占据近90%销售额,海外供应商仅剩约10%份额。
国产AI芯片厂商,利空英伟达等海外供应商。
TrendForce上调2026年AI服务器出货量预测至31% YoY,预计全球九大CSP资本支出将超8867亿美元。北美超大规模云服务商主导需求,加速采购NVIDIA GB/VR平台及自研ASIC,中国CSP亦加大国内AI基础设施投入。
AI服务器及GPU集群需求,NVIDIA及云服务商ASIC产能扩张预期增强。
Alchip技术总监黄先生指出,AI和HPC设计正将先进封装从优化手段转变为架构必需,客户需结合Chiplet、HBM及高速I/O以满足性能与功耗限制。
先进封装需求激增,利好定制ASIC及封装产能。
报告预测全球及中国霍尔效应系统市场规模将在2025年及2032年分别达到特定数值,并预计以特定CAGR增长。主要企业包括Super Solutions & Services、PhysTech及ECOPIA等。
该报告为行业提供了未来市场前景及增长潜力的参考依据,有助于企业把握发展方向。
4D成像雷达市场预计2030年规模将达12亿美元,年复合增长率25.2%。随着Hirain Technologies推出基于Arbe芯片的LRR615雷达,该技术正加速替代LiDAR。
需求端增长明确,推动车载雷达产业链扩产。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |