AP Memory发行GDR筹资4.155亿美元
AP Memory Technology成功发行GDR筹资4.155亿美元，资金将用于补充营运资金及外币原材料采购。
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此举虽有助于保障供应链资金需求，但未改变当前供需格局。
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AP Memory Technology成功发行GDR筹资4.155亿美元，资金将用于补充营运资金及外币原材料采购。
此举虽有助于保障供应链资金需求，但未改变当前供需格局。
Nexperia Q2营收达3.556亿美元，环比增长18.4%。增长主要受AI基础设施需求拉动及产能爬坡推动，且中国以外业务实现正净收入。
强劲的营收与盈利能力表明供应趋紧，可能推高价格。
台积电亚利桑那厂上半年获利达361亿新台币，同比暴涨663%，但Q2获利环比下滑8.2%至172.6亿新台币。随着后续晶圆厂建设加速，折旧摊销费用增加，导致获利承压，且台积电已警告海外扩产将稀释毛利率2-4个百分点。
获利环比下滑及毛利率稀释风险，显示海外产能爬坡期的短期盈利压力。
Tsang Yow 2026 年 Q2 及前七个月半导体零部件业务利润增长，7 月成为主要驱动力。增长得益于更高利润率产品组合、成本控制及外汇收益。
公司盈利能力提升，反映下游设备需求稳健及成本管控有效。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元，存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%，存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
台积电2Q26净利同比大增77%至706.6亿新台币，毛利率创历史新高67.7%。受益于3nm及2nm制程需求强劲及CoWoS先进封装产能紧缺，公司营收与利润均超预期。
先进制程与封装产能利用率维持高位，预示后续供需紧张格局延续。
高通预计2029年数据中心芯片收入达150亿美元，2027财年达50亿美元，主要来自定制AI芯片。为应对美国出口管制，高通推出符合规定的AI250和AI300加速器，并已获得字节跳动订单。
高通定制芯片及HBC技术需求。
SpeedTech正加速从组件供应转向系统组装与全单元OEM生产，并拓展至卫星、游戏设备及工业PC领域，预计2026年收入较2025年实现两位数增长。此举旨在通过多元化业务布局应对市场变化。
预计营收增长将提振对连接器及下游组件的需求，支撑价格。
英特尔CEO Lip-Bu Tan强制推行A0流片即量产规则，多次返工将导致解雇。此举旨在整顿工程文化，但缺乏具体供应链数据。
闻泰驳斥安世荷兰阻挠审计的说法，指对方关闭系统并拒绝提供财务资料。审计机构对2025年度报告出具无法表示意见，根源在于荷兰干预剥夺了闻泰的控制权。
闻泰股价及投资者权益受损。
三星Q1存储营收创历史新高，运营利润同比暴涨4,782%。增长主要由AI需求激增及供应受限驱动，Nvidia是主要客户。
受AI基础设施扩张推动，Q2存储需求预计保持强劲。
三星电子1Q26营收创纪录，设备解决方案部门利润率高达66%，AI内存业务利润同比暴涨756%。业绩增长主要得益于HBM4和SOCAMM2在AI基础设施领域的强劲需求及ASP提升。
AI算力需求激增推高HBM及高端存储价格，供应紧张格局持续。
摩尔线程2026年Q1首次实现季度盈利（2936万元），主要受66亿元KUAE智算集群订单驱动。公司2025年全年净亏损10.01亿元，研发费用占营收86.68%。
国产GPU商业化加速预示相关组件潜在需求增长，但高研发投入及行业盈利分化需保持警惕。
谷歌、亚马逊、Meta、微软四巨头将于同日发布财报，其2026年合计资本开支预算高达6500亿美元，核心投向AI基础设施。市场将验证AI收入兑现、产能落地及成本控制能力，微软Azure增速与Copilot采用率面临最大压力。
若财报确认资本开支强度与需求韧性，将利好上游半导体及数据中心设备链；若回报路径模糊或开支预期下调，则可能引发市场对过度投资的担忧。
谷歌、微软、Meta、亚马逊将于4月30日发布财报，合计年资本开支指引近6000亿美元，持续投向AI基础设施。市场焦点已从“敢花钱”转向云收入增速、订单落地及利润率控制等具体验证指标。
财报若确认需求强劲且利润率可控，将利好上游半导体及设备链；若投入回报路径模糊或成本压力显现，相关环节股价波动将加剧。
英特尔Q1营收136亿美元，超预期且连续六季盈利超预期。数据中心与AI业务营收增长22%，代工业务营收增长16%。
AI需求强劲推动业绩增长。
洛阳钼业2026年Q1归母净利润同比大增96.65%至77.6亿元，主因铜钴价格上涨及产销量提升。钴毛利率飙升至86.27%，体现其'以量换价'的周期把控能力，铜毛利率亦升至63.69%。
核心金属业务盈利强劲，毛利率显著扩张，显示上游矿企在价格周期中的定价优势与策略执行力。
亨通光电2025年营收668.55亿元，同比增长11.45%，但归母净利润26.8亿元，同比下降3.2%。增长主要受AI算力、特高压电网及新能源基建需求驱动，铜导体产能提升带动业务大幅增长。
营收增长反映通信能源基建需求强劲，但利润下滑显示成本管控与竞争压力并存，对现货价格影响方向不明。
Lam Research Q1 2026营收58.41亿美元，同比增长23.7%，连续三个季度创纪录。AI需求激增及晶圆厂投资推动，其中DRAM设备占比达27%创纪录，客户支持业务营收首次突破20亿美元。
业绩超预期且指引强劲，显示半导体设备需求持续旺盛。
ASML一季度销售额达88亿欧元，并将全年销售预期上调至360-400亿欧元区间。客户因AI基础设施需求加速2026年及以后的产能扩张，支撑了公司强劲的订单。
上游光刻设备需求持续强劲，预示半导体产能扩张前景积极。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |