NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：10/100
英伟达出货增30%，CoWoS-L成主流封装
TrendForce报告称CoWoS-L技术成熟度高且良率优异，预计2028年前仍是AI芯片主流封装方案。英伟达高端GPU出货量预计2026年同比增长30%，AMD也将于2026年下半年推出MI400/MI450系列。利多。强劲的AI需求持续推动先进封装产能利用率，利好台积电及英伟达。
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来源：TechPowerUp · 2026/9/18 · 查看原始来源
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