HTSI九月营收同比涨150%，AI芯片测试需求增
HTSI九月营收达5.14亿新台币，环比增2.35%同比涨150.33%，主要受AI及高性能计算芯片测试需求驱动。
利多
营收强劲增长验证AI芯片测试需求旺盛，利好测试设备板块。
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- Hermes Testing Solutions (HTSI)
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HTSI九月营收达5.14亿新台币，环比增2.35%同比涨150.33%，主要受AI及高性能计算芯片测试需求驱动。
营收强劲增长验证AI芯片测试需求旺盛，利好测试设备板块。
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元，CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调，叠加AI算力需求与国产替代加速，行业迎来历史性增长。
产能利用率高企，G5平台量产推动产能提升，供需紧张格局延续。
AOPEN和Acerpure八月营收强劲增长，受智能应用市场需求上升驱动。
显示工业PC及智能终端需求回暖。
Nexperia Q2营收达3.556亿美元，环比增长18.4%。增长主要受AI基础设施需求拉动及产能爬坡推动，且中国以外业务实现正净收入。
强劲的营收与盈利能力表明供应趋紧，可能推高价格。
英伟达2Q27营收962.2亿美元，同比增长106%，预计FY28营收增长70%。数据中心业务为主要增长引擎，但受内存供应紧张及价格飙升影响，毛利率将承压。
中兴通讯2024年上半年营收78.03亿元创历史新高，算力业务营收同比大增55%以上。服务器存储与数据中心产品分别增长近60%和90%，但低毛利产品放量导致整体毛利率承压。
算力业务虽成增长支柱，但规模向利润转化的不确定性较高，需警惕竞争加剧风险。
阿里云AI业务利润率升至12%，EBITDA同比增长133%，自研芯片真武M890覆盖650家客户。上一代芯片已出货超50万颗，数据中心交付周期压缩至100天，显示算力需求强劲。
AI商业化进入利润释放阶段，算力资产三年回本，支撑价格上行。
Hermes Testing Solutions 1H26利润增长超过三倍。主要受AI和高性能计算需求增长，以及晶圆代工厂和封测厂产能扩张驱动。
显示AI测试需求强劲，支撑测试服务价格。
紫光国微2026年上半年营收34.43亿元，同比增长13%；净利润7.98亿元，同比增长15.29%。受人工智能基础设施、高性能计算及先进存储技术领域持续投入拉动。
业绩增长反映下游需求旺盛，利好股价表现。
海光信息2026年上半年营收增长66.5%，曙光信息利润增长34%，受AI部署加速及国产计算芯片需求提振。国内算力扩张推动高端处理器销售。
SK海力士Q2营收创纪录，服务器内存价格上涨，移动产品ASP改善。分析师预计供应受限，HBM4收入贡献增加，增长将持续至2027年。
供应紧张支撑价格，公司估值有望提升。
寒武纪8月12日召开2026年半年度业绩说明会，董事长陈天石回应市场关切。在大模型技术革新背景下，公司表示智能计算需求持续攀升，将持续聚焦AI芯片设计技术创新。
公司计划通过技术创新拓展市场份额，加速场景落地。
Supermicro公布2026财年Q4财报，营收11.1亿美元，净利1.178亿美元，毛利率17.5%。较上一季度营收与净利均大幅增长，毛利率显著改善，反映AI服务器市场需求强劲。
业绩超预期表明AI算力需求旺盛，利好上游芯片供应链。
英特尔通过增发筹集197亿美元，获1000亿美元认购。资金将用于建设新产能及研发14A工艺等未来项目。超额认购显示市场对英特尔未来前景信心强劲。
Y.S. Tech 2026年上半年营收21.81亿新台币，同比增长1.25%。受益于高性能计算及汽车冷却风扇订单，公司推进AI液冷业务。
营收微增且利润稳定，显示业绩韧性。
联测科技七月营收创历史新高，主要受AI及高性能计算测试需求驱动。随着数据中心和云端市场对GPU相关芯片、模块及系统的投资增加，特别是代理AI领域的强劲投入，带动了出货量提升。
强劲的AI测试需求预示着相关芯片供应链的景气度将持续向上。
新易盛预计二季度归母净利润突破50亿元，创历史新高。在人工智能算力需求旺盛及海外产能释放的背景下，高速光模块出货占比提升。
业绩超预期验证了高速光模块在AI算力领域的强劲需求，推动股价预期上行。
国科微拟向不超过35名特定投资者发行股票，募集资金总额不超过50.61亿元，资金将用于新一代AI视觉处理芯片、媒体交互AI芯片及端侧AI芯片的研发与产业化。
表明公司加大端侧AI芯片投入，有望提升未来产能与产品竞争力。
融通先进制造二季度规模增至4.95亿元，重仓股大换血，减仓光通信加仓PCB与算力芯片。基金经理关注量价齐升环节，增配PCB上游、半导体及AI算力核心，中际旭创持仓降至7.29%。
PCB及半导体板块，资金由光通信向服务器、存储及核心芯片扩散。
智谱AI创始人唐杰发布内部信，宣布开启“摸高”计划，并披露MaaS平台ARR同比暴涨60倍，股价半年涨幅达10倍。公司押注Coding与Reasoning能力，GLM-5.2开源模型性能对标GPT-5.5，未来将聚焦长程任务与自我进化。
AI算力需求预期，验证了AGI赛道商业化潜力，利好相关AI芯片供应链。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |