英伟达Rubin Ultra HBM层数或砍半
英伟达下一代Rubin Ultra的HBM层数或从16层砍至8层，同时HBF闪存凭借低成本高容量优势试图分食市场。文章指出受限于工艺良率和散热，单纯堆叠HBM难度增加，而HBF虽延迟高但适合非高频数据。
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混合存储架构或成远期解，存力产业链话语权面临重构。
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英伟达下一代Rubin Ultra的HBM层数或从16层砍至8层，同时HBF闪存凭借低成本高容量优势试图分食市场。文章指出受限于工艺良率和散热，单纯堆叠HBM难度增加，而HBF虽延迟高但适合非高频数据。
混合存储架构或成远期解，存力产业链话语权面临重构。
2025年全球3D光学轮廓仪市场规模为710.91亿元，预计2032年将降至18.85亿元，CAGR为-40.46%。报告分析了共聚焦和白光干涉等技术及汽车、半导体等下游应用。
预测显示未来市场将大幅萎缩，表明需求疲软或产能过剩。
TrendForce指出基站电池正从成本中心转变为收入资产。AI与数据中心推高能耗，运营商通过VPP和智能休眠管理实现这一转变。
VPP模式将驱动备用电池需求。
行业消息人士称中国厂商占据全球智能眼镜供应链超过80%份额，覆盖摄像头模组、光波导等关键领域。随着AI眼镜需求加速，中国厂商占据超八成供应链份额，光学组件需求前景看好。
硬件极客历时三年测试351张microSD卡，其中177张在高强度循环下出现故障。测试揭示了不同品牌在耐久度上的显著差异，三星、金士顿等表现最佳。
威刚、闪迪等品牌耐久度排名靠后，采购端需警惕供应链质量风险。
本文回顾了x86 PC45年历史，指出Intel与AMD是仅存的两大x86厂商。早期多家厂商因Intel专利诉讼及授权收紧而退出市场，目前市场格局已高度集中。
无直接价格影响。
Yole预测xEV功率器件市场2031年将达145亿美元，SiC MOSFET年复合增长率达21.5%。受800V高压架构普及及中国BEV需求驱动，SiC和GaN技术份额快速提升，但SiC制造端面临产能过剩压力。
SiC与GaN需求持续扩张，高压器件前景广阔；关注：SiC制造端产能过剩风险可能抑制价格涨幅。
报告预测2025年中国ALD设备市场规模将达亿元，并预计全球市场2032年复合增长率。细分领域涵盖研发型与工业生产型设备，主要应用于半导体、锂电池等。
影响。
4D成像雷达市场预计2030年规模将达12亿美元，年复合增长率25.2%。随着Hirain Technologies推出基于Arbe芯片的LRR615雷达，该技术正加速替代LiDAR。
需求端增长明确，推动车载雷达产业链扩产。
报告预测了2025年至2032年全球半导体EDA云平台市场规模及年复合增长率，并细分了主要参与者如Synopsys和Cadence。分析覆盖了IC封装、EDA服务、半导体知识产权(SIP)及PCB/MCM等细分领域，应用领域涵盖汽车、航空航天等。
该报告为行业格局提供背景，但缺乏具体交易数据。
量化资金为缓解负超额压力，从微盘股调仓至科创50，推动科创50指数涨10%而微盘股跌21.4%。这种调仓源于指增产品超额收益滑坡带来的赎回压力及策略修正需求。
科创50及双创板块，非AI板块有望随博弈降温修复。
日本五大晶圆设备商对华销售总额1.47万亿日元，同比下滑12%。受中国半导体设备本土化政策推动，前道设备销售下滑近20%，中芯国际等国产厂商份额提升。
日本设备商，本土化替代趋势加剧。
台湾LED厂商正从照明转向AI光通信及高端光电半导体应用。在经历多年产能过剩和价格战后，当地厂商寻求在AI数据中心加速对高速光传输需求的新角色。
LED产业结构性转型带来的长期需求变化。
格芯获得15.75亿美元CHIPS法案资金，2025年营收达67.9亿美元，同比增长1%，其中汽车业务增长17%。公司专注特种工艺，包括22FDX和45RFSOI。
资金注入与汽车需求增长支撑其特种工艺产能利用率，但营收增速平缓显示成熟制程市场竞争激烈。
QYResearch数据显示2025年全球激光剥离机销售额达21.80亿元，预计2032年年复合增长率为5.7%。该设备主要用于MicroLED、OLED及SiC衬底制造，当前全球均价约212.3万美元/台。
市场规模稳步增长，但缺乏具体的供需短缺或价格暴涨信号，对短期交易指引有限。
3月半导体销售额同比暴涨88.1%，存储芯片涨269.1%。增长主要由AI数据中心驱动，但单位出货量仅增9.9%，显示繁荣依赖ASP而非真实需求。
随着新产能上线，ASP将暴跌，存储市场恐崩盘。
报道称中国新建存储晶圆厂超50%设备或来自本土供应商，涵盖3D NAND垂直堆叠等关键环节。中微公司蚀刻及钨CVD设备已获批量订单，2025年营收同比增长36.6%至123.8亿元。
国内存储扩产周期叠加设备国产化加速，直接利好本土设备商订单与业绩。
蔚来董事长李斌指出，智能电动汽车行业技术迭代过快，导致企业对供需平衡的把握非常难。芯片、电池技术快速更新迫使整车必须频繁迭代。
/利多/关注: 此为行业背景评论，凸显需求端波动性，但无具体数据或事件支撑直接交易信号。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |