Mixel任命Eric Hong为工程副总裁
Eric Hong加入Mixel担任工程副总裁,负责模拟和混合信号IP开发。他指出客户面临SoC交付周期紧、成本高和IP风险大的挑战。
Mixel业务,强化客户成功策略。
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Eric Hong加入Mixel担任工程副总裁,负责模拟和混合信号IP开发。他指出客户面临SoC交付周期紧、成本高和IP风险大的挑战。
Mixel业务,强化客户成功策略。
Yole预测数据中心半导体市场2031年将超1.5万亿美元,Capex达1.8万亿美元。AI性能销售重心转向机架级,HBM、先进封装及功率器件成为核心驱动力。
HBM与功率器件需求激增,推动相关供应链价值重估。
Avnet Americas 总裁 Dayna Badhorn 指出需求再次超过供应,强调采购团队需提升预测准确性与供应链透明度。此言论反映了电子行业周期性波动及供应链管理的紧迫性。
该观点虽指出供需紧张,但缺乏具体价格或库存数据,对交易决策指引有限。
I-Chiun热管理业务占比升至40-45%,预计2026下半年或2027年超50%。公司正加速从LED引线框架向高端热管理转型,瞄准Nvidia Vera Rubin等AI芯片散热需求。
业务结构优化将提升高毛利产品占比,受益于AI算力散热需求增长。
中芯国际(CXMT)涉嫌通过“合肥项目”窃取三星620步DRAM工艺配方,以此建立10%全球市场份额。该计划涉及挖角三星工程师及2016年至2018年的生产时间表,韩国法院已对此展开调查。
此案件揭示了供应链知识产权风险,并可能影响DRAM市场的竞争格局与产能分布。
台湾材料供应商出现分化,硅晶圆巨头增长缓慢,而基板和引线框架供应商增长迅速。下游组件的增长速度快于上游晶圆厂。
下游供应可能紧张,而上游供应可能过剩。
4D成像雷达市场预计2030年规模将达12亿美元,年复合增长率25.2%。随着Hirain Technologies推出基于Arbe芯片的LRR615雷达,该技术正加速替代LiDAR。
需求端增长明确,推动车载雷达产业链扩产。
微电子科学与工程专业以7814元月薪登顶榜首,取代信息安全。这反映了芯片国产替代带来的巨大人才缺口,企业为争夺人才持续抬升起薪。
半导体行业人才需求旺盛。
美海军计划拥有381艘载人舰艇和134艘大型无人航行器,显著增加船用互连系统的复杂性。由于按订单生产(BTO)模式与项目时间表不匹配,交货期面临压力。
船用互连(电缆、连接器)需求攀升,供应紧张。
Nvidia拉美区负责人否认拉美是向中国走私受限芯片的通道,并称正严格筛查陌生国家的批量订单。Anthropic报告指控中国实验室依赖走私处理器,美中AI竞争加剧。
虽否认走私指控,但证实出口管制压力已传导至销售端。
英特尔CEO陈立武在2026 Computex阐述AI时代复兴战略。核心聚焦18A工艺、x86架构及深化与台湾供应链合作。
长期战略方向调整,短期无直接供需或价格影响。
2025年全球EMS市场增长,Wistron、Quanta和YWIN因AI和云数据中心业务增长超100%。欧洲几乎未参与增长,仅匈牙利富士康工厂是例外。
亚洲资本加速流入欧洲,推动行业整合。
Rapidus正构建专注2nm及下一代封装技术的AI晶圆厂平台。通过与政府、学术界及供应商的全球合作,该公司旨在通过数据驱动的方法加速设计-制造协同优化。
Rapidus的战略进展,目前尚未对现货市场产生直接影响。
台湾热管理行业在2026年初分化,AI服务器需求推动液冷和先进供应商领跑。传统冷却玩家增长放缓,而液冷与先进热管理方案因AI服务器需求激增而加速。
AI服务器热管理需求分化,液冷供应商前景看好。
华泰证券报告称,2025年四季度以来全球光纤光缆市场呈现量价共振态势。核心驱动为供需重构,光棒扩产周期长且产能向AI数通等高端产品倾斜,压制普通光纤供给。
未来两年新增有效供给有限,行业格局集中,龙头议价能力增强,景气周期有望拉长。
华泰证券报告指出,2025年四季度以来全球光纤光缆市场呈现量价共振态势。核心驱动在于光棒扩产周期长且产能向AI数通等高端产品倾斜,导致未来两年新增有效供给有限。
供给持续紧张、行业格局集中,龙头议价能力增强,景气周期有望拉长。
2026年关键半导体材料面临价格上涨、短缺与地缘政治干扰,MLCC与功率器件交期延长。卡塔尔氦气供应风险加剧,企业需强化长期合约与战略备货。
地缘政治与供应链压力导致材料成本与供应不确定性上升。
全球电子协会报告指出,AI需求正重塑内存供应格局,导致交期延长、价格上涨及市场不确定性加剧。AI服务器对HBM等高性能内存的需求激增,挤占了传统内存的产能与晶圆投片。
AI需求结构性转移可能导致通用内存供应趋紧与价格波动,传统采购策略面临失效风险。
报道称中国新建存储晶圆厂超50%设备或来自本土供应商,涵盖3D NAND垂直堆叠等关键环节。中微公司蚀刻及钨CVD设备已获批量订单,2025年营收同比增长36.6%至123.8亿元。
国内存储扩产周期叠加设备国产化加速,直接利好本土设备商订单与业绩。
台积电魏哲家在财报会上对Elon-Intel-Terafab项目预期降温,强调新建晶圆厂需3-5年时间。台积电A14(2纳米)制程进展顺利,计划2028年量产,性能与密度将领先。
台积电技术路线图稳固,新竞争者短期难撼动其领先地位。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |