中钨高新：子公司株硬公司拟投1.31亿元实施PCB钻针棒提质增效项目
中钨高新公告，全资子公司株洲硬质合金集团拟实施PCB钻针棒提质增效技术改造项目，预计总投资1.31亿元，建设期10个月，为拟实施状态、尚未建成。项目将新增年产2000万支PCB钻针棒产能，旨在提升中大规格产品供给能力，巩固公司PCB刀具全产业链龙头地位。资金来源为中钨高新增资1.2亿元，剩余由株硬公司自筹。
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中钨高新公告，全资子公司株洲硬质合金集团拟实施PCB钻针棒提质增效技术改造项目，预计总投资1.31亿元，建设期10个月，为拟实施状态、尚未建成。项目将新增年产2000万支PCB钻针棒产能，旨在提升中大规格产品供给能力，巩固公司PCB刀具全产业链龙头地位。资金来源为中钨高新增资1.2亿元，剩余由株硬公司自筹。
苹果于2026年10月21日宣布扩大其美国制造计划：Qnity Electronics（总部位于特拉华州，2026年3月加入该计划）将在美国为iPhone 18 Pro主摄像头的可变光圈生产先进薄膜；苹果还与宾夕法尼亚州的Perryman Company签署协议，为可折叠iPhone Duo供应钛材，承诺三年内金额最高达1亿美元。据苹果称，其最新iPhone中近100个零部件来自美国公司，iPhone Duo和iPhone 18 Pro的美国产零部件供应商分布在超过十二个州。其中：Broadcom在科罗拉多州Fort Collins工厂正在扩建和现代化，投资15亿美元（2026年7月宣布），多年协议覆盖超过150亿颗美国制造芯片；Corning位于肯塔基州Harrodsburg的工厂到2026年底将生产全球销售的iPhone和Apple Watch的全部盖板玻璃；Coherent从得克萨斯州Sherman工厂供应Face ID用VCSEL激光器；TSMC亚利桑那州晶圆厂预计2026年为苹果生产超过1亿颗芯片，北园区建设正在进行中；Amkor于2025年9月在亚利桑那州Peoria为其首个大批量封装测试厂动工，今年开始建设厂房外壳，苹果将是其首批客户之一，前两期预计雇用超过3,500人。苹果还在休斯敦开设了先进制造中心，并将在这座同样组装AI服务器的工厂于今年开始制造Mac mini。该计划是苹果对美国的6,000亿美元、四年期制造与创新承诺的一部分。
Hanwha Systems已开始为韩国自主研发的KF-21超音速战斗机生产多功能显示器（MFD）。根据10月21日的行业消息，Hanwha Systems已完成KF-21 MFD的开发并开始量产。已签署合同涵盖40架飞机的初始生产批次，整体采购计划可能扩大到120架飞机，包括后续批次的80架。2024年11月，Hanwha Systems与KAI签署了价值约616亿韩元的合同，供应KF-21的四种航空电子设备，包括MFD、任务计算机、音频通信控制系统和红外搜索与跟踪系统，合同持续至2026年12月。
美国半导体离子注入设备制造商Axcelis于10月20日在韩国京畿道平泽市五松产业园内为其新Axcelis亚洲运营中心(AAOC)举行奠基仪式，计划将平泽业务扩展为亚洲制造枢纽。新设施占地约22,314平方米，建筑面积约15,537平方米，总楼面面积约为现有制造设施的5倍，将包含设备制造设施、仓库、无尘室和培训中心。建设预计需约18个月，计划于2028年下半年全面投入运营，投资总额约3,500万美元。新厂将主要制造用于前端半导体工艺的离子注入设备，并采用精益制造方法。AAOC是Axcelis在美国境外唯一的制造设施，该公司于2021年设立AAOC,2022年下半年开始生产出货，当时工厂面积约3,967平方米，产能相当于美国总部业务的约20%,60%的产出用于出口。Axcelis韩国员工数已从2022年的120人增至目前约200人，并计划中长期增至约300人。此前9月，Axcelis曾与美国贸易工业资源部官员在华盛顿特区举行投资宣言仪式。
KoMiCo于10月19日披露,其子公司MiCo Ceramics计划以1500亿韩元向LG Display收购位于庆尚北道龟尾的一座闲置工厂的土地及建筑物,用于分阶段扩大半导体制造设备用陶瓷加热器和静电卡盘(ESCs)的产能,该收购计划定于2027年2月19日进行。该工厂因LG Display缩减液晶显示器(LCD)业务而停运。收购价格相当于KoMiCo合并总资产的14.56%,仅收购成本(不含额外设备投资)就相当于其此前最大投资——第四龟尾工厂? 不,第四江陵工厂65.5亿韩元投资的2.3倍;龟尾地块面积183,565平方米,约为第四江陵工厂8,807平方米场地的21倍,总建筑面积389,540平方米。MiCo Ceramics目前运营位于安城的两个生产设施和江陵的四个生产设施,公司设备利用率为2026年上半年的79.6%。2026年上半年公司营收1495亿韩元、净利润487亿韩元,同比分别增长21.1%和46.5%。公司尚未披露如何为1500亿韩元收购及额外设备投资融资;其2025年底持有现金及现金等价物285亿韩元,据母公司半年度报告披露的子公司现金余额变动估算,截至2026年6月底约为622亿韩元,即使全部用于收购仍面临878亿韩元的缺口;2025年底公司有1180亿韩元借款及账面价值193亿韩元的可转换债券,且其IPO计划因重复上市的担忧面临障碍。KoMiCo官员表示,除已披露内容外难以提供具体细节。
友达（AUO）董事长兼CEO彭双浪表示，公司将以人工智能、多元化及集团内合作为增长定位；在显示业务迈入30周年之际，公司将在三大既有业务基础上，寻求通过技术与合作伙伴关系打造第四和第五增长支柱，方向包括共同封装光学（co-packaged optics）与玻璃核心基板（glass core substrates）。此为公司的规划方向，原文未说明具体投资规模或时间表，也未说明原因。
ASML表示，其目前规划的2027年和2028年产能将无法完全满足客户需求，因此正在研究将2028年产能提升至超出此前宣布的增幅。ASML已计划在2027年将低NA EUV和DUV浸没式光刻产能较2026年水平提高30%；据公司Q2报告，当时正在研究2028年进一步增加30%，而ASML现在希望超越这一2028年目标。原因方面，原文说明客户不断上调短期和中期需求预测，主要驱动因素是客户对AI相关投资规模及其持续时间的预期，部分客户还询问了2029年甚至2030年的订单。截至2026年10月15日发布的第三季度业绩：总净销售额达创纪录的117亿欧元，高于上季度的93亿欧元；其中装机基础管理（服务与现场升级）收入33亿欧元，超出指引；毛利率从上季度的54.0%升至57.5%；净利润50亿欧元，高于上季度的29亿欧元；本季度售出113台新光刻系统（上季度为86台）及8台二手系统。公司预计第四季度总净销售额在142亿至152亿欧元之间，毛利率约57%；全年销售额预计在440亿至450亿欧元之间，毛利率约56%。产能扩张目前处于计划/研究阶段，尚非已实施事实。
October 15, 2026, Dutch specialty foundry XIVER has acquired an ASML PAS 5500 DUV lithography tool for its Eindhoven foundry, with the tool expected to be operational in 2027. The DUV stepper will complement XIVER’s existing i-line lithography equipment, enabling finer and more precisely aligned structures, including double-sided wafer patterning and sub‑micron 3D micromachining. XIVER says it will be the only mid‑size pure‑play foundry offering in‑house DUV lithography. 原文未说明原因。XIVER was carved out of Philips at the High Tech Campus in Eindhoven and acquired by Dutch investors in early 2025. Since then, it has been expanding its manufacturing capabilities in line with its customers’ roadmaps and expected capacity needs.
AMD 在 2026 年 9 月开始出货 Helios 生产，首批系统已安装在包括 OpenAI、Meta、Microsoft、Oracle 和 Anthropic 在内的领先客户处。原文未说明原因。
ITEN推出1,500 μAh固态电池并达成年产3千万颗产能目标。该法国试点工厂投资1400万欧元，采用陶瓷电极技术。
/中性：产能扩张预示未来供应增加，对现有库存价格构成潜在下行压力。
东芝计划在2027财年将AI数据中心HDD产能翻倍，在菲律宾工厂投资约600亿日元。此举旨在将其市场份额从略高于10%提升至30%。
预示着未来供应增加。
东芝计划投资60亿日元将AI数据中心HDD产能翻倍至2027财年。受AI基础设施需求及SSD短缺驱动，硬盘市场供应紧张。
产能扩张计划预示未来供应增加，可能缓解当前短缺压力。
AMAX扩展自建液冷数据中心，订单可见期超一年。公司正从硬件转向基础设施和工程服务。
客户需求强劲预示未来产能及服务需求增长。
恩智浦信息扩充定制化服务，日产能超400台，交付周期7至30天。随着数字化转型推进，工业自动化及公共部门对专用加固计算设备需求增长。
产能扩充通常利空价格，但定制化服务主要针对特定需求，对通用芯片现货市场影响有限。
华阳集团惠州东兴工厂光模块及液冷散热零部件扩产项目即将投产。公司同步推进苏州镁合金压铸及泰国工业园产能扩建。
产能释放将增加市场供应，短期现货价格承压。
金富科技宣布将自筹资金投入液冷板生产基地以加速扩产。此举旨在提升液冷板产能。
液冷板产能扩张或加剧供应过剩压力。
SK集团董事长预计存储芯片供需紧张将持续至2030年，并计划在未来五年内将晶圆总产能翻倍。此举旨在应对激增的AI需求，并深化与台积电及英伟达在HBM4E等下一代产品上的合作。
短期至中期的存储芯片价格，但需关注远期产能翻倍带来的供应格局变化。
奕信通完成B+轮融资2000万，投向研发与产能扩建。此次融资由中车资本领投，旨在加速数据中心液冷解决方案的产能释放。
液冷散热组件短期供需，产能扩张或致价格承压。
中国石油广西石化于5月10日量产GPPS-550N光学级聚苯乙烯。该产品面向LED显示器及导光板领域。
新增供应来源可能缓解市场紧张并压低价格。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |