HTSI九月营收同比涨150%，AI芯片测试需求增
HTSI九月营收达5.14亿新台币，环比增2.35%同比涨150.33%，主要受AI及高性能计算芯片测试需求驱动。
利多
营收强劲增长验证AI芯片测试需求旺盛，利好测试设备板块。
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HTSI九月营收达5.14亿新台币，环比增2.35%同比涨150.33%，主要受AI及高性能计算芯片测试需求驱动。
营收强劲增长验证AI芯片测试需求旺盛，利好测试设备板块。
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元，CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调，叠加AI算力需求与国产替代加速，行业迎来历史性增长。
产能利用率高企，G5平台量产推动产能提升，供需紧张格局延续。
SMIC Q2营收达30.06亿美元，环比大增20%，市场份额提升至5.4%。增长主要受PC及笔记本提前备货、AI外设及服务器网络产品需求拉动，同时受益于NAND/NOR Flash短缺。
SMIC及存储芯片板块，显示先进制程需求回暖及供应链紧张。
AOPEN和Acerpure八月营收强劲增长，受智能应用市场需求上升驱动。
显示工业PC及智能终端需求回暖。
CXMT Q2毛利率达87.59%，营收同比暴涨873.64%至1503亿元。受全球DRAM供应紧张及价格上行驱动，其盈利能力显著提升，并已开始LPDDR6量产。
LPDDR6量产及供需偏紧预期将支撑价格持续走强。
中兴通讯2024年上半年营收78.03亿元创历史新高，算力业务营收同比大增55%以上。服务器存储与数据中心产品分别增长近60%和90%，但低毛利产品放量导致整体毛利率承压。
算力业务虽成增长支柱，但规模向利润转化的不确定性较高，需警惕竞争加剧风险。
Hermes Testing Solutions 1H26利润增长超过三倍。主要受AI和高性能计算需求增长，以及晶圆代工厂和封测厂产能扩张驱动。
显示AI测试需求强劲，支撑测试服务价格。
Tripod Technology在2026年第二季度营收和利润均创历史新高，毛利率首次突破30%。这得益于服务器和内存产品的强劲出货量，以及为转嫁原材料成本而实施的涨价策略。
毛利率超30%且营收利润双创新高，表明服务器及内存PCB需求旺盛，支撑看多预期。
SK海力士Q2营收创纪录，服务器内存价格上涨，移动产品ASP改善。分析师预计供应受限，HBM4收入贡献增加，增长将持续至2027年。
供应紧张支撑价格，公司估值有望提升。
长鑫存储上半年利润暴涨715倍，主因内存价格上涨及AI数据中心需求强劲。该数据反映企业级存储及高价值产品需求旺盛。
AI内存及企业级存储市场。
寒武纪1H26营收59.96亿元（同比+108.13%），净利润23.11亿元（同比+122.61%），受字节跳动大额订单及国产AI模型推广驱动。尽管业绩强劲，但Q2增速放缓至90.11%，经营现金流因库存积压和成本上升下降65.83%。
寒武纪业绩超预期，摩尔线程营收大增147%逼近盈利。
福日电子2026年上半年营收79.23亿元，同比增长48.57%；归母净利润8334.97万元，同比增长277.41%。增长主要源于LED光电业务，高毛利车载显示及照明产品实现量产。
业绩大幅增长验证了车载LED及高光效产品的市场需求强劲。
Corsair Q2 2026营收3.143亿美元，同比下降2%，但毛利率创纪录达33.2%。公司通过提价和产品组合优化实现盈利，调整后EBITDA同比增长279%。
/中性：营收下滑反映PC组件需求疲软，但高毛利显示定价能力，对供应链影响中性偏空。
联测科技七月营收创历史新高，主要受AI及高性能计算测试需求驱动。随着数据中心和云端市场对GPU相关芯片、模块及系统的投资增加，特别是代理AI领域的强劲投入，带动了出货量提升。
强劲的AI测试需求预示着相关芯片供应链的景气度将持续向上。
Flexium Interconnect第二季度运营亏损收窄，AI服务器出货量翻倍。新款FPC产品进入量产，用于美国客户笔记本及智能眼镜。
FPC产能利用率，AI服务器需求强劲。
立錡科技Q2获利大增126%，受AI数据中心需求推动。公司将全年资本支出上调至180亿新台币，AI相关产品营收占比将超30%。
产能扩张配合需求激增，利好相关功率模块供应前景。
ESMT公布2026年第二季度创纪录利润，净收入达NT$5.908亿，每股收益NT$20.21。主要受利基型内存产品合同价格上涨驱动，业绩显著优于上季度及去年同期。
信号，显示利基存储市场供需改善，价格上行趋势确立。
高通预测第四季度业绩疲软，警告苹果产品收入下降速度快于预期。智能手机业务面临短期压力，但公司表示AI数据中心和汽车业务预计在2027财年取代苹果收入。
苹果收入降幅超预期导致股价承压。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元，存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%，存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
WIN半导体Q2营收5.26亿新台币，同比增39%。受益于产品组合改善、出货量增加及新产品量产爬坡。
营收强劲增长反映下游需求回暖及产能利用率提升。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |