NuAxi半导体贸易情报
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人造金刚石厂商加速导入散热材料
人造金刚石因热导率远超铜铝，正加速导入芯片散热领域。四方达、沃尔德等厂商已布局CVD及HPHT工艺的热沉片与钻针产品。利多：先进封装与AI算力需求提升，将带动超硬材料厂商业绩增长预期。
Heat Sink MaterialsPCB Drilling ToolsSemiconductor Cutting Tools
diamondcoolingadoptionmaterials
来源：格隆汇·半导体 · 2026/9/9 · 查看原始来源
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