AI驱动台三大电信营收创新高
2026年8月台三大电信营收齐创新高，远传净利创月度纪录。受AI数据中心及企业ICT项目需求强劲驱动。
利多
电信基建需求，利好相关芯片厂商。
- 相关厂商
- Chunghwa Telecom、Taiwan Mobile、FarEasTone
- 影响评分
- 60 / 100，中等影响
2026年8月台三大电信营收齐创新高，远传净利创月度纪录。受AI数据中心及企业ICT项目需求强劲驱动。
电信基建需求，利好相关芯片厂商。
CXMT Q2毛利率达87.59%，营收同比暴涨873.64%至1503亿元。受全球DRAM供应紧张及价格上行驱动，其盈利能力显著提升，并已开始LPDDR6量产。
LPDDR6量产及供需偏紧预期将支撑价格持续走强。
紫光国微2026年上半年营收34.43亿元，同比增长13%；净利润7.98亿元，同比增长15.29%。受人工智能基础设施、高性能计算及先进存储技术领域持续投入拉动。
业绩增长反映下游需求旺盛，利好股价表现。
SK海力士Q2营收创纪录，服务器内存价格上涨，移动产品ASP改善。分析师预计供应受限，HBM4收入贡献增加，增长将持续至2027年。
供应紧张支撑价格，公司估值有望提升。
英特尔通过增发筹集197亿美元，获1000亿美元认购。资金将用于建设新产能及研发14A工艺等未来项目。超额认购显示市场对英特尔未来前景信心强劲。
GlobalFoundries Q2业绩超预期，AI光网络业务增长带动利润率提升。得益于AI相关光网络业务的快速增长以及更高利润率技术的组合。
表明AI需求强劲，支撑利润率。
迪克森Q1财年订单强劲且手机出货量改善，但面临成本上升压力。公司正通过向高价值制造转型及深化零部件本土化来对冲利润下滑风险。
强劲订单流显示下游需求复苏，但成本压力仍需关注。
三星芯片部门Q2利润达62亿美元，同比暴涨250倍。公司预计2027年供应短缺将恶化，并签署了锁定60-70%产能的长期协议。
长期协议和短缺预期将支撑价格和供应稳定性。
Lam Research发布创纪录Q4财报并上调指引。AI需求推动半导体制造设备投资加速。
设备商盈利预期改善，利好行业景气度。
高通发布2026财年Q3财报，营收99.47亿美元，同比下降4.03%，归母净利润20.02亿美元，同比下降24.91%。尽管手机业务承压，但汽车和物联网业务分别同比增长61%和28%，且公司预计通过调价逐步改善毛利率。
受毛利率下滑及利润大幅缩水影响，短期股价承压，但长期非手机业务增长拐点已现。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元，存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%，存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
长鑫存储在科创板上市，标志着朱益明二十年努力的结晶。文章回顾了他从创立兆易创新到打造中国首个全球竞争力DRAM制造商的历程。
关注：IPO暗示产能扩张和行业地位提升。
台积电2Q26营收达40.2亿美元，同比增长33.7%，毛利率升至67.7%。受HPC强劲需求驱动，先进制程（2nm、3nm、5nm、7nm）贡献营收占比达77%，净利同比大增77.4%。
先进制程需求旺盛且产能利用率提升，抵消海外扩产压力，显示晶圆代工行业景气度持续向上。
台积电2Q26净利同比大增77%至706.6亿新台币，毛利率创历史新高67.7%。受益于3nm及2nm制程需求强劲及CoWoS先进封装产能紧缺，公司营收与利润均超预期。
先进制程与封装产能利用率维持高位，预示后续供需紧张格局延续。
Ennoconn六月营收创历史新高，月度、季度及累计数据均达峰值。受益于AI及智能工厂订单激增，公司订单积压保持高位。
强劲需求预示未来供应紧张及价格上涨潜力。
NUBURU Inc 预计截至5月底股东权益将超400万美元，满足纽交所美国上市要求。该公司专注定向能等军民两用防御领域，此前面临退市风险。
退市风险消除，股价有望企稳。
高通预计2029年数据中心芯片收入达150亿美元，2027财年达50亿美元，主要来自定制AI芯片。为应对美国出口管制，高通推出符合规定的AI250和AI300加速器，并已获得字节跳动订单。
高通定制芯片及HBC技术需求。
戴尔科技盘前股价暴涨40%，因营收438亿超预期21%；三星电子开始交付首批HBM4E样品，带动日韩科技股齐创新高。
半导体板块受财报与产能交付双重提振。
英飞凌上调2026财年营收指引，Q2营收达38.1亿欧元。AI数据中心电源解决方案需求激增，推动利润率目标上调至20%。
预计2026财年AI相关收入将达15亿欧元，产能扩张加速。
三星芯片部门Q1运营利润激增至53.7万亿韩元，同比增长49%。受AI数据中心需求推动，公司已锁定客户产能，并警告2027年供应缺口将扩大。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |