台积电CPO出货领先，三星押注2.xD

台积电凭借博通和英伟达的CPO产品已实现出货，而三星的2.xD封装方案尚处于研发阶段。功耗压力推动光学I/O向封装内部迁移，台积电在交换机CPO领域占据先机，三星则试图通过垂直整合HBM、逻辑芯片与硅光芯片实现弯道超车。关注：目前订单落地是检验胜负的唯一标准，市场正密切关注三星是否能获得具名客户的设计订单。

2026/7/11