基站电池变收入资产，VPP模式驱动需求
TrendForce指出基站电池正从成本中心转变为收入资产。AI与数据中心推高能耗，运营商通过VPP和智能休眠管理实现这一转变。
利多
VPP模式将驱动备用电池需求。
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- TrendForce、Telecom Operators
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- 10 / 100，低影响
TrendForce指出基站电池正从成本中心转变为收入资产。AI与数据中心推高能耗，运营商通过VPP和智能休眠管理实现这一转变。
VPP模式将驱动备用电池需求。
Yole预测数据中心半导体市场2031年将超1.5万亿美元，Capex达1.8万亿美元。AI性能销售重心转向机架级，HBM、先进封装及功率器件成为核心驱动力。
HBM与功率器件需求激增，推动相关供应链价值重估。
报告预测2032年全球碳碳复合材料市场规模将达亿元，年复合增长率预估为%。分析涵盖Nippon Carbon、Hexcel等领先企业及液体浸渍、化学气相沉积等工艺。
该报告主要提供市场趋势与竞争格局分析，未涉及具体价格波动或供应短缺。
中国信息通信研究院报告称，截至2026年6月底，我国智能算力规模达2185EFLOPS。液冷散热、高速光互联及新型存储架构等绿色技术已成为高密度智算中心建设的必备条件。
算力基础设施向高能效方向升级，推动产业链绿色转型。
中金预计服务器液冷泵作为核心动力组件将迎来放量周期。全球AI算力芯片功耗突破风冷极限，数据中心加速向液冷架构演进。
国内汽车热管理龙头跨界入局，展现竞争优势。
TrendForce预测液冷在AI芯片渗透率2026年达53%，因NVIDIA/AMD芯片TDP超1kW。
长期需求驱动，短期无价格波动。
亚太关键元件预计下半年AI服务器需求增强，并预测2027年液冷渗透率将达50%。这一增长由ASIC芯片出货量增加及英伟达Vera Rubin平台推动。
液冷技术加速普及将利好相关散热供应商，AI服务器需求复苏预期提升行业景气度。
TrendForce上调2026年AI服务器出货量预测至31% YoY，预计全球九大CSP资本支出将超8867亿美元。北美超大规模云服务商主导需求，加速采购NVIDIA GB/VR平台及自研ASIC，中国CSP亦加大国内AI基础设施投入。
AI服务器及GPU集群需求，NVIDIA及云服务商ASIC产能扩张预期增强。
台湾汽车零部件厂商正加速转型，切入半导体设备与AI液冷供应链。受益于AI服务器基础设施扩张及先进半导体产能增长，传统厂商利用精密制造优势寻求新增长点。
AI液冷与半导体设备精密零部件需求激增，相关产能扩张预期增强。
国内氟化工领军企业突破电子级氢氟酸工艺瓶颈，并通过一线晶圆代工厂认证，进入规模化放量阶段。AI与HPC算力提升推动数据中心热密度增加，液冷散热成为必选方案，含氟冷却液需求随之增长。
含氟新材料板块，企业向高附加值方向转型，但缺乏具体价格数据。
液冷产业正从主题预期转向订单与业绩兑现，GB200/GB300量产导致台系及国际龙头产能紧张。大陆企业凭借精密加工和组装能力承接外溢订单，自主品牌供应链处于样机和小批量验证阶段。
建议关注具备产能弹性和核心部件能力的供应链公司，短期业绩弹性大，长期成长性最强。
NVIDIA Vera Rubin与Google率先采用800V HVDC架构，Delta电子预计将受益于机架电源系统及液冷需求。随着AI数据中心功耗激增至每机架1MW，800V高压直流成为关键升级方向。
HVDC及液冷基础设施供应商将迎来产能扩张机遇。
ABI Research指出，在轨数据中心运行GPU一年的成本至少比地面数据中心高一个数量级。文章分析了散热、辐射及太阳能收集等物理难题，导致SpaceX、Google等巨头推进太空计算面临巨大挑战。
短期太空计算商业化进程，但利好地面数据中心GPU需求及供应链稳定性。
2025年中国氟惰性电子液体市场规模达27.66亿元，预计2032年全球规模将达137.66亿元。该市场按全氟聚醚和氢氟醚细分，主要应用于数据中心及半导体行业。
关注：报告预测未来市场将保持5.32%的年均复合增长率，头部企业包括道康宁、大金及国内厂商。
台湾热管理行业在2026年初分化，AI服务器需求推动液冷和先进供应商领跑。传统冷却玩家增长放缓，而液冷与先进热管理方案因AI服务器需求激增而加速。
AI服务器热管理需求分化，液冷供应商前景看好。
DeepSeek明确背书华为昇腾950超节点，东方证券预计2026年为国产超节点规模放量元年，华勤技术相关项目收入有望超百亿元。背景是MoE模型参数年增10倍，驱动算力集群进入超节点时代以突破通信墙。
报告预示交换芯片、液冷、服务器ODM、供电等全链条将迎来结构性需求增长，但未提供直接影响现货价格的短缺或产能数据。
华泰证券预测，2028年国产超节点市场空间有望达到3414亿元，2026-2028年复合年增长率为194%。该增长由AI训推需求驱动，旨在通过系统级互联弥补国产算力单卡差距。
长期看，交换芯片、交换机、铜连接及整机柜、液冷、光模块等环节需求前景明确，但未提供近期供需或价格变动信号。
中信证券预计，受AI超节点趋势推动，GPU间交换芯片、液冷及柜内电源环节至2028年增量空间将达1370亿美元。交换芯片国产替代空间预计为50亿美元，以太网方案为主要技术方向。
长期结构性需求增长，但对现货价格无直接影响。
SK海力士在GTC 2026上展示了百万倍放大的HBM4模型，突显了AI基础设施部署的重要性。会议强调在模型集成中追求效率与成本降低，NVIDIA CEO黄仁勋预示了AI智能体的时代。
这种基础设施重心转移及HBM4的推出，预示着高带宽内存将维持强劲需求。
国内上市公司正通过定增与并购密集布局液冷产能与技术研发，自2026年初以来已有多个项目获交易所审核通过。背景是AI算力需求爆发，液冷正从数据中心的可选配置变为强制标配。
这预示对散热组件的中长期结构性需求增长，但对现货价格无直接、可量化的即时影响。