寒武纪1H26净利同比大增123%
寒武纪1H26营收59.96亿元（同比+108.13%），净利润23.11亿元（同比+122.61%），受字节跳动大额订单及国产AI模型推广驱动。尽管业绩强劲，但Q2增速放缓至90.11%，经营现金流因库存积压和成本上升下降65.83%。
利多
寒武纪业绩超预期，摩尔线程营收大增147%逼近盈利。
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- Cambricon、Moore Threads、Hygon
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寒武纪1H26营收59.96亿元（同比+108.13%），净利润23.11亿元（同比+122.61%），受字节跳动大额订单及国产AI模型推广驱动。尽管业绩强劲，但Q2增速放缓至90.11%，经营现金流因库存积压和成本上升下降65.83%。
寒武纪业绩超预期，摩尔线程营收大增147%逼近盈利。
鸿海精密4月营收创纪录达26亿美元，受AI服务器需求强劲驱动。此数据反映AI服务器相关组件需求旺盛。
AI服务器需求增长，利好上游芯片及PCB供应链。
星宸科技一季度营收9.94亿元同比增长49.35%，净利润2.20亿元同比增长330.29%。业绩增长主要源于上游存储涨价传导及各产品线出货量稳定增长，受益于端边侧AI需求。
业绩大幅超预期且环比劲增107%，显示需求强劲，支撑股价看涨预期。
芯原股份公告2026年1月1日至4月20日新签订单45.16亿元，其中AI算力相关订单占比超85%，主要来自云侧AI ASIC及IP。此次增长延续了2025年第二、三、四季度新签订单连创历史新高的态势。
强劲的AI相关订单增长预示其设计服务需求旺盛，为未来营收提供保障，可能对上游晶圆产能分配构成间接影响。
台积电将2026年营收指引与资本支出上调至原预期高端，并宣布增建一座3nm晶圆厂。英伟达凭借激进的产能预订策略，在2025年取代苹果成为其最大客户。
AI需求强劲利多先进制程产能，但中东冲突成本上升构成潜在利空。
三星电子工会要求将年度营业利润的15%（约40.5万亿韩元）作为绩效奖金基金。此举源于公司公布创纪录的57.2万亿韩元单季利润，但奖金规模远超股东分红与年度研发预算。
巨额奖金要求若获通过，将严重挤压公司在技术研发与产能扩张的资本支出，为未来存储芯片供应成本与投资节奏带来不确定性。
Transcend三月营收达57亿新台币创历史新高，环比增78.6%，一季度总营收136亿新台币亦创新高。增长主要源于存储模组及AI相关产品需求强劲。
这反映终端需求旺盛，但未直接指向供应短缺或现货价格立即变动。
华为2025年研发支出达创纪录的1923亿元，占营收22%，但整体营收增速放缓至2.2%。其昇腾AI芯片业务获进展，路透社称计划今年出货约75万颗950PR芯片以对标英伟达。
巨额研发投入与明确的AI芯片出货目标，预示其内部半导体供应链需求可能增强，但需关注云业务下滑等混合信号。
三花智控2025年营收310.11亿元（同比增10.97%），归母净利润40.63亿元（同比增31.10%），新能源汽车热管理业务为核心增长引擎。业绩呈现前高后低走势，Q4营收利润环比下滑，主要受国内家电补贴退潮及出口承压影响。
净利率提升及H股上市增强资本实力为利多，但季度性回落及对汽车/家电周期依赖，使相关热管理组件短期需求前景存在不确定性。
美光将FY26资本支出上调至超250亿美元，并签署首个五年期战略客户协议。此举由AI内存需求驱动，旨在支持其在美国和台湾的晶圆厂扩张计划。
大规模产能扩张在长期需求锁定下，可能改变未来现货市场的供需结构与价格波动性。
日月光旗下材料供应商日月光投控公布2026年1-2月营收新台币2亿元，年增2.71%。增长主因AI散热产品需求部分抵消了农历新年淡季影响。
AI硬件需求持续，对上游封装与散热材料供应商构成潜在支撑。
SK海力士DRAM营销副总裁朴俊德提出扩产策略，推动2025年业绩创纪录。随着AI基础设施投资激增，公司准确预测需求复苏并加速高性能AI服务器产品出货。
表明在AI超级周期下，需求强劲且产能扩张策略有效，支撑价格上行。
凌华科技2月营收达9.72亿新台币，同比增长16%，主因边缘AI显示需求增长。该数据反映工业PC及边缘AI计算硬件终端需求稳健。
此为需求端指标，确认市场趋势，但对具体元器件价格无直接冲击信号。
寒武纪2025年营收同比增453%至64.97亿元，净利润扭亏为盈达20.59亿元，摩尔线程与沐曦营收亦大幅增长但亏损收窄。增长主因美国出口管制下国产替代需求激增，但寒武纪供应链受阻及思元690量产推迟至2026年下半年。
强劲需求为利多，但产能瓶颈及高研发投入带来的财务压力构成利空风险。
AblePrint Technology 2025年营收230.2亿新台币，同比增长27.91%，由气动与热制程设备出货强劲驱动。营业利润创115.7亿新高，但因资本扩张与汇率波动产生汇兑损失，每股盈余持平于33.5新台币。
设备需求强劲为利多，但EPS持平及汇率波动显示对组件暂无直接价格影响。
迈克尔·伯里指出英伟达采购义务从160亿美元激增至950亿美元，以满足AI芯片预期需求。他将此比作互联网泡沫时期的思科，警告若AI热潮消退将导致灾难性财务打击。
此举暴露英伟达面临极端需求风险，若需求不及预期将引发严重的库存与财务修正。
光刻胶龙头Red Avenue新材集团已提交香港上市申请，其KrF光刻胶国内市占率超40%，半导体光刻胶业务2025上半年营收近2亿元，同比增长超50%。背景是半导体光刻胶市场超85%份额长期被日美五大厂商垄断。
本土供应商加速融资扩张，可能逐步改变高端材料供应格局。
惠普发布盈利预警，因存储芯片成本飙升与关税压力，预计2026财年业绩将处于指引区间下限。公司CFO称本季度存储芯片价格较上季度已翻倍，且预计持续上涨，其在PC物料成本占比将从15-18%升至35%。
头部OEM确认存储芯片供应紧张与成本压力持续，预示现货价格上行风险加剧。
盛合晶微半导体有限公司科创板IPO申请获上市委审议通过，成为马年首单。该公司是国内领先的先进封装与芯片互连服务提供商。
融资主要用于产能扩充，属长期供给端事件，对短期交易价格无直接影响。
激进投资者Palliser Capital入股Toto，称其先进陶瓷业务是AI内存领域被低估的受益者，公司股价在2026年前两个月已上涨近40%。Toto为半导体制造设备提供高精度陶瓷部件，该业务贡献约40%的营业利润。
市场对Toto非消费业务的重新估值可能推高其股价及供应链部件需求。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |