AI拥挤度高低易位，硬件低软件高
兴证策略团队数据显示，AI内部拥挤度呈现“高低易位”，上游硬件方向拥挤度处于历史绝对低位，中下游软件方向升至较高水平。经前期资金再平衡后，光模块、存储等硬件板块交易情绪低迷，而大模型、AIGC等软件板块资金涌入。
利多
中下游软件板块，利空上游硬件板块，短期资金或继续向高拥挤度方向流动。
- 影响评分
- 15 / 100，低影响
兴证策略团队数据显示，AI内部拥挤度呈现“高低易位”，上游硬件方向拥挤度处于历史绝对低位，中下游软件方向升至较高水平。经前期资金再平衡后，光模块、存储等硬件板块交易情绪低迷，而大模型、AIGC等软件板块资金涌入。
中下游软件板块，利空上游硬件板块，短期资金或继续向高拥挤度方向流动。
零跑创始人朱江明自曝车圈最早用芯片，2020年发布凌芯01。该芯片为国产28nm AI芯片，算力4.2TOPS。
无具体供需数据，仅为市场观点。
三星晶圆代工考虑对4nm及8nm工艺提价约10%，主因AI芯片需求激增带动2024年12英寸先进制程晶圆需求增长40%。中国晶圆代工市场2020-2024年CAGR达25.1%，预计2026年本土12英寸月产能将突破300万片。
强劲需求与政策扶持下，头部代工厂，尤其在中国市场，有望维持定价能力与增长动能。
KB资产管理于3月10日推出追踪15家中国AI半导体企业的ETF。此举旨在捕捉中国AI基础设施发展与科技自立政策带来的投资机遇。
此为金融产品发布，反映韩国市场对中国半导体板块的长期需求预期，对现货价格及供应链无直接即时影响。
伊朗冲突升级导致亚马逊AWS阿联酋数据中心遭袭，威胁中东超3000亿美元的AI基础设施投资计划，涉及数据中心、GPU采购及本地AI模型开发。海湾主权财富基金是AI关键资本来源，沙特计划投入500亿美元发展半导体，阿联酋拟购超300亿美元英伟达GPU。
地缘风险可能导致AI项目暂停、数据中心建设成本上升及全球AI融资环境趋紧。
恒州诚思报告预测，全球ABF增层膜市场规模将从2025年约37亿元增至2032年近75亿元，未来六年CAGR为10.3%。需求核心驱动力来自AI/HPC基板层数增加带来的单板用量提升，同时味之素计划到2030年将ABF产能提高约50%。
此为长期市场分析报告，未提供影响短期交易的明确价格、短缺或产能中断信号。
QYResearch报告预测，中国金属软磁芯片电感市场规模2032年将达4.18亿美元，2026-2032年CAGR为41.5%，主要受英伟达H100等大功率AI芯片需求驱动。该电感采用金属软磁材料，饱和磁通密度为铁氧体两倍以上，适用于功率超300W场景。
此为长期市场分析报告，未提供影响现货交易的即时短缺、价格变动或产能中断信息。
深圳发布'人工智能+'制造业计划，内存封装厂出现集体涨价。AI算力需求驱动服务器、芯片、存储及半导体设备价值提升，机构预计2026年全球前五大设备厂营收将重返双位数增长。
地方政策支持与产业链部分环节涨价，共同强化AI相关半导体需求与设备国产替代预期。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |