高盛预测云巨头AI支出激增至1.73万亿
高盛预测六大云巨头2026-2027年AI资本支出达1.73万亿美元，积压订单激增支撑需求，但折旧压力与融资缺口构成风险。
利多
GPU及服务器需求，需警惕折旧年限缩短带来的供应压力。
- 相关厂商
- Alphabet、Microsoft、Amazon、Meta、Oracle、SpaceX
- 影响评分
- 85 / 100，高影响
高盛预测六大云巨头2026-2027年AI资本支出达1.73万亿美元，积压订单激增支撑需求，但折旧压力与融资缺口构成风险。
GPU及服务器需求，需警惕折旧年限缩短带来的供应压力。
奕斯伟冲刺港股IPO，三年累计亏损49亿元且员工减少35%。公司面临高研发投入与现金流枯竭风险。
财务状况恶化暗示经营承压。
力源信息预计2026年上半年净利润2.95亿至3.05亿元，同比增长206.87%至217.28%。业绩增长主要源于AI算力需求激增带动电源、光模块及GPU业务，以及安森美碳化硅在汽车领域的放量。
AI及汽车电子需求强劲，相关代理产品（MLCC、MCU、SiC）面临供需缺口。
融通先进制造二季度规模增至4.95亿元，重仓股大换血，减仓光通信加仓PCB与算力芯片。基金经理关注量价齐升环节，增配PCB上游、半导体及AI算力核心，中际旭创持仓降至7.29%。
PCB及半导体板块，资金由光通信向服务器、存储及核心芯片扩散。
谷歌、亚马逊、Meta、微软四巨头将于同日发布财报，其2026年合计资本开支预算高达6500亿美元，核心投向AI基础设施。市场将验证AI收入兑现、产能落地及成本控制能力，微软Azure增速与Copilot采用率面临最大压力。
若财报确认资本开支强度与需求韧性，将利好上游半导体及数据中心设备链；若回报路径模糊或开支预期下调，则可能引发市场对过度投资的担忧。
谷歌、微软、Meta、亚马逊将于4月30日发布财报，合计年资本开支指引近6000亿美元，持续投向AI基础设施。市场焦点已从“敢花钱”转向云收入增速、订单落地及利润率控制等具体验证指标。
财报若确认需求强劲且利润率可控，将利好上游半导体及设备链；若投入回报路径模糊或成本压力显现，相关环节股价波动将加剧。
超微电脑联合创始人因涉嫌违规向中国输送英伟达高端服务器遭美国起诉，公司股价单日暴跌33%，市值蒸发逾60亿美元。此次走私丑闻加剧了市场对该公司长期存在的财务及治理问题的担忧。
严重的合规危机直接打击投资者信心，并可能危及其在AI基建供应链中的地位与订单获取能力。
臻鼎科技2月营收同比下降4%至117.2亿新台币，主因消费电子传统淡季。其AI相关产品、服务器、光通信及IC载板营收同比增幅均超60%，显示营收结构正快速向高端AI应用倾斜。
强劲的AI需求对高端PCB及载板供应构成潜在利多，但消费电子疲软形成短期利空，需观察结构性转换速度。
中兴通讯2025年营收1338.96亿元同比增长10.38%，但归母净利润56.18亿元同比下降33.32%。受运营商网络收入下滑及政企业务低毛利拖累，公司呈现“增收不增利”。
整体盈利质量恶化，ROE降至7.58%；利多：政企业务（服务器/存储）收入翻倍，AI算力需求强劲。
英特尔CFO称Intel 18A工艺良率爬升略超预期，代工部门2027年底盈亏平衡目标不变。服务器CPU供应紧张态势预计在2026年第二季度得到缓解，但内存短缺将持续至2026-2027年。
英特尔内部工艺进展与外部内存持续短缺形成复杂供需信号。
博通预计到2027年其AI芯片收入将超1000亿美元，并上调Q2营收指引至220亿美元，其中AI芯片收入为107亿美元。此预期基于Alphabet、微软等科技巨头在AI基础设施上的巨额投入，以及对Anthropic、OpenAI等客户的明确交付计划。
强劲的远期指引和具体客户订单，强化了市场对其定制AI芯片及网络设备需求持续高增长的预期。
江波龙发布2025年业绩预告，预计营收225-230亿元，扣非净利润11.3-13.5亿元，同比大增578-710%，主要受存储产品全线涨价驱动，如256G DDR5服务器内存价格已突破4万元。本轮周期由AI服务器需求及贸易商炒作推动，但今明两年国内外厂商新产能将集中落地。
公司在行业周期高点计划定增37亿元扩张产能，若需求节奏错配，叠加贸易商囤货可能抛售，将加剧下一轮下行周期的价格与库存压力。
芯朋微2025年净利润1.86亿元，同比增长67.34%，营收11.43亿元，同比增长18.47%。增长主要源于新兴市场及新品类产品营收的大幅提升。
强劲的业绩增长反映了下游需求回暖及产品结构优化。
戴尔公布FY26营收达1135亿美元创纪录，同比增长19%，并对FY27给出强劲指引，预计营收中值增长23%。该业绩由其基础设施解决方案集团（服务器、存储）和客户端解决方案集团（PC）驱动，是半导体需求的前瞻指标。
强劲指引预示服务器CPU、内存及存储组件需求将持续高于趋势，但需关注后续库存变化。
盛合晶微科创板IPO过会，计划募资近48亿元，其中40亿元投向三维多芯片集成封装项目。该公司主营12英寸晶圆级先进封装，深度绑定GPU/AI加速芯片等高算力赛道，2024年营收47.05亿元。
募资扩产将提升先进封装长期供给能力，但客户集中度（前五大客户占比超90%）构成主要风险。
科创人工智能ETF华宝（589520）盘中价格下挫3.5%，其成份股星环科技暴跌11.16%，云天励飞跌8.28%。此次下跌发生在台积电与ASML财报超预期、以及国内晶圆厂国产设备中标份额提升的背景下。
ETF及其核心AI成份股遭抛售，显示市场在行业基本面强劲下，对部分估值过高标的进行获利了结。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |