AI拥挤度高低易位，硬件低软件高
兴证策略团队数据显示，AI内部拥挤度呈现“高低易位”，上游硬件方向拥挤度处于历史绝对低位，中下游软件方向升至较高水平。经前期资金再平衡后，光模块、存储等硬件板块交易情绪低迷，而大模型、AIGC等软件板块资金涌入。
利多
中下游软件板块，利空上游硬件板块，短期资金或继续向高拥挤度方向流动。
- 影响评分
- 15 / 100，低影响
兴证策略团队数据显示，AI内部拥挤度呈现“高低易位”，上游硬件方向拥挤度处于历史绝对低位，中下游软件方向升至较高水平。经前期资金再平衡后，光模块、存储等硬件板块交易情绪低迷，而大模型、AIGC等软件板块资金涌入。
中下游软件板块，利空上游硬件板块，短期资金或继续向高拥挤度方向流动。
上证50指数跌6.33%，半导体产业链重灾区，但光刻机板块逆势涨停11只。市场情绪分化严重，科技股恐慌出逃，光刻机与脑机接口成为资金避风港。
光刻机板块持续性，规避其他科技股风险。
A股主要指数集体收涨，科创综指涨4.29%，半导体与算力硬件板块全线大涨，CPO、光芯片及光刻机领涨。人形机器人、光伏、商业航天及AI应用概念股活跃，煤炭、医药、银行等板块走弱。
市场情绪回暖，算力硬件板块受资金追捧。
A股主要指数午后拉升，科创综指涨3.6%，CPO、光刻机、存储器等半导体概念股活跃。市场资金流向科技成长板块，资金偏好从传统周期股转向高弹性科技股。
半导体板块，短期资金流入预期增强。
中信建投发布2026年中期策略，聚焦AI算力与复苏牛两大主线。认为A股将演绎结构性慢牛，资金抱团推动景气扩散。
AI算力及新能源产业链，建议左侧布局复苏板块。
中信证券预计由涨价叙事驱动的行情在3月将持续，AI敞口与供给约束构成涨价预期。其量化模型将芯片设计等行业归类为基本面驱动的高涨幅板块。
券商分析强化了AI相关及供给受限半导体领域的看涨情绪。
摩根士丹利预测，全球机器人轴承市场规模将从2025年的8.27亿美元增长至2050年的2550亿美元，增幅约300倍。轴承被定义为所有机器人形态不可或缺、难以替代或内部化的核心基础零部件。
为精密轴承制造商提供长期结构性需求逻辑，但对当前现货价格及短期供应无直接影响。
摩根士丹利拆解超万份财报，发现遭抛售的软件及金融中介等板块AI采用率最高、定价权最强。市场对AI颠覆的恐慌导致相关板块估值跌至2010年以来第9百分位，但超30%的AI采用企业已实现可量化财务收益。
报告指出市场存在定价错误，具备强大定价权及合规/数据护城河的现有企业是AI周期受益者，远期盈利上调幅度为被颠覆者的两倍。
2025年全球人形机器人融资总额达578亿元，Figure AI估值一年内暴涨14倍。随着具身智能进入规模化应用期，宇树科技R1成本降至5900美元，利多AI芯片及5G通信模组需求。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |