三星SK海力士竞逐HBM外新赛道
高通推动HBC技术，促使三星和SK海力士在HBM之外展开新竞争。随着AI模型规模扩大，数据传输效率正成为新的瓶颈。
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技术趋势改变，暂无直接价格影响。
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高通推动HBC技术，促使三星和SK海力士在HBM之外展开新竞争。随着AI模型规模扩大，数据传输效率正成为新的瓶颈。
技术趋势改变，暂无直接价格影响。
英特尔服务器市占率预计2030年跌至35.8%，AMD约占31%，Arm阵营占30-35%。AI服务器CPU市场规模将超2100亿美元，其中AI专用芯片占比86%。
英特尔长期份额，利好AMD与Arm AI需求。
晶豪科表示将转向服务器控制器及量子安全微控制器以抵消PC需求疲软。受全球硬件订单中内存短缺影响，PC相关需求减弱，但云服务、AI及安全产品需求强劲。
公司预计2027年将实现更强增长，AI与量子安全领域成为主要驱动力。
4D成像雷达市场预计2030年规模将达12亿美元，年复合增长率25.2%。随着Hirain Technologies推出基于Arbe芯片的LRR615雷达，该技术正加速替代LiDAR。
需求端增长明确，推动车载雷达产业链扩产。
调查显示69.2%受访者希望谷歌放弃Tensor处理器，用户对其性能及发热控制不满。尽管面临负面反馈，谷歌仍计划推出Tensor G6并搭载于Pixel 11系列。
对谷歌Tensor芯片需求前景，但竞争对手或受益于其市场表现。
Synopsys在PCIe/CXL接口IP领域占据63%市场份额，强调统一IP策略对AI及边缘计算SoC设计的关键作用。
该数据对IP供应链格局的影响。
日本五大晶圆设备商对华销售总额1.47万亿日元，同比下滑12%。受中国半导体设备本土化政策推动，前道设备销售下滑近20%，中芯国际等国产厂商份额提升。
日本设备商，本土化替代趋势加剧。
Windows on Arm (WoA)市场份额在过去两年停滞在4%至6%，未达高通50%的预期。WoA在主流$599价位段面临挑战，且在游戏和创作工作负载上表现疲软，而x86阵营（英特尔Lunar Lake、AMD Strix Point）在能效和性能上保持优势。
Arm PC市场渗透；x86生态在PC领域保持主导地位。
三大DRAM厂商美光、三星及SK海力士正面临大客户出资扩产并锁定价格的订单，以保障供应。AI需求推动HBM及高端DRAM增长，厂商正关闭低利润产线，行业呈现寡头定价特征。
客户愿意溢价锁定产能，显示供应紧张，但分析师警告若需求回落，高固定成本可能导致价格崩盘。
中信证券指出人形机器人量产将带动核心电机需求，利好上游绕线设备。绕线技术是电机制造难点，国产替代与客户验证加速。
国内绕线设备企业，预计将提升市场份额并释放业绩。
报道称中国新建存储晶圆厂超50%设备或来自本土供应商，涵盖3D NAND垂直堆叠等关键环节。中微公司蚀刻及钨CVD设备已获批量订单，2025年营收同比增长36.6%至123.8亿元。
国内存储扩产周期叠加设备国产化加速，直接利好本土设备商订单与业绩。
台积电魏哲家在财报会上对Elon-Intel-Terafab项目预期降温，强调新建晶圆厂需3-5年时间。台积电A14（2纳米）制程进展顺利，计划2028年量产，性能与密度将领先。
台积电技术路线图稳固，新竞争者短期难撼动其领先地位。
国产GPU初创企业营收增长强劲，加速商业化进程。受研发、专利及生态投入增加驱动。
关注：显示国内AI芯片需求回暖，但缺乏具体价格数据，建议观望。
Counterpoint Research预测全球PC出货量将同比下降5%至2.62亿台。内存价格上涨推高了制造成本，导致需求疲软。
内存芯片价格，尽管供应短缺预计年底缓解，但需求萎缩仍是短期主要压力。
TechInsights指出当前碳化硅市场供过于求，晶圆价格下跌，需求疲软，尤其受中美电动汽车需求增长停滞影响。氮化镓竞争聚焦于外延工艺与器件可靠性提升，消费电子是其主要近期市场。
碳化硅供过于求及价格压力对现货价格和供应商利润构成利空，氮化镓聚焦消费市场则预示其高价值应用采用将放缓。
英伟达对三星电子平泽半导体园区的HBM4产线进行突击审计，并提出前所未有的严厉批评。此举被视为英伟达在下一代HBM供货谈判前，通过放大生产弱点以获取议价优势的惯用策略。
此举向三星及SK海力士释放明确的压价信号，可能影响未来HBM4合约价格及供应链份额分配。
台系光模块与BMC供应商2月营收同比增长，主要受AI服务器需求驱动。尽管当月工作日减少，但AI硬件需求抵消了季节性疲软。
特定AI组件需求持续强劲，预示供应紧张及价格支撑。
SIA数据显示2026年1月全球半导体销售额达825.4亿美元，同比大增46.1%，环比增长3.7%。该数据为行业整体历史销售统计，未涉及具体品类、厂商或现货价格。
此为滞后性宏观数据，对电子元器件现货交易无直接指向性影响。
苹果在内存芯片成本飙升背景下，维持iPhone 17e与MacBook Neo的599美元起售价不变，以挤压中端安卓及PC厂商利润空间。IDC报告指出，内存短缺与AI服务器需求推高芯片价格，预计今年全球智能手机出货量将下滑13%。
苹果等头部厂商需求刚性可能加剧内存市场结构性短缺，支撑合约与现货价格。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |