台积电CPO出货领先,三星押注2.xD
台积电凭借博通和英伟达的CPO产品已实现出货,而三星的2.xD封装方案尚处于研发阶段。功耗压力推动光学I/O向封装内部迁移,台积电在交换机CPO领域占据先机,三星则试图通过垂直整合HBM、逻辑芯片与硅光芯片实现弯道超车。
目前订单落地是检验胜负的唯一标准,市场正密切关注三星是否能获得具名客户的设计订单。
台积电凭借博通和英伟达的CPO产品已实现出货,而三星的2.xD封装方案尚处于研发阶段。功耗压力推动光学I/O向封装内部迁移,台积电在交换机CPO领域占据先机,三星则试图通过垂直整合HBM、逻辑芯片与硅光芯片实现弯道超车。
目前订单落地是检验胜负的唯一标准,市场正密切关注三星是否能获得具名客户的设计订单。
京东方A与康宁签署玻璃基载板合作备忘录,股价在公告后半月内上涨超50%。文章指出京东方是A股唯一实现玻璃基载板全制程布局的厂商,技术对标海外顶级厂商,且中试线月产能300片,客户送样进展超预期。
市场将其视为“下一个中际旭创”,炒作玻璃基载板作为AI算力硬件的下一代关键技术。
Lumentum、Coherent等多家光通讯企业2024年产能已售罄,营收确定性高,利润率成为核心博弈点。AI数据中心需求持续推升光通讯需求,但InP激光器扩产进度不明,且存在‘窄快’与‘宽慢’的长期技术路线之争。
产能紧张与定价权支撑股价,但需关注供给扩张节奏及MicroLED等替代技术对供应链的潜在重塑。
英伟达路线图显示,NVLink互联将于2028年全面切换至CPO,但机架内部非NVLink连接仍将沿用铜缆。800VDC电源架构加速推进以应对AI服务器功率密度提升,网络交换机生态转向白盒化与ODM直供模式。
技术路线长期共存,供应链策略需兼顾铜缆与光学方案,ODM厂商迎来结构性机会。
博通CEO称客户主导型AI XPU项目需要顶级设计团队,暂未威胁其ASIC业务。博通拥有20余年ASIC经验,能实现快速大规模量产,缩短产品上市时间。
仅为管理层对竞争格局的评论,未提供影响交易的具体供应、需求或价格数据。
IDTechEx报告预测,共封装光学(CPO)市场将以37%的年复合增长率增长,到2036年达200亿美元。此增长由数据中心对更高带宽和更低功耗的需求驱动。
此为长期市场预测,对当前组件价格、供应及交易决策无直接影响。
已经到底了