阿里云AI利润率升至12%，真武M890覆盖650家客户
阿里云AI业务利润率升至12%，EBITDA同比增长133%，自研芯片真武M890覆盖650家客户。上一代芯片已出货超50万颗，数据中心交付周期压缩至100天，显示算力需求强劲。
利多
AI商业化进入利润释放阶段，算力资产三年回本，支撑价格上行。
- 相关厂商
- Alibaba Cloud、平头哥
- 料号
- 真武M890
- 影响评分
- 95 / 100，高影响
阿里云AI业务利润率升至12%，EBITDA同比增长133%，自研芯片真武M890覆盖650家客户。上一代芯片已出货超50万颗，数据中心交付周期压缩至100天，显示算力需求强劲。
AI商业化进入利润释放阶段，算力资产三年回本，支撑价格上行。
Jusung Engineering和PSK在华营收均暴跌逾40%。受中国芯片自给自足政策驱动，本土替代加速。
营收骤降反映需求疲软或供应链转移。
智谱AI创始人唐杰发布内部信，宣布开启“摸高”计划，并披露MaaS平台ARR同比暴涨60倍，股价半年涨幅达10倍。公司押注Coding与Reasoning能力，GLM-5.2开源模型性能对标GPT-5.5，未来将聚焦长程任务与自我进化。
AI算力需求预期，验证了AGI赛道商业化潜力，利好相关AI芯片供应链。
英特尔2026年Q1营收136亿美元超预期，AI业务占比60%且同比增长40%。公司押注AI推理与智能体负载以重振CPU需求，并提及CPU与GPU配比在推理场景中更有利。
英特尔在AI推理市场的战略转向及14A制程进展可能重塑其中期需求，但产品交付与制造执行力仍是关键风险。
SJ半导体募资50亿元上市，创2026年A股最大IPO。资金将全部投向2.5D及3D多芯片集成封装领域。
营收增长显著但客户集中度高达74%，面临竞争加剧风险。
AP Memory 2026年3月营收同比大增112%至8.14亿新台币，净利增长62%。公司看好2026年营运能见度优于往年，需求动能强劲。
营收与净利双增显示其利基型存储产品需求旺盛，未来供应趋紧预期升温。
台积电Q1营收359亿美元，同比增长40.6%，净利润182亿美元同比激增58%，3/5纳米先进制程贡献营收61%。业绩由AI等前沿技术需求驱动，公司预计Q2营收390-402亿美元，全年资本开支维持520-560亿美元区间高端。
强劲财报与高额资本开支预示先进制程产能需求持续，利好上游设备与材料供应链。
台积电1Q净利润预计同比大增约50%至创纪录水平，Meta与博通合作锁定台积电2nm与CoWoS-L产能。受AI基础设施需求激增推动，台积电先进制程及封装产能持续紧缺。
台积电股价与先进制程产能溢价预期增强。
李斌透露，蔚来高峰时期每年采购3亿美元英伟达芯片。随着销量增长40-50%，公司转向自研芯片以降低成本。
长期来看，这暗示对英伟达芯片的需求可能减少。
人形机器人公司宇树科技申请科创板IPO，拟募资约42亿元，超半数资金将用于智能机器人模型开发项目。公司2024年实现盈利，2025年人形机器人出货量超5500台，但73.6%收入仍来自科研教育客户。
此为单一公司融资事件，对半导体元器件供需及价格无直接即时影响。
英特尔2024年亏损187.6亿美元且营收连续三年下滑，政府注资未能解决其文化僵化问题。文章对比了TSMC的高效运营与Intel的迟缓决策，并探讨马斯克能否通过改善文化来挽救美国芯片制造。
英特尔财务状况恶化，产能扩张前景不明。
宇树科技科创板IPO获受理，2025年营收同比暴增335%。公司凭借人形机器人全球出货量第一的业绩，成为具身智能领域的重要需求方。
强劲的业绩增长与产能扩张计划，将直接拉动AI芯片、传感器及伺服电机等上游供应链需求。
美光Q2 FY2026营收达236.8亿美元，同比增长194%，毛利率升至74.4%。受AI需求激增及HBM短缺推动，公司上调了DRAM和NAND价格。
预计Q3将继续创纪录，供需紧张支撑价格上行。
美光2026年Q2营收达238.6亿美元，同比大增三倍。主要受AI及自动驾驶汽车对300GB以上DRAM需求激增推动。
供需紧张格局延续，产能扩张将支撑价格上行。
轻工业机器人供应商翼菲科技2025年前三季度营收1.8亿元，但净亏损达1.26亿元，存货周转天数高达445天。公司现金流持续为负，负债攀升，却在持续亏损下大幅增加研发与行政开支，并计划募资扩产。
高库存、负现金流及激进扩张预示其供应链需求存在重大风险，可能引发上游零部件采购收缩或付款延迟。
Aspocomp 2025年营收同比大增38%至3820万欧元，并实现扭亏为盈。增长主要受半导体及国防军工需求驱动，其中半导体板块营收翻倍，但第四季度因设备故障导致产能受损。
公司预计2026年需求保持强劲，并启动超千万欧元扩产计划。
盛合晶微获科创板IPO批准，计划募资48亿元，其中40亿元用于3D芯片封装项目。此举服务于中国通过先进封装实现芯片自给的战略，其芯粒多芯片封装营收占比已从2022年的5.3%跃升至2025年中的超56%。
融资将长期提升国内先进封装产能，但客户高度集中（前五大客户贡献超90%营收）构成结构性风险。
台湾光罩1月合并营收5.36亿新台币，核心光罩业务贡献3.4亿，单月获利近1亿新台币。公司受益于集团整合策略，核心业务连续五个月获利增长。
财报显示运营复苏，但未提供直接影响组件价格的信号。
软银Q3扭亏为盈，主要因其所持OpenAI股份带来42亿美元收益，本财年累计收益达170亿美元。为持续投资AI，软银已清仓价值58亿美元的英伟达股份并出售127亿美元T-Mobile股票。
大规模资本从英伟达等公开流动性半导体资产转向私有AI平台，预示战略需求转变，但短期供应链影响为间接。
已经到底了