SiPearl首单Rhea1 CPU交付，欧洲首台超算JUPITER上线
SiPearl成功将Rhea1 CPU集成至欧洲首台超算JUPITER，标志着公司首个重大营收来源。该芯片包含80个Arm Neoverse V1核心及HBM/DDR5接口。
利多
确认营收里程碑；中性：对现货价格无直接影响。
- 相关厂商
- SiPearl、EuroHPC Joint Undertaking、Jülich Supercomputing Centre
- 影响评分
- 25 / 100，低影响
SiPearl成功将Rhea1 CPU集成至欧洲首台超算JUPITER，标志着公司首个重大营收来源。该芯片包含80个Arm Neoverse V1核心及HBM/DDR5接口。
确认营收里程碑；中性：对现货价格无直接影响。
西部数据锁定940亿美元积压订单，计划2030年实现80%利润率。巨额积压反映强劲需求，支撑未来营收与利润增长预期。
西部数据HDD销售额连续5个季度超过上期，显示市场需求回暖。
强劲的业绩表明HDD供应链紧张，将支撑价格。
Ennoconn六月营收创历史新高，月度、季度及累计数据均达峰值。受益于AI及智能工厂订单激增，公司订单积压保持高位。
强劲需求预示未来供应紧张及价格上涨潜力。
英特尔CEO Lip-Bu Tan强制推行A0流片即量产规则，多次返工将导致解雇。此举旨在整顿工程文化，但缺乏具体供应链数据。
苹果盘前涨3%提振市场，但闪迪与西部数据尽管业绩大增却跌5-7%遭获利了结。地缘风险推高油价，存储股因估值透支面临回调压力。
三星Q1存储营收创历史新高，运营利润同比暴涨4,782%。增长主要由AI需求激增及供应受限驱动，Nvidia是主要客户。
受AI基础设施扩张推动，Q2存储需求预计保持强劲。
三星电子1Q26营收创纪录，设备解决方案部门利润率高达66%，AI内存业务利润同比暴涨756%。业绩增长主要得益于HBM4和SOCAMM2在AI基础设施领域的强劲需求及ASP提升。
AI算力需求激增推高HBM及高端存储价格，供应紧张格局持续。
SJ半导体募资50亿元上市，创2026年A股最大IPO。资金将全部投向2.5D及3D多芯片集成封装领域。
营收增长显著但客户集中度高达74%，面临竞争加剧风险。
北方华创、中微公司等中国本土半导体设备商2025年营收创纪录，北方华创前三季度营收达271.4亿元。增长源于中国晶圆厂多年产能扩张及通过新加坡、马来西亚转口规避直接进口限制。
本土厂商为争夺份额展开价格战，利润率恶化，预示设备市场供给增加且竞争加剧。
Biwin 2025年归母净利润达8.53亿元，同比激增429%，其ePOP方案已进入Meta、谷歌等AI边缘设备供应链，并签署了价值15亿美元的长期晶圆采购协议。兆易创新存储芯片营收达65.66亿元，同比增长26.4%，因主流厂商转向HBM/DDR5导致利基DRAM/SLC NAND供应缺口扩大。
模块厂利润暴增及锁定长期供应，印证AI驱动的存储需求强劲且供应趋紧。
德明利预计一季度净利润31.5亿至36.5亿元，股价一字涨停。隔夜美股存储芯片股普遍大涨，西部数据、美光科技涨幅超7%。
强劲财报预示存储芯片需求旺盛，市场情绪积极。
华为2025年研发支出达创纪录的1923亿元，占营收22%，但整体营收增速放缓至2.2%。其昇腾AI芯片业务获进展，路透社称计划今年出货约75万颗950PR芯片以对标英伟达。
巨额研发投入与明确的AI芯片出货目标，预示其内部半导体供应链需求可能增强，但需关注云业务下滑等混合信号。
Raspberry Pi FY2025营收3.235亿美元，同比增长25%，半导体出货量达840万套，首次超过板卡出货量。公司正从创客文化向工业级业务转型，强调半导体业务的重要性，尽管DRAM通胀和定价不确定性仍是风险。
半导体需求强劲，库存足以支撑至2026年，显示其从消费级向工业级转型的成功。
美光Q2 FY2026营收达236.8亿美元，同比增长194%，毛利率升至74.4%。受AI需求激增及HBM短缺推动，公司上调了DRAM和NAND价格。
预计Q3将继续创纪录，供需紧张支撑价格上行。
美光将FY26资本支出上调至超250亿美元，并签署首个五年期战略客户协议。此举由AI内存需求驱动，旨在支持其在美国和台湾的晶圆厂扩张计划。
大规模产能扩张在长期需求锁定下，可能改变未来现货市场的供需结构与价格波动性。
美股存储芯片股普涨，美光科技涨超3%，西部数据涨超5%，阿斯麦与英伟达亦上涨。涨势由Meta与Nebius达成的270亿美元AI算力供应协议驱动，提振行业情绪。
该协议预示AI基础设施对计算与存储芯片的持续高需求。
SK海力士DRAM营销副总裁朴俊德提出扩产策略，推动2025年业绩创纪录。随着AI基础设施投资激增，公司准确预测需求复苏并加速高性能AI服务器产品出货。
表明在AI超级周期下，需求强劲且产能扩张策略有效，支撑价格上行。
芯朋微2025年净利润1.86亿元，同比增长67.34%，营收11.43亿元，同比增长18.47%。增长主要源于新兴市场及新品类产品营收的大幅提升。
强劲的业绩增长反映了下游需求回暖及产品结构优化。
盛合晶微获科创板IPO批准，计划募资48亿元，其中40亿元用于3D芯片封装项目。此举服务于中国通过先进封装实现芯片自给的战略，其芯粒多芯片封装营收占比已从2022年的5.3%跃升至2025年中的超56%。
融资将长期提升国内先进封装产能，但客户高度集中（前五大客户贡献超90%营收）构成结构性风险。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |