台积电Q2净利飙升77%创纪录
台积电2Q26净利同比大增77%至706.6亿新台币，毛利率创历史新高67.7%。受益于3nm及2nm制程需求强劲及CoWoS先进封装产能紧缺，公司营收与利润均超预期。
利多
先进制程与封装产能利用率维持高位，预示后续供需紧张格局延续。
- 相关厂商
- TSMC
- 影响评分
- 90 / 100，高影响
台积电2Q26净利同比大增77%至706.6亿新台币，毛利率创历史新高67.7%。受益于3nm及2nm制程需求强劲及CoWoS先进封装产能紧缺，公司营收与利润均超预期。
先进制程与封装产能利用率维持高位，预示后续供需紧张格局延续。
英特尔市值飙升至3050亿美元，较2025年4月增长3.5倍，主因谷歌长期至强处理器承诺及TeraFab合作。此次估值回升反映市场对其CPU、AI及代工业务复苏的预期，但仍低于互联网泡沫时期峰值。
合作与客户承诺预示长期需求潜力，但对组件现货价格无直接影响。
英特尔以30亿美元溢价从阿波罗手中回购爱尔兰Fab 34合资企业49%的股份，交易总额达142亿美元。此举旨在终止原成本加成采购模式，使英特尔代工部门获得全部晶圆利润。
交易将直接提升英特尔代工业务利润率并改善其长期信用评级，但需承担65亿美元新增债务，对供应链无直接价格影响。
英特尔毛利率跌至35%且GAAP净利为负，受制于老旧制程及18A库存减记。即使获得外部客户，代工业务仍难盈利。
英特尔CFO称Intel 18A工艺良率爬升略超预期，代工部门2027年底盈亏平衡目标不变。服务器CPU供应紧张态势预计在2026年第二季度得到缓解，但内存短缺将持续至2026-2027年。
英特尔内部工艺进展与外部内存持续短缺形成复杂供需信号。
台积电将AI加速器五年复合年增长率预期上调至超50%，并计划2026年资本支出520-560亿美元。三星晶圆代工业务受益于HBM需求与价格复苏，英特尔代工部门因18A工艺初期成本录得25亿美元亏损。
主要晶圆厂积极扩张及强劲的AI驱动业绩，预示先进制程产能需求将持续高企，对尖端节点定价构成支撑。
已经到底了