三星代工2026年亏损预计缩减41.8%
TrendForce报告及券商预测三星代工与系统LSI亏损将在2026年同比缩减41.8%。HBM4基板采用三星逻辑工艺驱动营收增长。
利多
HBM4需求提升三星代工营收，改善2026年盈利预期。
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- Samsung Electronics、Samsung Foundry
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TrendForce报告及券商预测三星代工与系统LSI亏损将在2026年同比缩减41.8%。HBM4基板采用三星逻辑工艺驱动营收增长。
HBM4需求提升三星代工营收，改善2026年盈利预期。
SMIC Q2营收达30.06亿美元，环比大增20%，市场份额提升至5.4%。增长主要受PC及笔记本提前备货、AI外设及服务器网络产品需求拉动，同时受益于NAND/NOR Flash短缺。
SMIC及存储芯片板块，显示先进制程需求回暖及供应链紧张。
台积电亚利桑那厂上半年获利达361亿新台币，同比暴涨663%，但Q2获利环比下滑8.2%至172.6亿新台币。随着后续晶圆厂建设加速，折旧摊销费用增加，导致获利承压，且台积电已警告海外扩产将稀释毛利率2-4个百分点。
获利环比下滑及毛利率稀释风险，显示海外产能爬坡期的短期盈利压力。
长鑫存储上半年利润暴涨715倍，主因内存价格上涨及AI数据中心需求强劲。该数据反映企业级存储及高价值产品需求旺盛。
AI内存及企业级存储市场。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元，存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%，存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
台积电2Q26营收达40.2亿美元，同比增长33.7%，毛利率升至67.7%。受HPC强劲需求驱动，先进制程（2nm、3nm、5nm、7nm）贡献营收占比达77%，净利同比大增77.4%。
先进制程需求旺盛且产能利用率提升，抵消海外扩产压力，显示晶圆代工行业景气度持续向上。
台积电2026年Q2营收同比增长36%，净利润大增77.4%，毛利率达67.7%。先进制程（2nm至7nm）合计占比77%，显示AI及高性能计算需求强劲。
高利润率与产能利用率表明供应紧张，预计现货价格将维持坚挺。
台积电公布2026年二季度财报，营收与净利润分别同比增长36%和77.4%，毛利率高达67.7%。先进制程（2nm至7nm）出货占比达77%，显示高端芯片需求强劲。
业绩超预期，先进制程产能利用率维持高位，支撑晶圆代工价格。
ASML 2026年第二季度净销售额达93亿欧元，超出预期。客户正加速扩产，以应对AI驱动的逻辑和内存芯片需求。
光刻设备市场，预示未来需求旺盛。
三星电子2Q26营业利润创纪录达89.4万亿韩元，DRAM和NAND价格单季涨幅超50%和60%。受益于存储价格暴涨，三星正积极谈判将3Q26 DRAM价格上调20%。
供需紧张格局未改，合约价及现货价均有支撑。
台湾半导体及电子供应链公司5月营收总体坚挺，AI相关逻辑、测试、基板及铜箔层压板供应商累计增长最为强劲。受AI需求激增推动，多家厂商延续强劲增长态势。
营收增长通常预示着供应紧张或价格上涨压力。
ASML市值突破6680亿美元，超越诺和诺德创历史新高。摩根大通与摩根士丹利上调目标价，认为其无需扩建厂房即可交付超110台低数值孔径EUV光刻机。
EUV产能扩张预期缓解了先进制程供应瓶颈，支撑股价上涨。
英特尔CEO Lip-Bu Tan强制推行A0流片即量产规则，多次返工将导致解雇。此举旨在整顿工程文化，但缺乏具体供应链数据。
TSMC员工考虑罢工及组建工会，传闻将削减15%绩效奖金。尽管公司Q1净利润创纪录且AI需求激增，但巨额资本开支导致资金紧张。
此为内部劳资纠纷，目前尚未对芯片供应或价格产生直接冲击。
三星电子1Q26营收创纪录，设备解决方案部门利润率高达66%，AI内存业务利润同比暴涨756%。业绩增长主要得益于HBM4和SOCAMM2在AI基础设施领域的强劲需求及ASP提升。
AI算力需求激增推高HBM及高端存储价格，供应紧张格局持续。
台积电将2026年营收指引与资本支出上调至原预期高端，并宣布增建一座3nm晶圆厂。英伟达凭借激进的产能预订策略，在2025年取代苹果成为其最大客户。
AI需求强劲利多先进制程产能，但中东冲突成本上升构成潜在利空。
北方华创、中微公司等中国本土半导体设备商2025年营收创纪录，北方华创前三季度营收达271.4亿元。增长源于中国晶圆厂多年产能扩张及通过新加坡、马来西亚转口规避直接进口限制。
本土厂商为争夺份额展开价格战，利润率恶化，预示设备市场供给增加且竞争加剧。
台积电Q1营收359亿美元，同比增长40.6%，净利润182亿美元同比激增58%，3/5纳米先进制程贡献营收61%。业绩由AI等前沿技术需求驱动，公司预计Q2营收390-402亿美元，全年资本开支维持520-560亿美元区间高端。
强劲财报与高额资本开支预示先进制程产能需求持续，利好上游设备与材料供应链。
ASML一季度对韩国出货占比飙升至45%，三星与SK海力士采购EUV设备用于内存生产。公司当季营收88亿欧元，并上调全年指引，因AI基础设施投资推动需求且客户内存产能已售罄。
内存巨头持续高额资本开支，印证高端内存供应紧张，对现货价格构成支撑。
台积电一季度先进制程营收占比达74%，其中3纳米与5纳米合计贡献61%。该数据反映了高端芯片需求旺盛，且先进制程产能利用率维持高位。
先进制程供需紧张格局持续，利好相关晶圆代工价格与产能规划。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |